la teoria me la se.
en un horno no puedes controlar fundir solo las soldaduras que te interesa y dejar sin tocar el resto. se funden todas (eso suponiendo que efectivamente, se fundan todas) y luego que vuelvan como vuelvan.
por no mencionar que el calor tambien afecta a los demas componentes que hay en la placa (procesadores, memorias, condensadores, cristales, etc)
no es una herramienta de precision. es matar una mosca incendiando el bosque.
hacerle reflow al chip afectado y solo al chip afectado si es algo mas parecido a una reparacion de la averia... y asi todo, no hay proceso que garantice que todas las soldaduras queden en forma correcta y que la placa no se haya deformado. es mas preciso, pero igualmente la averia suele reaparecer.
el origen del problema lo has mencionado tu mismo: las soldaduras sin plomo son una mierda. y eso unido a la complejidad de los integrados y a las altas temperaturas en un espacio recluido conforman los 3 vertices de un triangulo, cuya resultante es averias como las que vienen ocurriendo en las consolas y portatiles modernos.