Hola a todos.
Después de haber comprobado que mi Wii llevaba chapapote, ayer me puse a quitárselo y ya está lista para chipear
La verdad es que después de leer por aquí, tenía un poco de miedo de cargarme algo, pero con paciencia se quita bastante fácil. Además o que hay que quitar es bastante poco para poner un chip de 6 puntos.
Utilicé primero el soldador para "rebajar" un poco el grosor del chapapote y que luego saliera mejor con la pistola de aire caliente. Como dicen por aquí, al darle con el soldador se va haciendo polvo, es cuestión de ir dándole muy poco a poco, sin apretar hacia abajo para ir reduciendo la capa poco a poco.
Una vez hecho esto, con la pistola de aire caliente y una aguja (si, mejor sería un cutter o similar, pero no tenía a mano ninguno) fui quitando trocín a trocín por la zona de las resistencias sin ningún problema. Es importante poner la cuchilla/cutter/aguja lo más paralela posible a la placa para no raspar ninguna pista (yo raspé un poco un par de ellas, pero apenas un poco, todo funciona ok).
Para que no se caliente mucho el chip al darle con la pistola, lo tapé con papel de aluminio. Según comenta Rey del Frío, el papel de aluminio no es muy bueno para esto, mejor usar cartón.
Os pongo un par de fotos que hice luego, perdonar por el tamaño, no me di cuenta de que tenía la camara a mínima resolución
(, ya tengo la consola montada, así es lo que hay
.
