Bueno, aqui habla alguien que ha hecho reballing a algun integrado BGA en el pasado y el mayor problema es encontrar los stencil con el patron del dibujo de los pads de la parte inferior del chip que vas a tratar.
He reparado telefonia movil, cambiado algun procesador mad2 de los nokia 8210 que fallaban como escopetas de feria y tambien los otros BGA Cobba y hagar.
El reballing en si con el stencil adecuado no es tan problematico, pero sin stencil....
Se que hay otras tecnicas que consisten en una especie de asiento que se pega por debajo del integrado y que solo deja ver los pads luego se vierten sobre el las bolitas de estaño que se compran hechas de la medida que se necesita y se da una pasada con la estacion de aire caliente para fijarlas al integrado.
Esto hablando en plan casero. Luego creo que esas maquinas que hablan de 4000$ te hacen ellas solitas el reballing sobre el integrado aunque no se de que manera funcionan y ya dejan de estar dentro de los posibles para reparacion "casera".
Una vez hecho esto se posiciona sobre la placa, se pinta con flux de buena calidad y se vuelve a calentar para pegarla a la placa.
Siento el tochazo, pero es mi vision sobre el reballing pos si vale para orientar a alguien.
Aun tengo por ahi guardado alguno de esos integrados con el reballing hecho, si lo encuentro y le tiro una foto os la subo para que veais el resultado.