Xbox360 Jasper para agosto y rumor del chip Valhalla

Empresas desarrolladoras de chips para el Xbox360, entre ellas IBM, han mandado a producir los nuevos chips de 65nm para el GPU y CPU de la consola de Microsoft. Todo hace indicar que para agosto ya esten en el mercado las nuevas 360 con hardware rediseñado.
Asimismo, el Xbox360 'Valhalla' es el que incluiria GPU y CPU en un mismo chip y seria la proxima revision de hardware. Aun no hay mas detalles salvo que este chip seria fabricado por la Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

Xbox 360 'Jasper':
+ Menor calor.
+ Menor consumo de energia.
+ Sistema de ventilacion rediseñado.
+ Menor ruido.
= Menor "probabilidad" de RROD y mas horas de juego.

http://www.xbitlabs.com/news/multimedia ... Chips.html

Tambien se rumorea un nuevo un sistema de seguridad en los nuevos modelos haciendola totalmente impenetreable pero "del dicho al hecho hay mucho trecho"
No es por nada pero como pongan la cpu y la gpu en el mismo chip, se van a poder cocer barras de pan encima de ese chip. Tendra mas calor todavia.....

Saludos.
Digo yo ke deberian dejar la revisión Jasper ya como la última de 360, creo ke la consola ha mejorado muchisimo ya desde las Zephyr... nada ke ver con las primeras Xenon.

Ademas, hacer experimentos con eso del chip unificado de CPU + GPU solo traerá más problemas, luego veremos a la gente como loca buscando Jaspers, cuando salgan las remesa de Valhallas pq no kieren ser conejillos de indias xD....
Yo creo que lo de unificar los chips seria buena idea para abaratar costes. Es lo que hizo sony con la ps2. No creo que se note la diferencia en cuanto a la calidad de la consola.
Eso que decis de la valhalla es ridiculo. Que un chip produzca mas o menos calor depende de dos cosas (que estan relacionadas entre si): el nº de transistores usados y la superficie de silicio utilizada.

Si con valhalla realizan un cambio de diseño a nivel hardware en el que se utilizan los mismos o menos semiconductores que con los dos por separado, pues mucho mejor, y asi ademas podrian utilizar mejores materiales de disipación para dicho chip. Obviamente, la superficie de silicio se reduce, porque, aparte de los años que han pasado, y que la tecnologia de integracion es mayor (ahora creo que anda por los 45nm), podrian compartir varios subsistemas ambos procesadores, como algun sumador de la ALU, memorias cache, yo que se...
pero se sabe si el lector sera el mismo?

Si son igual , me pillo una(cuando salgan ,) para jugar a mis backups
El chip será de 65nm igual que la cpu y la gpu de la jasper. Y emitirán más calor que una cpu a secas o una gpu a secas.

O al menos eso es lo que creo yo ...
Spira escribió:El chip será de 65nm igual que la cpu y la gpu de la jasper. Y emitirán más calor que una cpu a secas o una gpu a secas.

O al menos eso es lo que creo yo ...


Unificar ambos en un chip podría incluso ayudar a reducir bastante el tamaño de la consola, con eso y un lector slot-in de portátil la consola podría ocupar la mitad.
El chip será de 65nm igual que la cpu y la gpu de la jasper. Y emitirán más calor que una cpu a secas o una gpu a secas.

O al menos eso es lo que creo yo ...



Tras haberte escrito un buen tocho con argumentos sobre porqué no es más caliente un procesador CPU/GPU juntos, tu vas y pones lo mismo y sin argumentos... asi que te pregunto, en que te basas??
kortax666 escribió:
El chip será de 65nm igual que la cpu y la gpu de la jasper. Y emitirán más calor que una cpu a secas o una gpu a secas.

O al menos eso es lo que creo yo ...



Tras haberte escrito un buen tocho con argumentos sobre porqué no es más caliente un procesador CPU/GPU juntos, tu vas y pones lo mismo y sin argumentos... asi que te pregunto, en que te basas??


Masuno
Yo veo cojonuda la idea. En realidad, veo cojonuda cualquier forma de evitar las temidas luces rojas
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