Falkiño escribió:Necesitamos a vidda para que nos instruya
Jaaaaarl!!! Creo que la noticia está relativamente bien entendida por todos, no hay mucho más que argumentar.
Sólo comentaré unas cosillas, a lo que me salgo un poco por la tangente:
IBM siempre ha tenido problemas de suministros cuando ha hecho cambios tecnológicos de importancia (más que Intel, por ejemplo). Esa es la principal razón por la que Apple está dejando de usar PPC en sus Macs (esa y la falta de innovaciones competitivas en IBM y Freescale). No obstante el porcentaje de éxito del 10% en el peor de los casos es realmente bajo para una tecnología tan fina como la de 90nm.
Si los tres fabricantes de consolas principales han elegido IBM es, además de por su diseño POWER, porque es de las pocas que se ofrecen a fabricar circuitos Full-Custom y Semi-Custom a gran escala. No obstante es muy raro que un cliente le haga un encargo tan voluminoso de este tipo de circuitos. Pese a que Sony tiene una excelente cadena de distribución, si finalmente IBM no pudiera satisfacer la demanda sería algo insalvable. No sé si los desarrolladores tendrán ya PS3 definitivas para afinar los juegos, pero está claro que a día de hoy deberían tenerlas, aunque hubieran sido ensambladas "artesanalmente".
El año pasado MS daba todo tipo de información "positiva" al respecto de la marcha de los kits y las consolas de desarrollo, con fotos y todo. Ese tipo de noticias esperanzadoras no están apareciendo mucho con Sony (ni Nintendo), aunque todos sabemos con qué celo funcionan las empresas japonesas a ese respecto.
Sobre lo del comentario que aparece en la noticia en la que se insinúa que podría estropearse un SPE durante la vida útil de la consola, sólo quería recordar que aunque es posible que eso ocurra, a tenor de lo visto en otros circuitos, es algo relativamente improbable. No sé cómo desde IBM no se ha negado esa posibilidad con más contundencia (y malicia).
En alguna ocasión he comentado que el gran inconveniente de un circuito como el Cell es su disipación térmica. El exceso de calor hace que cualquier fallo en la estructura cristalina pueda degenerar en un "punto caliente" que ocasione la destrucción del transistor o de la pista afectados. Es de suponer que el refrigerador que ha preparado Sony sea suficiente para un monstruo como el Cell, o al menos mejor que el que MS le ha puesto a la 360, que en los días más calurosos flojea bastante.
Incluso aunque aun no ha salido el Cell de 90nm, Sony está impaciente por dar el salto a la tecnología de 65nm desde la actual de 90nm. Pero ese no es un proceso sencillo ni rápido. No es tan fácil como usar "lentes de más aumentos" durante el proceso fotolitográfico.
La mayor integración conseguiría un doble objetivo: aunmentar la eficiencia de uso de la oblea de silicio, y disminuir la disipación térmica del circuito, lo que disminuye la probabilidad de error en tiempo de ejecución. Pero tiene como inconveniente que pequeños errores insignificantes en la estructura cristalográfica para una tecnología de 90nm sean considerables para la de 65nm. No obstante las ventajas superan con creces a los inconvenientes.
Otro asunto es que "no sé" qué estará pasando que salen tantas noticias de los pormenores y miserias de la PS3, algo que no ha ocurrido en ningúna otra consola. Cualquier pequeña declaración sobre Sony publicada en algún recóndito lugar se convierte al día siguiente en la noticia estrella.
Óscar Wilde decía "Lo mejor es que hablen de uno, aunque sea para bien", asumiendo que la mayor parte de lo que dicen de uno es para criticarle (y de eso él sabía un rato).
Si fuera cierto, entonces este tipo de noticias le harían bien a Sony (!!!), porque consiguen que estemos expectantes y pendientes de ella. Dentro de 6 meses y si realmente el barco llega a buen puerto, pocos se acordarán de los pormenores. Mientras en nuestras mentes "Sony" está rebotando machaconamente día tras día.
Otra vez me he pasado de escribir... eso es por provocarme, leñe!
PD: Sobre lo de usar 9 ó 10 SPE... No es viable ya que generarían aún más calor en el caso de hacerlos funcinar, ocasionarían un layout del circuito aun mayor lo que haría que salieran menos chips de cada oblea, aumentaría la probabilidad de error en cada chip, ahogarían el ancho de banda previsto,... Vamos que no es buena idea así por las buenas.
Como opinión personal diré que incluso los 7 SPEs a pleno rendimento generan mucho tránsito para el ancho de banda que le han fijado finalmente al chip (originalmente era mayor). Pienso que hubiera sido mejor que le pusieran otro core PPC y menos SPEs, o bien que la GPU estuviera íntegramente dedicada a Pixel Shader, y se realizara el tratamiento de vértices y geométrico desde un SPE (para lo que además se necesitaría un canal de comunicación dedicado CPU-GPU como el de la 360).
Ale, Saludos!