Dfx escribió:wwwendigo escribió:
No va a ser un chip pequeño, pero estaremos de acuerdo que es preferible a la cagada del sistema de la R290X cuando se lanzo, imagino que este modelo no llevara el infame ventilador de la 295x2
Más que por el chip, es por el conjunto gpu-memorias HBM en el mismo lugar, además la memoria apilada aunque consuma menos por la bajada de voltaje y tal, por su estructura apilada tendrá tendencia a recalentarse, esto, que necesita refrigerarse tanto como la gpu, y ya que está al lado...
Es posible que le sume 20W extra de consumo la memoria al disipador, y es casi como si fuera el mismo foco a tratar que la gpu, si no quieres que sea caliente la gráfica, tienes que enfriar sí o sí. Estamos hablando de una gráfica monogpu, no de una multigpu como la 295x2, por cierto.
Pero si lleva un asetek solo refrigerara la gpu, las memorias imagino que iran refrigeradas pasivamente con algun tipo de disipador full que cubra todo el resto de componentes de la grafica, falta saber si llevara ventilador como la 295x2 para refrigerar esos componentes o no.
No creo que se hayan inventado un disipador nuevo para transferirle el calor al bloque/bomba asetek o hayan hecho un bloque full especial para las 390X, recordemos que las 295x2 estan asi:
Las bombas/bloque refrigeran las gpus, las memorias y las vrm tienen su propio disipador refrigerado por el ventilador central.
Imagino que en la configuración monogpu veremos lo mismo, un disipador para refrigerar la memoria y vrm, casi seguro acompañado por un ventilador, mientras la RL solo se centra en la GPU en si, a no ser que opten por el sistema turbina lo cual creo improbable.
A ver, que las memorias HBM se supone que van en el mismo empaquetado que la die de la gpu, no aparte, puede haber más o menos distancia pero digamos que es como un "procesador" con "varias dies" encima, como si fuera una cpu con un módulo de caché aparte, memoria o lo que sea.
Además casi seguro que AMD venderá el módulo entero, con el interposer ya montado con la VRAM y gpu y los fabricantes se dedicarán a la electrónica de alimentación, salidas, etc. Aunque igual se dedican a hacerlo los fabricantes de gráficas, sea como sea, éste es el aspecto:
Y el aspecto debe ser muy parecido al prototipo de Pascal de nvidia:
La gpu y la memoria van encima del mismo interposer, como si fuera una "cpu", todo lo que se ve alrededor son fases de alimentación básicamente, en ese prototipo faltan por supuesto muchas cosas, pero fíjate en la "gpu soldada", lleva todo, gpu y memoria.
Así que refrigeras memorias y gpu con el mismo kit de RL. Las fases de regulación ya van aparte. Por eso igual hay que utilizar algo así, porque se disipa casi del mismo foco tanto el calor de la gpu como el de las memorias, y en este caso no son iguales 250W en una gráfica tradicional que 250W en una usando memoria HBM, el calor estaría más focalizado.
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