Transplante?????

Holas :D
Quisiera Saber Si Fuera Posible Hacer Un Transplante De Cpu Para Poder Hacer jtag

Es Que Hasta Hace Poco Tenia Una Consola Con Jtag. Pero Se La Gpu Murio...
Tengo Otra Consola Con La Misma Placa Con La Ultima Actualizacion 9xxx

Entonces Quisiera Saber Si Funcionaria Eso Ya Que Donde Vivo Hay Una Empresa Que Hace Reballing....

Eso... Gracia :D
Sí se puede, aunque recuerda que la información de la nand debe ser la misma...
yo que tu probaria con el reballing, es algo caro pero quizas te sirva...
karlos007 escribió:yo que tu probaria con el reballing, es algo caro pero quizas te sirva...


El reballing es un poco el timo de la estampita, en el sentido de que se vende como solución definitiva, y no lo es.

Yo ayer me estuve informando del tema y al parecer, las dilataciones y contracciones de la placa son las que son, y acaba tan deformada que da igual lo que le metas. Está mal diseñada y punto. De hecho estoy planténadome devolver los ventiladores de mi jasper a automático porque para lo que va a servir, mejor jugar en silencio y si tiene que morir pues que se muera.

Siempre podré jugar a mis juegos en un emulador, en un futuro lejano.
esto se planteo en este hilo de xbox-scene http://forums.xbox-scene.com/index.php?showtopic=712678 donde se comentava por parte de n brasileño que podia correr el xell en jaspers de fabricacion no xploitable parece que ponia un cpu de falcon.

hablan mucho de una chronos motherboard, alguien me podria iluminar que es?
don pelayo escribió:
karlos007 escribió:yo que tu probaria con el reballing, es algo caro pero quizas te sirva...


El reballing es un poco el timo de la estampita, en el sentido de que se vende como solución definitiva, y no lo es.

Yo ayer me estuve informando del tema y al parecer, las dilataciones y contracciones de la placa son las que son, y acaba tan deformada que da igual lo que le metas. Está mal diseñada y punto. De hecho estoy planténadome devolver los ventiladores de mi jasper a automático porque para lo que va a servir, mejor jugar en silencio y si tiene que morir pues que se muera.

Siempre podré jugar a mis juegos en un emulador, en un futuro lejano.


La mayoría de problemas de hardware que han aparecido en la 360 (3LR y E74), y no sólo en ella sino también en la PS3 y en otros dispositivos embebidos de alto rendimiento como algunos portátiles, se deben principalmente a la mala calidad de las conexiones por soldadura. Y el problema se conoce y se sabía, y seguirá pasando en otros dispositivos electrónicos porque es un problema no resuelto. Básicamente se debe a que hasta hace unos años las soldaduras se hacía de aleación de estaño y plomo, metal muy barato y que dotaba a la soldadura de muchas características interesantes (alto punto de fusión, dureza,..). Dado que la UE y EEUU prohibió y limitó el uso de plomo en muchas áreas debido a su alta contaminación, se prohibió el uso de este metal en las soldaduras. La solución que se utiliza en algunos dispositivos es sustituir el plomo por algún metal que le dote al estaño de buenas características. El problema es que dicho metal es la plata y en la mayoría de los casos no es económicamente rentable su uso, por tanto se usa estaño o estaño con cobre, cuyo punto de fusión es muy bajo (puede estar en torno a los 70ºC, cuando con plomo supera sin problemas los 100ºC). Por tanto cuando la consola alcanza una temperatura elevada, el estaño de las conexiones tiende a hacer malos contactos, uniones entre pistas,..., dando lugar a la gran mayoría de los problemas que ha habido en la 360 (muchísimo más probable que fallen las conexiones a que falle propiamente la cpu o la gpu). El reballing es una solución bastante efectiva a este problema. ¿razón? Porque en la mayoría de sitios se saltan a la torera la normativa europea y hacen las soldaduras con plomo, por lo que te olvidas de problemas con las conexiones. El problema es que puedes hacer reballing a la gpu por lo que posiblemente te evites el E74, pero si se calienta mucho te pueden fallar las conexiones de otros lados (cpu, memorias,...), y el proceso de reballing es bastante complejo como para andar haciéndoselo a cada integrado.
¿La placa de la 360 está mal diseñada? Posiblemente podrían haber pensado mejor el tema del recalentamiento y ventilación, pero la verdad es que tampoco hubiese mejorado mucho el tema, o sino tendrían que haber hecho la consola del tamaño de un pc. Al final Microsoft se limitó a que la tecnología solucionase su problema: al bajar el tamaño de la tecnología, además de ahorrar costes, se reduce el consumo de potencia y a su vez se reduce las temperaturas alcanzadas (al mantener la frecuencia de reloj constante).
Resumiendo, en mi opinión el reballing, cuando quieres salvar una consola, es una solución que aplicada en buenas condiciones (buen material, buenas máquinas,...) produce bastante buenos resultados, aunque por supuesto no te garantiza que la maquina no vuelva a fallar (obviamente yo prefiero una Jasper que una Falcon con reballing, pero una Falcon con reballing es preferible a una sin ella). Meter la consola en un horno y cosas así lo puedes hacer si no tienes nada mejor que hacer con la consola y no te supone gasto, pero es una solución muy mala que manteniendo el mismo estaño está predestinada al fracaso continuo.

