![[ok]](/images/smilies/nuevos2/okis.gif "ok")
HispaCoder escribió:Por eso descarté la opcion de un disipador solo, de ahí la mini "chimenea" o capucha.. o como la llameis, para que el aire caliente no vaya directamente al ANA, no creo que con los ventiladores funcionando el flujo de aire sea inverso, en teoria si el flujo de aire es el que es por la tobera sería poco probable que dentro del recinto del ANA la temperatura sea superior que sin FIX...
no creo que el aire caliente se mueva en direccion opuesta...
![[oki]](/images/smilies/net_thumbsup.gif "Ok!")
Creo que le quitaria un poco de refrigeración a la gpu pero muy muy poca, ademas no implica modificación alguna de la consola de manera definitiva de cara a garantias.damdisk escribió:Se me ha ocurrido que si el problema es el calor que mandan los ventiladores extraido de la gpu, podriamos desviarlo para que no pasara a traves del cHip ana sino por encima.
Como haCer esto pues colocando un suelo al tunel de viento de plastico para dividirlo en dos secciones horizontales. Una del 95 % de altura pasaria por encima del chip ana refrigerando la gpu y la otra por debajo de este piso aislaria al chip y le daria algo de ventilación con los ventiladores.(es como si en un piso estuviera dada la calefacción y en otro el aire acondicionado).
Hay que tener en cuenta que la mayoria del disipador de la gpu quedaría en el piso de arriba mandando todo el calor al exterior sin tocar al chip ana.
Aqui os dejo un esquema lateral de todo el tinglao.Creo que le quitaria un poco de refrigeración a la gpu pero muy muy poca, ademas no implica modificación alguna de la consola de manera definitiva de cara a garantias.
Esta es una solucion de 3 B buena bonita y barata
Este piso se puede hacer a medida con una cartulina , lo que no tengo claro es si que ocupe toda la tobera de refrigeración o solo parte de ella.
Pero vamos que si esto es una solución al problema ya podrian solucionarlo pero ya los de microsoft.
![[mad]](/images/smilies/nuevos/miedo.gif "loco")
..también podrían usar cartón a modo de prueba y como para saber como moldear el metacrilato, (recuerden que este material soporta temperaturas superiores a los 130'ºC) y asi comprueban que el chip ANA no se calienta tanto ahora...los invito a que hagan esta pequeñas pruebas con cartón u otro material, la idea es hacer desviar el aire caliente que viene de la GPU o por lo menos hacerlo pasar por encima del chip de video.![[buenazo]](/images/smilies/nuevos/risa_tonta.gif "buenazo")
marvicdigital escribió:Bueno, quiero darles una idea, pero para hacerme entender debo explicar algunas cosas:
1- En los modelos anteriores a la actual Jasper, la temperatura a la que llega el chip ANA y el antiguo HANA es de unos 70ºC aproximadamente(en el peor de los casos), este valor puede ser menor, depende de el juego, temperatura ambiente, horas de juego, etc..tal como lo dijo el amigo en este hilo.
2- En teoría esta temperatura no debería ser causa, para que el chip gráfico se dañe; por que el 100% de los procesadores fabricados soportan temperaturas de hasta 150ºC, y como mínimo de 100ºC.
3- Cuando se presentaba el error E74 en los primeros modelos el 100% de las consolas que reviví que fueron algo más de 200, siempre el problema era el mismo de las 3 luces rojas, osea el procesador gráfico se desoldaba por el pandeo de la board...bueno eso ya es historia vieja y conocida por todos. El hecho era que los pines que conectaban la GPU con el procesador HANA se desoldaban y se perdía comunicación entre GPU y Procesador de video(HANA) y de ahi el error E74.
Muchos post leí en este foro y en otros en donde algunos habían cambiado el chip HANA y se les había quitado el error, de ahí que surgieran afirmaciones que acusaban de daño al chip de video, cosa que según mis investigaciones en aquella época son falsas; voy a tratar de explicar con más detalle del por que:
Cuando salió el E74, muchos repararon el error con recalentar la board con hotgun o pistola de aire caliente (que es lo mismo), otros intentaron hacer lo mismo pero no les funcionaba, de ahi se lanzaron a cambiar el chip de video, algunos lo repararon con éxito, otros solo perdieron su valioso tiempo o su ilusión de ver viva su consola....cuando se retiraba el chip HANA de la board había que calentar ese chip para de-soldarlo, ese calor llegaba hasta los pines que conectaban la GPU con este chip y en algunos casos sin enterarse se soldaban de nuevo y de ahi los buenos resultados y de paso el acusar al HANA de ser el culpable. Cuando no se lograba recuperar era debido al exagerado pandeo de la board en ese sector y que era imposible volverla a su estado natural, por eso se quedaban los pines de la GPU sueltos.
