Aplicar la silicona térmica

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Buenas.
Resulta que tengo una duda sobre la aplicación de masilla o silicona térmica.

He algunos sitios web indican que la forma correcta de aplicarla es extender una fina capa sobre la base del disipador (la que contacta con el micro).
Y en varios post de este foro he leido que hay que aplicar un poquito sobre el core del micro y extenderlo.

De la primera manera, es posible que se acabe manchando el micro, ¿Es posible dañar el micro de esta forma? ¿Podría hacer q aumentara la temperatura por ello? ¿Qué forma sería la correcta?

Un saludo, y muchas gracias x las respuestas.
Hay q diferenciar la aplicacion dependiendo el micro q vayas a utilizar. Si es un P4 o un AMD64, el nucleo viene encapsulado, por lo q hay aplicar la pasta termica en toda su superficie. En el caso d los Athlon XP solo hay q aplicarlo al nucleo, q es la parte pekeña q sta en el centro dl micro. Olvidate d aplicar la pasta sobre la base dl disipador, eso solo sirve para derrochar pasta.

Salu2
No sé si es la forma correcta, pero te explico lo que yo hice que me va de PM (el micro es un Athlon XP): apliqué una gota de resina en el core (1 grano de arroz, poco más) y lo extendí con un plástico sobre todo el core. Al final queda una capa finísima (como el grosor de un folio o menos), pero que cubre todo el core del micro.
De acuerdo :) tomo nota.

Muchas gracias!
yo en mi mobile bartolo,pongo un pegote de pasta y le pongo encima el disipa,en el momento q se ponga encima el mismo expandira la pasta por todo el core,e notado q de esa forma ers como mejor resultado me da. [oki]
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