Team Xecuter Dual Firmware Mod !!!:O

Como se está poniendo de interesante la scene :D :

Imagen

Copiado de team-xecuter.com :

We had just started to finalize a nice and easy plug n play dual firmware mod and look what we found in our batch of TS-ODD Xbox 360's

So much for plug n play and a no-mess install. Pain in the ass :/
A mi me gustaria saber que haran con esa cosa verde (la que recubre el chip) :P
Buf q wena,aunque no entiendo muy bien eso d "mirar lo k hemos encontrado".

Eso es asi d serie o yasta modeao??Ni idea.

Ya me veo pillando una core esta semana como segunda consola.Q maldito monoso q soy [looco]
Algunos deberiais aprender inglés antes de postear textos en inglés, cualquier día os llevareis un desengaño, esa imagen es la plcc32 del lector samsung, y basicamente el texto dice asi :
estabamos trabajando en una solución plug and play para los lectores samsung, pero al abrir uno de nuestros lectores samsung hemos visto esto ... por lo tanto la solución plug and play no es posible.

En fin la cosa verde esa es una resina(epoxy en inglés) que tiene la función de no permitir desoldar la memoria o soldar en ella, es un método de protección que se usaba mucho en máquinas recreativas para impedir que se copiasen las memorias.

Por cierto se ve que esta gente no ha leido nada los foros de xboxhacker.net , porque por el texto deduzco que tenían pensado hacerle un sombrero a la plcc32; en fin yo sigo diciendo que todo lo que esta gente ofrece ultimamente no aporta nada a la scene, creo que solo buscan dinero RAPIDO y FACIL sacando productos que no tienen ni el más mínimo desarroyo
No he dicho na........que se dejen de tontear con los samsung y que se pongan con los LG hombre!!!!! jajajjaa (era por poner algo).......esque lo otro era una tonteria pura y dura.... [toctoc]
Lo que yo he entendido es que han encontrado esa substancia verdosa que hace que poner "algo" sea difícil. Por lo visto es muy dificil quitarla sin estropear el chip.
Gas-o escribió:En fin la cosa verde esa es una resina(epoxy en inglés) que tiene la función de no permitir desoldar la memoria o soldar en ella, es un método de protección que se USABA mucho en máquinas recreativas para impedir que se copiasen las memorias.



Pues...si se USABA hace tanto tiempo...¿puedo dar por echo q ya hay alguna manera "fácil" de saltarse ese tipo de protección??? ;)
WeaponX_ los egipcios también usaban ladrillos de barro para algunas de sus construcciones, y no tienen nada que ver con los de hoy en día, espero que esto te aclare el tema :)
Por cierto he visto resinas peores que esa, concretamente en una box de liberación motorola hace muchos años :) era un cuadrado totalmente de resina :O no se veía nada, solo un puerto paralelo.
Pues...si se USABA hace tanto tiempo...¿puedo dar por echo q ya hay alguna manera "fácil" de saltarse ese tipo de protección???


Yo creo que con un soldador de punta fina se podría cortar.

Salu2 ;)
¿Y en estos casos no sería más sencillo substituir TODO el chip por 2 nuevos??
(no si esto será una burrada, perdón por mi ignorancia)
handyman escribió:
Yo creo que con un soldador de punta fina se podría cortar.

Salu2 ;)


hay varios posts en xboxhacker.net de como quitar la resina, y como ya dije en otros hilos, gente muy experimentada ha jodido el lector intentándolo, yo me creo capaz de quitarla, pero hasta que no me vea en la faena me mantengo escéptico al respecto de la dificultad.
Creo q no todos los Samsung lo tienen,viendo esta foto:

Imagen


Repito lo de CREO.