Yo comprobé en muchas ocasiones esta situación, tomando una consola que apenas era su primera vez con el E74, retirando su chip de video HANA(que venía con los pines hacia afuera) y le montaba otro de una board que nuca se recuperó, y listo E74 solucionado, ahora tomaba el recién retirado y "malo" chip de video y se lo montaba a una que tuviera las 3LR, y voila...funcionaba sin problemas aparte de resucitarla de las 3LR..y así probé con muchas, por que mi teoría tenia que ponerla a prueba.
Ahora las Falcon tienen el mismo chip pero se llama ANA y la única diferencia es que tiene salida HDMI, de ahi que se viera aumentado el número de pines y el obligar al fabricante de pasar el chip de tipo DIP a BGA, osea poner los pines por debajo del chip, crazo error por que con la misma GPU de 90nm la temperatura es la misma, y de ahi el mismo pandeado de la board en ese sector, esto provoca exactamente lo mismo que le pasa a la GPU cuando da las 3LR, que se desprenden pines o puntos de soldadura pero ahora también le pasa al chip ANA, y ahora es mucho más imposible recuperala, salvo que tengamos un equipo de reballing.
Ahora habiendo aclarado mi posición y teoría sobre este error, entro en algunos consejos para alargar la vida de sus valiosas consolas.
Lo primero, no aconsejo ponerle un disipador si este no es pegado o fijado con toda seguridad al chip de video, esto quiere decir, que el pegante soporte temperaturas superiores a los 70ºC sin soltar el disipador; que la conductividad térmica de dicho pegante sea la mejor posible.
Y hago la pregunta, No creen que poniéndole un disipador este atraparía el calor que viene de la GPU y se lo sumaría al chip ANA?
Debido a esa inquietud me surgió una idea que es más segura y no es tan costosa...ponerle una desviación del aire para que este pase por encima del chip ANA para que este reciba muy poco aire caliente que venga de la GPU; podrían usar metacrilato o lo que por estos lados llamamos acrílico, podría ser de un milimetro de grueso, deformandolo para que haga la desviación del aire haciéndolo pasar por encima del chip ANA y asi sería mucho más rápido de hacer, más seguro por que no hay material metálico que pueda soltarse y producir cortos
Esteré pasando por acá más a menudo para tratar de colaborarles en lo que pueda, ahora estoy haciendo algunos diseños electrónicos y estaré bastante ocupado, pero haré lo posible por ayudarles.
Saludos
marvicdigital escribió:Bueno, quiero darles una idea, pero para hacerme entender debo explicar algunas cosas:
1- En los modelos anteriores a la actual Jasper, la temperatura a la que llega el chip ANA y el antiguo HANA es de unos 70ºC aproximadamente(en el peor de los casos), este valor puede ser menor, depende de el juego, temperatura ambiente, horas de juego, etc..tal como lo dijo el amigo en este hilo.
2- En teoría esta temperatura no debería ser causa, para que el chip gráfico se dañe; por que el 100% de los procesadores fabricados soportan temperaturas de hasta 150ºC, y como mínimo de 100ºC.
3- Cuando se presentaba el error E74 en los primeros modelos el 100% de las consolas que reviví que fueron algo más de 200, siempre el problema era el mismo de las 3 luces rojas, osea el procesador gráfico se desoldaba por el pandeo de la board...bueno eso ya es historia vieja y conocida por todos. El hecho era que los pines que conectaban la GPU con el procesador HANA se desoldaban y se perdía comunicación entre GPU y Procesador de video(HANA) y de ahi el error E74.
Muchos post leí en este foro y en otros en donde algunos habían cambiado el chip HANA y se les había quitado el error, de ahí que surgieran afirmaciones que acusaban de daño al chip de video, cosa que según mis investigaciones en aquella época son falsas; voy a tratar de explicar con más detalle del por que:
Cuando salió el E74, muchos repararon el error con recalentar la board con hotgun o pistola de aire caliente (que es lo mismo), otros intentaron hacer lo mismo pero no les funcionaba, de ahi se lanzaron a cambiar el chip de video, algunos lo repararon con éxito, otros solo perdieron su valioso tiempo o su ilusión de ver viva su consola....cuando se retiraba el chip HANA de la board había que calentar ese chip para de-soldarlo, ese calor llegaba hasta los pines que conectaban la GPU con este chip y en algunos casos sin enterarse se soldaban de nuevo y de ahi los buenos resultados y de paso el acusar al HANA de ser el culpable. Cuando no se lograba recuperar era debido al exagerado pandeo de la board en ese sector y que era imposible volverla a su estado natural, por eso se quedaban los pines de la GPU sueltos.
