Todo depende de donde vayas a utilizar el flush.
En gel se utiliza en componentes en formato bga, ya que al ser mas denso evita que se desplaze durante el proceso de refusion.
El de base de alcohol o de agua se utiliza en soldadura de SMD que el paso entre terminales sea muy pequeño y no se quiere que deje resina, el problema de esa base es que es muy liquida y evapora rapidamente.
El de base de resina se utiliza para cuando la distancia entre terminales es macho o puntos de soldaduras simples, es mas viscoso pero produce mas residuo.
En resumen si va a ser para soldar el punto d0 de la Xbox, te recomiendo el de base de resina, yo utilizo el de jbc que se presenta en un bote de cristal con pincel, si quieres que te sirva ademas para soldaduras mas finas, el mismo pero con base de alcohol.
Los puedes encontrar en tiendas de electronica.
Salu2