El formato LPCAMM2 nace como respuesta a la antigüedad del sistema SO-DIMM, que requiere un voluminoso conector mecánico potencialmente frágil. Aunque antiguamente era común encontrar portátiles con memorias SO-DIMM, poco a poco los chips soldados directamente en placa han ido imponiéndose, dificultando su ampliación y reparación. No ha sido una medida tomada necesariamente en pos de la obsolescencia programada, aunque sin duda ha contribuido a ella.
Uno de los grandes problemas de las actuales memorias LPDDR es que requieren una mayor integridad de la señal, lo que implica el uso de pistas más cortas y una conexión más precisa. La antigua interfaz mecánica de las SO-DIMM era propensa a errores usando estas memorias más eficientes y de bajo voltaje, por lo que muchos fabricantes decidieron soldarlas junto al propio procesador. Las LPCAMM2 se plantean como una solución mucho más razonable de cara al consumidor, utilizando una interfaz de compresión que se ajusta con tres tornillos.
La especificación LPCAMM2 es un estándar industrial, por lo que puede ser adoptada por cualquier fabricante que así lo desee. Lenovo y Micron son las primeras firmas en ofrecer productos comerciales basados en ella, pero Samsung y ADATA también están trabajando en su propio hardware.
Como detalle histórico, se puede señalar que el estándar LPCAMM2 no es una tecnología radicalmente nueva, sino una evolución del formato CAMM de Dell. El fabricante estadounidense introdujo sus propios módulos "planos" de DDR5 allá por 2022 con la familia Dell Precision 7000. Gran parte del trabajo de ingeniería fue interno, pero Dell decidió desde el principio que no tenía sentido convertirlo en un formato propietario más, ofreciendo sus especificaciones a los miembros de la JEDEC.