Yo comprobé en muchas ocasiones esta situación, tomando una consola que apenas era su primera vez con el E74, retirando su chip de video HANA(que venía con los pines hacia afuera) y le montaba otro de una board que nuca se recuperó, y listo E74 solucionado, ahora tomaba el recién retirado y "malo" chip de video y se lo montaba a una que tuviera las 3LR, y voila...funcionaba sin problemas aparte de resucitarla de las 3LR..y así probé con muchas, por que mi teoría tenia que ponerla a prueba.
Ahora las Falcon tienen el mismo chip pero se llama ANA y la única diferencia es que tiene salida HDMI, de ahi que se viera aumentado el número de pines y el obligar al fabricante de pasar el chip de tipo DIP a BGA, osea poner los pines por debajo del chip, crazo error por que con la misma GPU de 90nm la temperatura es la misma, y de ahi el mismo pandeado de la board en ese sector, esto provoca exactamente lo mismo que le pasa a la GPU cuando da las 3LR, que se desprenden pines o puntos de soldadura pero ahora también le pasa al chip ANA, y ahora es mucho más imposible recuperala, salvo que tengamos un equipo de reballing.
Ahora habiendo aclarado mi posición y teoría sobre este error, entro en algunos consejos para alargar la vida de sus valiosas consolas.
Lo primero, no aconsejo ponerle un disipador si este no es pegado o fijado con toda seguridad al chip de video, esto quiere decir, que el pegante soporte temperaturas superiores a los 70ºC sin soltar el disipador; que la conductividad térmica de dicho pegante sea la mejor posible.
Y hago la pregunta, No creen que poniéndole un disipador este atraparía el calor que viene de la GPU y se lo sumaría al chip ANA?
Debido a esa inquietud me surgió una idea que es más segura y no es tan costosa...ponerle una desviación del aire para que este pase por encima del chip ANA para que este reciba muy poco aire caliente que venga de la GPU; podrían usar metacrilato o lo que por estos lados llamamos acrílico, podría ser de un milimetro de grueso, deformandolo para que haga la desviación del aire haciéndolo pasar por encima del chip ANA y asi sería mucho más rápido de hacer, más seguro por que no hay material metálico que pueda soltarse y producir cortos
Esteré pasando por acá más a menudo para tratar de colaborarles en lo que pueda, ahora estoy haciendo algunos diseños electrónicos y estaré bastante ocupado, pero haré lo posible por ayudarles.
Saludos
torito21 escribió:marvicdigital escribió:Bueno, quiero darles una idea, pero para hacerme entender debo explicar algunas cosas:
1- En los modelos anteriores a la actual Jasper, la temperatura a la que llega el chip ANA y el antiguo HANA es de unos 70ºC aproximadamente(en el peor de los casos), este valor puede ser menor, depende de el juego, temperatura ambiente, horas de juego, etc..tal como lo dijo el amigo en este hilo.
2- En teoría esta temperatura no debería ser causa, para que el chip gráfico se dañe; por que el 100% de los procesadores fabricados soportan temperaturas de hasta 150ºC, y como mínimo de 100ºC.
3- Cuando se presentaba el error E74 en los primeros modelos el 100% de las consolas que reviví que fueron algo más de 200, siempre el problema era el mismo de las 3 luces rojas, osea el procesador gráfico se desoldaba por el pandeo de la board...bueno eso ya es historia vieja y conocida por todos. El hecho era que los pines que conectaban la GPU con el procesador HANA se desoldaban y se perdía comunicación entre GPU y Procesador de video(HANA) y de ahi el error E74.
