La conferencia de AMD en la Computex 2021 ha estado llena de sorpresas. Tal vez la más importante sea el lanzamiento de su esperado
rival de código abierto para DLSS, acortando la distancia con Nvidia, pero el conocido como "Equipo Rojo" también ha desvelado nuevas GPU para portátiles y realizado anuncios técnicos de cierto calibre.
Comenzando por las GPU para portátiles, tras una espera que se hacía ya interminable AMD ha dado a conocer los detalles de la
familia Radeon RX 6000M. Basada en la arquitectura RDNA2 y apuntalados en diseños Navi 22 y Navi 23, estas tres primeras tarjetas servirán para plantar cara a Nvidia en el mercado de los portátiles
gaming. Son unos productos muy importantes para AMD en dicho segmento, puesto que hasta la fecha todos los equipos de alta gama basados en Ryzen solo se asociaban a tarjetas gráficas Nvidia RTX.
El modelo de mayores prestaciones recibe el nombre de Radeon RX 6800M. Posee 2.560 procesadores
stream (40 CU) y se puede equipar con hasta 12 GB de memoria, que es una cantidad extraordinaria para lo que estilaba AMD. También dispone de 96 MB de Infinity Cache. La GPU más asequible y de menor consumo es la RX 6600M, con 1.792 procesadores
stream (28 CU) y 8 GB de memoria.
Según AMD, la Radeon RX 6800M será capaz de mover con soltura juegos exigentes a 1440p, aunque dado su elevado TDP (hasta 165 W) habrá que ver los diseños que la alojan y el impacto del perfil térmico durante sesiones de juego continuadas. Por su parte, la RX 6600M se orienta a un juego más
light con resolución Full HD en equipos relativamente livianos.
Los primeros equipos dotados con las nuevas GPU móviles de AMD ya se encuentran en los canales de distribución y deberían salir a la venta en cualquier momento.
Futuros procesadores con chiplets 3D y detalles de la colaboración con SamsungMás allá de las tarjetas gráficas, AMD también ha revelado que está trabajando en el diseño de
chiplets 3D (3D V-Cache) de cara al lanzamiento de procesadores de nueva generación. Durante el evento se exhibió un prototipo de Ryzen 5000 de doble
chiplet, manteniendo los ocho núcleos originales al tiempo que se aumenta la caché L3 de 32 MB a 96 MB mediante una configuración de doble
die.
El uso de diseños de procesador 3D con
stacking de
chiplets multidimensional será necesario en el futuro para superar los límites impuestos por la continua pero cada vez más difícil reducción del tamaño de nodos, buscando aumentar la eficiencia (y la densidad) de los procesadores por métodos que van más allá de simples optimizaciones en los procesos litográficos. Así, durante la demostración en la Computex, un Ryzen 9 5900X con la nueva memoria 3D V-Cache de AMD presumía de superar en un 12% la tasa de FPS en Gears of War de un Ryzen 9 5900X convencional.
AMD tiene pensado lanzar su tecnología dual chiplet 3D V-Cache para finales de este mismo año, sin que por ahora se sepa si aparecerá en las gamas profesionales o de consumo.
Por otro lado, AMD ha dado algunos detalles adicionales sobre su acuerdo con Samsung para desarrollar
chipsets móviles de nueva generación. Según detalló Lisa Su durante la conferencia, AMD proporcionará un diseño de GPU personalizado para el fabricante surcoreano, sacando partido a la arquitectura RDNA2 para proporcionar funciones avanzadas como
ray-tracing y refresco de tasa variable (VRR).
AMD no ha señalado cuándo llegarán los primeros teléfonos en sacar partido a este
chipset (sin duda esa noticia querrá darla Samsung más adelante), pero con suerte debería servir para que la gama Exynos se pueda quitar el sambenito de ir siempre un par de pasos por detrás de los Qualcomm Snapdragon.
Otros anuncios realizados por AMD durante el evento son la inclusión de chips con gráficos integrados en los centros de entretenimiento de los vehículos de Tesla y el próximo lanzamiento de APU de nueva generación para equipos de sobremesa (
Ryzen 5600G y 5700G), esta vez disponibles a través de minoristas para su integración por los propios aficionados. La conferencia completa se puede ver siguiendo
este enlace.
Fuente: AMD