PD: Respecto al hilo, más fácil es cambiar la gpu que la cpu. Lo normal de estropearse una GPU es que lo hagan las conexiones, por lo que la solución es hacer reballing con esa gpu (no hace falta coger otra de otra consola). Si el problema es el integrado de la gpu (raro porque aguanta temperaturas mucho más altas que el estaño) entonces podrías hacer un cambio con otra gpu de otra consola. Si cambias la cpu tendría que cambiar también el contenido de las memorias.
Omega69, tú mismo dices que otras soldaduras pueden estropearse, con lo cual el reballing me sigue pareciendo una chapucilla tan valida como el resto, pero una chapucilla, al fin y al cabo. Por otra parte es un proceso caro por lo que casi que me parece absurdo meterle 100€ o 150€ a un cacharro que tarde o temprano va a fallar igual. Pa

Veo otros métodos más económicos y recomendables para un aparato que está predestinado a morir. O simplemente comprar otra nueva por eso o menos.

Saludos
Pues entonces, se deduce que la solución es no dejar que los componentes superen los 60°, con refrigeración liquida incluso se les puede mantener a 40°... caro, pero siguiendo la lógica del hilo puede ser buena inversión
Entonces Seria Factible Con La Nand De La Placa Que Tenia La Cpu????
Nerviozzo escribió:Entonces Seria Factible Con La Nand De La Placa Que Tenia La Cpu????


Keihanzo escribió:Sí se puede, aunque recuerda que la información de la nand debe ser la misma...


Diría que la respuesta es sí.