Muchos post leí en este foro y en otros en donde algunos habían cambiado el chip HANA y se les había quitado el error, de ahí que surgieran afirmaciones que acusaban de daño al chip de video, cosa que según mis investigaciones en aquella época son falsas; voy a tratar de explicar con más detalle del por que:
Cuando salió el E74, muchos repararon el error con recalentar la board con hotgun o pistola de aire caliente (que es lo mismo), otros intentaron hacer lo mismo pero no les funcionaba, de ahi se lanzaron a cambiar el chip de video, algunos lo repararon con éxito, otros solo perdieron su valioso tiempo o su ilusión de ver viva su consola....cuando se retiraba el chip HANA de la board había que calentar ese chip para de-soldarlo, ese calor llegaba hasta los pines que conectaban la GPU con este chip y en algunos casos sin enterarse se soldaban de nuevo y de ahi los buenos resultados y de paso el acusar al HANA de ser el culpable. Cuando no se lograba recuperar era debido al exagerado pandeo de la board en ese sector y que era imposible volverla a su estado natural, por eso se quedaban los pines de la GPU sueltos.
Yo comprobé en muchas ocasiones esta situación, tomando una consola que apenas era su primera vez con el E74, retirando su chip de video HANA(que venía con los pines hacia afuera) y le montaba otro de una board que nuca se recuperó, y listo E74 solucionado, ahora tomaba el recién retirado y "malo" chip de video y se lo montaba a una que tuviera las 3LR, y voila...funcionaba sin problemas aparte de resucitarla de las 3LR..y así probé con muchas, por que mi teoría tenia que ponerla a prueba.
Ahora las Falcon tienen el mismo chip pero se llama ANA y la única diferencia es que tiene salida HDMI, de ahi que se viera aumentado el número de pines y el obligar al fabricante de pasar el chip de tipo DIP a BGA, osea poner los pines por debajo del chip, crazo error por que con la misma GPU de 90nm la temperatura es la misma, y de ahi el mismo pandeado de la board en ese sector, esto provoca exactamente lo mismo que le pasa a la GPU cuando da las 3LR, que se desprenden pines o puntos de soldadura pero ahora también le pasa al chip ANA, y ahora es mucho más imposible recuperala, salvo que tengamos un equipo de reballing.
Ahora habiendo aclarado mi posición y teoría sobre este error, entro en algunos consejos para alargar la vida de sus valiosas consolas.
Lo primero, no aconsejo ponerle un disipador si este no es pegado o fijado con toda seguridad al chip de video, esto quiere decir, que el pegante soporte temperaturas superiores a los 70ºC sin soltar el disipador; que la conductividad térmica de dicho pegante sea la mejor posible.
Y hago la pregunta, No creen que poniéndole un disipador este atraparía el calor que viene de la GPU y se lo sumaría al chip ANA?
Debido a esa inquietud me surgió una idea que es más segura y no es tan costosa...ponerle una desviación del aire para que este pase por encima del chip ANA para que este reciba muy poco aire caliente que venga de la GPU; podrían usar metacrilato o lo que por estos lados llamamos acrílico, podría ser de un milimetro de grueso, deformandolo para que haga la desviación del aire haciéndolo pasar por encima del chip ANA y asi sería mucho más rápido de hacer, más seguro por que no hay material metálico que pueda soltarse y producir cortos
Esteré pasando por acá más a menudo para tratar de colaborarles en lo que pueda, ahora estoy haciendo algunos diseños electrónicos y estaré bastante ocupado, pero haré lo posible por ayudarles.
Saludos
No es por llevar la contraria, pero expongo lo siguiente:
Q = k * At
Q -> calor disipado (Watts)
k -> constante dependiente del tipo de material, forma, etc (Watts/ºC)
At -> diferencia de temperatura entre el aire y el elemento que disipa calor (ºC)
Al añadir un disipador estamos aumentando la K, ya que "cambiamos" las propiedades geométricas del elemento que disipa calor. En este caso, aumentamos la superficie que entra en contacto con el aire (por tanto disminuimos ºC/W).
Si hacemos una tobera dentro de la tobera para que entre aire mas fresco, aumentariamos At, por lo que tambien aumentaria el calor disipado.
Podemos optar por una de las opciones o una mezcla entre ambas. Evidentemente, si el aire que va al disipador esta mas caliente que este, lo calentara, pero en ningun caso la temperatura del disipador será mayor que la temperatura del aire (esto en el caso ideal, que en la practica depende de la eficiencia del disipador). Asi que, al menos en las consolas Jasper, llegaria con poner un disipador para prevenir cualquier pasada de rosca del chip HANA. En las no-Jasper, casi seria mejor optar por la opcion de una "tobera in tobera".
En resumen: con un disipador en el chip HANA, al principio lo calentamos, pero luego evitamos que se caliente mas de la cuenta; y en un computo global se disiparia mas calor con disipador que sin el.
Saludos.
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