Pregunta sobre el remplazo de x por tornillo referente a mem

hola

si las gomas que le pones a las memorias son gruesas, al poner los tornillos pequeños de los laterales, la presion se ejercera de la chapa hacia las memorias, presionandolas contra la propia placa,

asi cuando se calientan, disipan con la goma, y ademas se quedan presionadas contra la placa base, con lo que si hay alguna soldadura jodidilla pues se queda presionada

asi lo entiendo yo, quizas este equivocado

saludos

frank_nrg escribió:hola

si las gomas que le pones a las memorias son gruesas, al poner los tornillos pequeños de los laterales, la presion se ejercera de la chapa hacia las memorias, presionandolas contra la propia placa,

asi cuando se calientan, disipan con la goma, y ademas se quedan presionadas contra la placa base, con lo que si hay alguna soldadura jodidilla pues se queda presionada

asi lo entiendo yo, quizas este equivocado

saludos

hola fran pero las gomas que lleva son las originales de microsoft..
Sobre los tornillos de los lateriales ejercen la presion en el laterlal... no en el centro donde se encuentas las memorias....
la presion de esos tornillos que comento son las que atornillan justamente los disipadores y con lo cual hay una presion en esa zona que tambien andan las memorias y las gomas...
con lo cual no logro a entender bien cuando dices gomas gruesas y tornillos laterales,ya que la presion que indico es en el centro para que la chapa metalica baje hacia la placa por esa presion ejercida no en los laterales.....
saludos