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karlos007 escribió:yo que tu probaria con el reballing, es algo caro pero quizas te sirva...
don pelayo escribió:karlos007 escribió:yo que tu probaria con el reballing, es algo caro pero quizas te sirva...
El reballing es un poco el timo de la estampita, en el sentido de que se vende como solución definitiva, y no lo es.
Yo ayer me estuve informando del tema y al parecer, las dilataciones y contracciones de la placa son las que son, y acaba tan deformada que da igual lo que le metas. Está mal diseñada y punto. De hecho estoy planténadome devolver los ventiladores de mi jasper a automático porque para lo que va a servir, mejor jugar en silencio y si tiene que morir pues que se muera.
Siempre podré jugar a mis juegos en un emulador, en un futuro lejano.
Nerviozzo escribió:Entonces Seria Factible Con La Nand De La Placa Que Tenia La Cpu????
Keihanzo escribió:Sí se puede, aunque recuerda que la información de la nand debe ser la misma...
Omega69 escribió:
La mayoría de problemas de hardware que han aparecido en la 360 (3LR y E74), y no sólo en ella sino también en la PS3 y en otros dispositivos embebidos de alto rendimiento como algunos portátiles, se deben principalmente a la mala calidad de las conexiones por soldadura. Y el problema se conoce y se sabía, y seguirá pasando en otros dispositivos electrónicos porque es un problema no resuelto. Básicamente se debe a que hasta hace unos años las soldaduras se hacía de aleación de estaño y plomo, metal muy barato y que dotaba a la soldadura de muchas características interesantes (alto punto de fusión, dureza,..). Dado que la UE y EEUU prohibió y limitó el uso de plomo en muchas áreas debido a su alta contaminación, se prohibió el uso de este metal en las soldaduras. La solución que se utiliza en algunos dispositivos es sustituir el plomo por algún metal que le dote al estaño de buenas características. El problema es que dicho metal es la plata y en la mayoría de los casos no es económicamente rentable su uso, por tanto se usa estaño o estaño con cobre, cuyo punto de fusión es muy bajo (puede estar en torno a los 70ºC, cuando con plomo supera sin problemas los 100ºC). Por tanto cuando la consola alcanza una temperatura elevada, el estaño de las conexiones tiende a hacer malos contactos, uniones entre pistas,..., dando lugar a la gran mayoría de los problemas que ha habido en la 360 (muchísimo más probable que fallen las conexiones a que falle propiamente la cpu o la gpu). El reballing es una solución bastante efectiva a este problema. ¿razón? Porque en la mayoría de sitios se saltan a la torera la normativa europea y hacen las soldaduras con plomo, por lo que te olvidas de problemas con las conexiones. El problema es que puedes hacer reballing a la gpu por lo que posiblemente te evites el E74, pero si se calienta mucho te pueden fallar las conexiones de otros lados (cpu, memorias,...), y el proceso de reballing es bastante complejo como para andar haciéndoselo a cada integrado.
¿La placa de la 360 está mal diseñada? Posiblemente podrían haber pensado mejor el tema del recalentamiento y ventilación, pero la verdad es que tampoco hubiese mejorado mucho el tema, o sino tendrían que haber hecho la consola del tamaño de un pc. Al final Microsoft se limitó a que la tecnología solucionase su problema: al bajar el tamaño de la tecnología, además de ahorrar costes, se reduce el consumo de potencia y a su vez se reduce las temperaturas alcanzadas (al mantener la frecuencia de reloj constante).
Resumiendo, en mi opinión el reballing, cuando quieres salvar una consola, es una solución que aplicada en buenas condiciones (buen material, buenas máquinas,...) produce bastante buenos resultados, aunque por supuesto no te garantiza que la maquina no vuelva a fallar (obviamente yo prefiero una Jasper que una Falcon con reballing, pero una Falcon con reballing es preferible a una sin ella). Meter la consola en un horno y cosas así lo puedes hacer si no tienes nada mejor que hacer con la consola y no te supone gasto, pero es una solución muy mala que manteniendo el mismo estaño está predestinada al fracaso continuo.
PD: Respecto al hilo, más fácil es cambiar la gpu que la cpu. Lo normal de estropearse una GPU es que lo hagan las conexiones, por lo que la solución es hacer reballing con esa gpu (no hace falta coger otra de otra consola). Si el problema es el integrado de la gpu (raro porque aguanta temperaturas mucho más altas que el estaño) entonces podrías hacer un cambio con otra gpu de otra consola. Si cambias la cpu tendría que cambiar también el contenido de las memorias.
Omega69 escribió:. Básicamente se debe a que hasta hace unos años las soldaduras se hacía de aleación de estaño y plomo, metal muy barato y que dotaba a la soldadura de muchas características interesantes (alto punto de fusión, dureza,..).
Omega69 escribió:..... El problema es que dicho metal es la plata y en la mayoría de los casos no es económicamente rentable su uso, por tanto se usa estaño o estaño con cobre, cuyo punto de fusión es muy bajo (puede estar en torno a los 70ºC, cuando con plomo supera sin problemas los 100ºC).
Omega69 escribió:Por tanto cuando la consola alcanza una temperatura elevada, el estaño de las conexiones tiende a hacer malos contactos, uniones entre pistas,..., dando lugar a la gran mayoría de los problemas que ha habido en la 360 (muchísimo más probable que fallen las conexiones a que falle propiamente la cpu o la gpu).
Keihanzo escribió:Mucho calor y tensiones en un espacio pequeño lo hacen todo cisco. El reballing no tiene por qué ser la solución , ya que dentro del chip hay más bolas de estaño que no se puede rebolear y la baquelita de la placa también se deforma.
reaf escribió:¿ El Ana y la Gpu van hermanadas ?
Si pongo el gpu de una placa xenon en otra placa xenon .
Estaba pensando en hacer un experimento con 2 xenon xD.
Saludos
setzer_x escribió:bueno y si yo tengo 10 xbox
las 10 que sean Xenon
de esas 10 solo una es exploitable,
puedo clonar la nand exploitable y ponersela a las 9 que no lo son?
para asi tener 10 consolas exploitables, teniendo en cuenta que puedo hacer el rebaling
o que es lo que necesitaria para las 9 actualizadas hacerlas exploitables
setzer_x escribió:bueno y si suponemos conseguir las cpus virgenes
pero a esas cpus se les mete la nand de la xploitable
puede ser que si se haga?
komo te komente contamos kon una rebalinadora pero pues primero quiero investigar si puede ser posible
para arriesgarnos a comprar los cpus vigenes