Buenas, hace poco me he comprado una buena estacion de soldadura y bolitas de estaño y toda la parafernalia para hacer reballing.
Tras bastantes practicas de retirar chips BGA, ya le he cogido el punto y ha llegado el momento de volver a poner las bolitas en el procesador y volver a ponerlo.
La cosa es que tengo la plantilla y las bolitas y la maquina de 90x90 para ponerlas y tal pero se supone que previamente tengo que aplicar al procesador un flux pegajoso transparente para que las bolitas se queden en su sitio. El flux que tengo yo no vale, no sabia que necesitaba uno especial y he echado a perder miles de bolitas jajajaja
espero que alguien me pueda indicar que tipo de flux es el que tengo que utilizar para este procedimiento.
Gracias!
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