Salu2
pués si crees mal, fijate bien en la plcc32 de esa foto, esa placa la tenía y mira como ha quedado al sacarsela :) ; el problema es quitar la resina sin joder las pistas, esa foto proviene de xboxhacker.net y estaba en un post en el que el autor decía he jodido X pistas, pero aqui teneis sitios alternativos para soldar si os cargais alguna pista, y si en esos puntos se podría soldar una segunda memoria, pero como ves habría que rascarlos con algo para soldar en ellos, yo en las ps2 v9 usaba bisturí :) creo que par esto iría de perlas :)

De todos modos querría ver yo a la gente soldando 5 cables seguidos en los puntos DQ* os acordais de los magic en las v3 ? yo tengo soldado 8 cables seguidos en el cdx de la ps2 v3 pero soldar 5 seguidos en este integrado es muchíiiiiiiisimo más jodido, le recomiendo a todo el mundo que abra el lector para ver lo que hay dentro a tamaño real :) solo hay que quitar cuatro tornillos
Ya habia visto q habia como unos grumos :Ð en la parte abajo derecha,pero jode.........

I WAN'T TO BELIEVE :Ð
A ver si nos enteramos de noticias y solusiones más prácticas que han salido pero que muchos por aca ni se han enterado sea por falta de interes o por no leer de que se trata..la solucion que plantea el Team ese esta basada en este
tutorial en PDF y que jixo ya había posteado en este hilo dias antes...para mi esa es la mejor solusion que existe y consiste en montar una memoria SST39SF020A sobre la original del lector(que es de la misma referencia) y cuando vallas aplicarle el firmware modificado lo haces sobre esa memoria adicional dejando la del lector intacta y asi no arriesgas el lector original y puedes seleccionar entre lector original o modificado para esos casos de baneos o de actualizacion. Lo que pasa es que eso se acerca mucho a un mod-chip pero el team xecuter ha encontrado una barrera para empezar a comercializarlo y el problema es que cada lector tiene su key diferente y se tendría que extraer , luego aplicar esa key sobre el firmware xtreme y de ahi programar la memoria y eso es algo que no todo el mundo haría con facilidad ya que hay complicaciones como lo de las boards del PC que no tienen Sata,la incompatibilidad de muchas PCI-Sata etc..entonces por eso dicen que es un imposible hacer un plun and play.
Espero haber sido claro..
Saludos.
Yo es que me harto y me hartaré de decir que el teamxecuter no merece ni un ápice de credibilidad, desde ENERO de este año se sabía que el lector tenía resina y vienen estos ahora con estos cuentos, en fin no se que es peor, que no lo hubiesen sabido hasta ayer porque nunca habían abierto un lector samsung (esto podría ser porque no lo tenían y su invento de conectividad no está provado con el samsung) o que nos quieran tomar por tontos diciendo ohhhhhhh mirad lo que ibamos a sacar pero no podemos porque tiene resina, vaya !! ; en fin cada cual a su tema pero esta gente vive UNICA Y EXCLUSIVAMENTE del Hype; y cualquiera que haya pertenecido a algun grupo en algún momento de su vida sabe que vivir de rentas te puede safar un mes o dos pero luego se terminó; estás fuera.
completamente deacuerdo en que team xecuter ultimamente no aporta nada a la scene, quieren ganar dinero y no saben como.
¿no habrá algún químico que la diluya o la debilite?
Yo conozco un compuesto que disuelve la resina pero su toxicidad es muy elevada y no se que daños podría causar al chip y al resto de la placa... si queréis mas info es una composición de gas propelente y aditivos lubricantes y antioxidantes en bencinas desaromatizadas con aceite mineral. Es muy tóxico y muy inflamable, tiene propano licuado y butano puro que son dos bombas de relojería.

Saludos, Nakio.
Si el tema no es si se puede quitar o diluir, porque evidentemente el que se ponga lo quita. El problema del team xecuter es que no te van a poder vender un "sombrero" para que te llegue a casa y lo plantes encima de la otra memoria, de manera "fácil".
No les sirve de nada comercializar una solución como sencilla, si para instalarla vas a tener que batallar con un pegote de resina que promete no poner las cosas fáciles.

¿Y digo yo, por qué ibas a poner un método de seguridad (resina) en la memoria de tu unidad lectora, si no es que tienes previsto que se modifique?