Omega69 escribió:
La mayoría de problemas de hardware que han aparecido en la 360 (3LR y E74), y no sólo en ella sino también en la PS3 y en otros dispositivos embebidos de alto rendimiento como algunos portátiles, se deben principalmente a la mala calidad de las conexiones por soldadura. Y el problema se conoce y se sabía, y seguirá pasando en otros dispositivos electrónicos porque es un problema no resuelto. Básicamente se debe a que hasta hace unos años las soldaduras se hacía de aleación de estaño y plomo, metal muy barato y que dotaba a la soldadura de muchas características interesantes (alto punto de fusión, dureza,..). Dado que la UE y EEUU prohibió y limitó el uso de plomo en muchas áreas debido a su alta contaminación, se prohibió el uso de este metal en las soldaduras. La solución que se utiliza en algunos dispositivos es sustituir el plomo por algún metal que le dote al estaño de buenas características. El problema es que dicho metal es la plata y en la mayoría de los casos no es económicamente rentable su uso, por tanto se usa estaño o estaño con cobre, cuyo punto de fusión es muy bajo (puede estar en torno a los 70ºC, cuando con plomo supera sin problemas los 100ºC). Por tanto cuando la consola alcanza una temperatura elevada, el estaño de las conexiones tiende a hacer malos contactos, uniones entre pistas,..., dando lugar a la gran mayoría de los problemas que ha habido en la 360 (muchísimo más probable que fallen las conexiones a que falle propiamente la cpu o la gpu). El reballing es una solución bastante efectiva a este problema. ¿razón? Porque en la mayoría de sitios se saltan a la torera la normativa europea y hacen las soldaduras con plomo, por lo que te olvidas de problemas con las conexiones. El problema es que puedes hacer reballing a la gpu por lo que posiblemente te evites el E74, pero si se calienta mucho te pueden fallar las conexiones de otros lados (cpu, memorias,...), y el proceso de reballing es bastante complejo como para andar haciéndoselo a cada integrado.
¿La placa de la 360 está mal diseñada? Posiblemente podrían haber pensado mejor el tema del recalentamiento y ventilación, pero la verdad es que tampoco hubiese mejorado mucho el tema, o sino tendrían que haber hecho la consola del tamaño de un pc. Al final Microsoft se limitó a que la tecnología solucionase su problema: al bajar el tamaño de la tecnología, además de ahorrar costes, se reduce el consumo de potencia y a su vez se reduce las temperaturas alcanzadas (al mantener la frecuencia de reloj constante).
Resumiendo, en mi opinión el reballing, cuando quieres salvar una consola, es una solución que aplicada en buenas condiciones (buen material, buenas máquinas,...) produce bastante buenos resultados, aunque por supuesto no te garantiza que la maquina no vuelva a fallar (obviamente yo prefiero una Jasper que una Falcon con reballing, pero una Falcon con reballing es preferible a una sin ella). Meter la consola en un horno y cosas así lo puedes hacer si no tienes nada mejor que hacer con la consola y no te supone gasto, pero es una solución muy mala que manteniendo el mismo estaño está predestinada al fracaso continuo.

PD: Respecto al hilo, más fácil es cambiar la gpu que la cpu. Lo normal de estropearse una GPU es que lo hagan las conexiones, por lo que la solución es hacer reballing con esa gpu (no hace falta coger otra de otra consola). Si el problema es el integrado de la gpu (raro porque aguanta temperaturas mucho más altas que el estaño) entonces podrías hacer un cambio con otra gpu de otra consola. Si cambias la cpu tendría que cambiar también el contenido de las memorias.

Partiendo de la base de que la PS3 peta por defecto de fabricación, mal uso o uso en condiciones extremas y no por razones básicas de diseño como es el caso de la Xbox 360 y una vez puntualizado, me gustaría hacer un apregunta clara y directa: ¿¿se puede decir que cuanto menor temperatura alcancen los componentes menos se dilata la placa y en consecuencia menos probabilidades hay de que las soldaduras rompan??
Mucho calor y tensiones en un espacio pequeño lo hacen todo cisco. El reballing no tiene por qué ser la solución , ya que dentro del chip hay más bolas de estaño que no se puede rebolear y la baquelita de la placa también se deforma.
Omega69 escribió:. Básicamente se debe a que hasta hace unos años las soldaduras se hacía de aleación de estaño y plomo, metal muy barato y que dotaba a la soldadura de muchas características interesantes (alto punto de fusión, dureza,..).


Lo realmente interesante de esta aleación Estaño-Plomo Sb61.9%-Pb38.1%, es el punto eutéctico, q se encuentra en 183ºC, pensemos q por separado el estaño funde a 231,93 ºC, y el plomo a 327,46 °C.

Omega69 escribió:..... El problema es que dicho metal es la plata y en la mayoría de los casos no es económicamente rentable su uso, por tanto se usa estaño o estaño con cobre, cuyo punto de fusión es muy bajo (puede estar en torno a los 70ºC, cuando con plomo supera sin problemas los 100ºC).


