Yo he montado en mi Wii el Wasabi Zero con el clip Solderless. Yo no he aislado el chip, no he puesto cinta , ni he puesto carton.
La parte inferior del chip esta 'limpia', quiero decir que no lleva puntos de conexión que puedan hacer contactos, toda la parte inferior está cubierta con el aislante propio del circuito impreso.
La parte superior, que por supuesto si tiene puntos de conexión y componentes SMD,está muy por debajo de la línea de lo que es la caperuza del clip, la parte alta de los interruptores DIP y el conector solderless. Así, que no puse tampoco nada por encima porque, no ví posible que hubiese un corto en la placa ya que el clip hace de 'tope' contra la placa de la wii.
Además no me gustaba la idea de meter cinta, porque con el calor y el tiempo pensé que podría ir desprendiendose....
No tengo ninguna experiencia en esto, y este chip es el único que he montado. Así que si me recomendáis asilarlo.... pues la desmonto y lo hago....pero como digo, no vi que el producirse el corto fuese facil.
salu2