Anunciada la especificación USB 3.2, más rápida y compatible con los cables actuales

Por sorprendente que parezca, el estándar USB acaba de sumar una nueva especificación. Así lo ha anunciado el USB 3.0 Promoter Group, una división del consorcio USB-IF encargada como bien indica su nombre de promover la adopción del popular bus de conexión y desarrollar las mejoras que serán introducidas a lo largo de su vida útil. La nueva especificación USB 3.2 es descrita como "una actualización gradual que define el funcionamiento multi-lane para nuevos dispositivos y host USB 3.2".

Traducido a vernáculo, la especificación USB 3.2 brindará una mayor velocidad y será retrocompatible con los productos USB-C ya disponibles en el mercado, incluyendo sus cables.

A nivel más técnico el bus USB 3.2 podrá utilizar dos lanes de 5 Gbps u otros dos de 10 Gbps, llevando su velocidad máxima hasta los 20 Gbps. Esto supone duplicar el máximo de 10 Gbps ofrecido por el estándar USB 3.1 Gen 2. USB 3.2 ha sido desarrollado específicamente para sacar el máximo partido al conector USB Type-C, también conocido como USB-C.

El tipo de conector es importante, puesto que los cables USB-C fueron diseñados para poder aprovechar futuros aumentos de velocidad en el estándar. Esto significa que será posible sacar partido a la revisión USB 3.2 incluso con cables actuales. Por ejemplo, un cable certificado para SuperSpeed USB 10 Gbps podrá conectar dos dispositivos USB 3.2 a una velocidad máxima de 2 GB/s, equivalentes a unos 16 Gbps.

Con el anuncio de la nueva especificación el estándar USB se hace más competitivo frente a alternativas como Thunderbolt, que brinda una velocidad máxima de 40 Gbps y será ofrecido por Intel de forma gratuita para favorecer su adopción. Cabe señalar que Intel, a pesar de ser la impulsora de Thunderbolt, también forma parte del USB 3.0 Promoter Group.

La especificación USB 3.2 se encuentra en fase de borrador final y será publicada oficialmente en el mes de septiembre, justo a tiempo para la conferencia USB Developer Days North America. Todavía es pronto para saber cuándo comenzarán a aparecer los primeros productos compatibles, pero no sería aventurado predecir su despliegue para el año que viene.

Fuente: Nota de prensa