Al hacer OC a un micro i7 1366, ¿qué es lo que se calienta?

sobre todo el X58 .. ese se calienta que da gusto. Yo tengo una P6TD Delux y en verano le tengo que quitar la tapa lateral para ponerle un ventilador extra dando justo a la placa..

Salu2

Lo del X58 lo imaginaba, perfecto, no hay problema porque el bloque de agua ya lo tengo encargado.

Pero la pregunta en realidad es: ¿hay que poner refrigeración extra también al southbrigde para hacer un OC extremo? O por contra éste no se calienta al hacer OC.

Es que lo que no tengo muy claro es si hacer overclock afecta solo al X58 o si también afecta al southbridge...

Yoshi's escribió:Lo del X58 lo imaginaba, perfecto, no hay problema porque el bloque de agua ya lo tengo encargado.

Pero la pregunta en realidad es: ¿hay que poner refrigeración extra también al southbrigde para hacer un OC extremo? O por contra éste no se calienta al hacer OC.

Es que lo que no tengo muy claro es si hacer overclock afecta solo al X58 o si también afecta al southbridge...

na, no hace flta el southbridge, ese controla las conexiones y poco mas.

pues lo que se calienta principalmente es el micro...

de lo demás, pues depende bastante de la disipación propiar de la placa y del montaje de la unidad en concreto... he leído de todo acerca de ésto, que si el X58 está fresquísimo, que si está ardiendo, que si está templado...

en mi caso concreto, el disipador de cuerpo entero de la placa está ardiendo, pero el chipset se mantiene sobre los 55-60º en full load a 4.2GHz con voltajes altillos (1.31v vcore, 1.32v VTT) o bien sobre los 50-55º si dejo los 3.8GHz con voltajes bastante moderados (1.186v vcore, 1.28v VTT)... lo que sí se calienta y además cosa mala son las fases de alimentación, sobre los 72-75º incluso he llegado a ver 80º en verano (aunque tampoco es muy preocupante, primero por ser fases digitales y segundo por ser Volterra... además, colocando un ventilador estratégicamente para darles aire, no pasan de 70º)...

Pero imagino que eso ocurre porque en muchas placas el southbrigde está unido con el northbridge y éste con los mosfet, etc. Entonces si se calienta algo se calienta todo.

En mi placa cada elemento está individual:



Con lo que si le pongo un bloque de RL al northbridge (que ya lo tengo comprado), los dos mosfet quedarían disipados pasivamente y el southbridge como venía.

Pero no sé si el southbrigde se calentará de más por hacer OC, en principio no tendría por qué, ya que éste controla los puertos SATA, el USB, los PCI y la red. Nada que ver con la memoria, con el micro ni con las gráficas.

pues sinceramente, creo que el tema es más por la calidad y el montaje del sistema de disipación que por lo que se disipe... ya te digo, yo tengo el chipset fresquete y eso que el disipador literalmente arde (aunque evidentemente está haciendo su trabajo), eso sí, está fabricado por Thermalrigth (calidad) y el montaje está muy bien hecho...

del SB no te preocupes que ése sólo se te va a calentar en execeso si su disipador no está bien montado, para el OC ni pincha ni corta ni tienes que tocar algún parámetro que tenga que tener con él (el mío está a 42-46º bien sea invierno o verano, tanto si tengo el micro a 3.8 como si está a 4.2)...

umm... en tu caso no tengo claro cómo vas a montar el cotarro si piensas meterle un bloque individual al chipset... por lo que veo el disipador es conjunto para chipset/mosfet (aunque si fuese un problema, creo que tb venden bloques para los mosfet de la P6T)...

Pues lo voy a montar de la forma más sencilla posible: un bloque para el X58 y un disipador pasivo para el mosfet.



Si dices que efectivamente el southbrigde mi pincha mi corta pues se quedará como está, ya que no está conectado a nada.