La aleación más utilizada suele ser SAC305 (Sn95.6Ag3.5Cu0.9), su punto eutectico se encuentra entre 217-219ºC, sin embargo el plomo sigue presentando mejores propiedades, aunque se van probando nuevas aleaciones q añaden Bismuto o tierras raras, q superan las propiedades de la tradicional Sb-Pb.

Omega69 escribió:Por tanto cuando la consola alcanza una temperatura elevada, el estaño de las conexiones tiende a hacer malos contactos, uniones entre pistas,..., dando lugar a la gran mayoría de los problemas que ha habido en la 360 (muchísimo más probable que fallen las conexiones a que falle propiamente la cpu o la gpu).


Uno de los principales problemas es el pandeo de la placa a causa del exceso de calor no disipado, el pandeo de la placa en la zona de la GPU hace q se rompan las soldaduras, este problema se ha ido apaliando con chips de 65nm en vez de los 90nm inicialmente, q consumen menos y por lo tanto generan menos calor.


Keihanzo escribió:Mucho calor y tensiones en un espacio pequeño lo hacen todo cisco. El reballing no tiene por qué ser la solución , ya que dentro del chip hay más bolas de estaño que no se puede rebolear y la baquelita de la placa también se deforma.


+1. En el momento q aparece el mismo problema de pandeo o deformaciones de la placa interna a causa del exceso de calor el reballing ya no es la solución.
¿ El Ana y la Gpu van hermanadas ?

Si pongo el gpu de una placa xenon en otra placa xenon .

Estaba pensando en hacer un experimento con 2 xenon xD.

Saludos
reaf escribió:¿ El Ana y la Gpu van hermanadas ?

Si pongo el gpu de una placa xenon en otra placa xenon .

Estaba pensando en hacer un experimento con 2 xenon xD.

Saludos


puedes intercambiar gpus
bueno y si yo tengo 10 xbox

las 10 que sean Xenon
de esas 10 solo una es exploitable,
puedo clonar la nand exploitable y ponersela a las 9 que no lo son?
para asi tener 10 consolas exploitables, teniendo en cuenta que puedo hacer el rebaling

o que es lo que necesitaria para las 9 actualizadas hacerlas exploitables :-?
setzer_x escribió:bueno y si yo tengo 10 xbox

las 10 que sean Xenon
de esas 10 solo una es exploitable,
puedo clonar la nand exploitable y ponersela a las 9 que no lo son?
para asi tener 10 consolas exploitables, teniendo en cuenta que puedo hacer el rebaling

o que es lo que necesitaria para las 9 actualizadas hacerlas exploitables :-?

Las 9 exploiteables no se podrán exploitear con simplemente flashear la NAND... si tienes 9 360 exploiteables dañadas, puede que pudieras hacer que esas 9 consolas que actualmente no son exploiteables si lo sean (transplantando cpu, la información de la nand...)

Ahora, simplemente flasheando la NAND no podrás (si no, todo el mundo tendría acceso al exploit...)
bueno y si suponemos conseguir las cpus virgenes
pero a esas cpus se les mete la nand de la xploitable
puede ser que si se haga?

komo te komente contamos kon una rebalinadora pero pues primero quiero investigar si puede ser posible
para arriesgarnos a comprar los cpus vigenes
y esto es valido para todas las versiones de placa?? (el transplante) o solo se puede hacer efectivamente de falcon a jasper... seria interesante de xenon a jasper, pero, se podra? (ya que tengo varias xenon muertas y exploteables, y una jasper q dejo de serlo, pero funciona, xd)
setzer_x escribió:bueno y si suponemos conseguir las cpus virgenes
pero a esas cpus se les mete la nand de la xploitable
puede ser que si se haga?

komo te komente contamos kon una rebalinadora pero pues primero quiero investigar si puede ser posible
para arriesgarnos a comprar los cpus vigenes

Si consigues las cpu's "virgenes" y exploiteables, así como la información de la NAND de dichas cpu's (ya que si la CPU-Key no es la misma que consta en el KV, no podrá desencriptarse y fallará al iniciar) debería funcionar...
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