Realmente el problema que se encontraron en el 2005/2006 y hasta el 2007 fue que se cambio la reglamentacion de uso de plomo en las microsoldaduras, con lo que muchos productos de esa epoca fallaron por quebradura de estas. No solo las consolas, sino que tambien fallaron muchos portatiles, graficas, etc. El error era comun en dispositivos que alcanzaran temperaturas elevadas de trabajo durante tiempo prolongado, seguido de enfriamientos bruscos (cese de actividad inmediata) que hacian que se formaran micro-fisuras en las soldaduras.
A partir de 2007 se mejoro la calidad del estaño usado en micro-soldadura, con lo que ya no sufrian apenas de las llamadas micro-fisuras, de hecho la mayor parte de las consolas que fallaron a partir de esa epoca se debia a otro tipo de errores..
La nueva generacion no deberia sufrir en primera instancia de la misma cantidad de errores que la actual, maxime cuando muchos de los avances en computacion actual van dirigidos a la reduccion de consumo y temperaturas, tanto en cpu como en gpu.
Seguramente sigamos viendo en la generacion que se avecina metodos "normales" de disipacion, es decir disipadores con cuerpos de aluminio y heatpipes y ventiladores, puesto que son los metodos que menor mantenimiento necesitan.
En cuanto al tamaño de las maquinas en si en mi opinion deberian de tener un tamaño similar al de las maquinas actuales (xbox slim y ps3 slim) ya que llevaran piezas muy eficientes energeticamente hablando, de hecho dudo que el TDP total de las maquinas exceda los 150W, no olvidemos que las especificacion que se han especulado hasta ahora estan formadas por piezas dirigidas mas al mercado informatico portatil que sobremesa.