Cada vez tengo más y más claro que, pese a que hay mucha gente esforzándose en la scene; lo que consideramos una "grieta" en la seguridad, no es más que un grifo que M$soft ha decidido abrir.
Esa resina sale con bastante facilidad.
Probad a darle un poco de calor vereis con que facilidad se saca.
Salus
`_´ está baneado por "clon de usuario baneado"
Jarod escribió:¿Y digo yo, por qué ibas a poner un método de seguridad (resina) en la memoria de tu unidad lectora, si no es que tienes previsto que se modifique?

Cada vez tengo más y más claro que, pese a que hay mucha gente esforzándose en la scene; lo que consideramos una "grieta" en la seguridad, no es más que un grifo que M$soft ha decidido abrir.

Ni que lo digas, yo también opino lo mismo.
Ahora que se acerca el lanzamiento de la PS3 a MS le conviene vender muchas 360 (cuantas más mejor) antes de que ésta vea la luz, por tanto ya tenían previsto esto, abren el grifo ahora y cuando no les convenga ya lo cerrarán otra vez en forma de actualizaciones, nuevos lectores protegidos en las nuevas consolas que vendan o cosas por el estilo.
A la dreamcast la llamavan la consola impirateable... hasta que empezo a perder ventas.... mmm... ya sabemos a donde va a llegar a parar todo dentro de unos meses.
Los samnsung y los toshiba llevan el pegote de resina? o algunos si y otro no?
novomix escribió:Esa resina sale con bastante facilidad.
Probad a darle un poco de calor vereis con que facilidad se saca.
Salus


tu lo has probado ? porque me da que te equivocas con lo de que se quita con bastante facilidad, este tipo de resina es el mismo que se usa en las quillas de las tablas de surf por ejemplo, no es resina como la de un arbol :)

http://www.xboxhacker.net/index.php?option=com_smf&Itemid=33&topic=965.0
novomix escribió:Esa resina sale con bastante facilidad.
Probad a darle un poco de calor vereis con que facilidad se saca.
Salus


si si facilisimo...

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novomix escribió:Esa resina sale con bastante facilidad.
Probad a darle un poco de calor vereis con que facilidad se saca.
Salus


Tienes toda la razon lo acabo de hacer y si se puede solo que es bien dificil si no se sabe hacer, se aplica calor con un hot-gun algo asi como un secador de pelo pero de mas calor y luego de que este blando se saca con un visturi y rapido antes de que se vuelva a endurecer....asi de facil...

Saludos.
keops escribió:
si si facilisimo...

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Joder, que estropicio

Salu2
marvicdigital escribió:
Tienes toda la razon lo acabo de hacer y si se puede solo que es bien dificil si no se sabe hacer, se aplica calor con un hot-gun algo asi como un secador de pelo pero de mas calor y luego de que este blando se saca con un visturi y rapido antes de que se vuelva a endurecer....asi de facil...

Saludos.


Ok
sobre 130,160 grados mas o menos sale perfectamente sin dificultad alguna.
Salu2
marvicdigital escribió:se aplica calor con un hot-gun algo asi como un secador de pelo pero de mas calor y luego de que este blando se saca con un visturi y rapido antes de que se vuelva a endurecer....asi de facil...


hot-gun???? Oooh
¿Algún enlace para ver q es eso????? :D
El hot gun es una herramienta que se utiliza para doblar plasticos por calor.

Tienen la forma de un taladro de bateria pero en la parte donde pilla las brocas tiene una boca en plan secador de pelo.

WeaponX_ aqui la tienes para tus sueños humedos [sati]

http://images.amazon.com/images/P/B000077CPS.01.LZZZZZZZ.jpg
Gracias!!!

Me viene de perlas, ahora q me voy a echar la siesta [qmparto]

¿Y ese cacharro tiene alguna manera de cntorlar la temperatura a la que sale el aire??¿Precio aproximado???
En los Banner de esta web tenis paginas como Satkit y divineo que tienes estaciones de soldadura por aire caliente.

Y en Satkit una pistola de aire caliente por 40€ con tres toberas con las que podeis sacar la resina.
Eso si como le deis caña (muchos grados) se os pegara la resina a las patillas de la memoria y despues cuesta un huevo en sacarsela.

Os dejo una foto del aparato en cuestion:

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