Amillo-Herzog escribió:Ok, ya lo siento por volver a preguntar, pero los heatpipes son los tubos de cobre que van de las planchas metalicas de encima de el CELL y el RSX al disipador verdad? ¿Les apunto a los tubos o a las planchas metalicas?
Gracias por la aclaración de las temperaturas.
Por cierto, no hace falta dejar al descubierto la placa de la PS3, ¿no? Con soltar los disipadores sirve para cambiar la pasta creo...
Leete el anterior mensaje que lo he vuelta a editar añadiendo información que debes tener en cuenta, apuntar tanto a tubos de cobre como a las planchas cuadrangulares que van encima de los chips es válido, ya que los tubos se meten dentro de las chapas cuadranguales, es prácticamente lo mismo pero en esta parta no hay que ser tan tikismiskis por la temperatura que le daras no te va a dañar nada es imposible.
No es necesario sacarle las dos chapas metalicas que recorren la placa base entera, ésta hace la función de estructura evitando el pandeo de la placa base, es mejor que no se la quites. Aunque algunos lo suelen hacer ya que ella puesta te fijaras que quedan algunos bordes rodeando al CELL y RSX que pueden dificultar un poco la extensión de la pasta térmica, pero con paciencia todo se hace.
También ten encuenta la cantidad que debes poner, no se que grado de conocimientos tienes pero debes pones la mínima que no permita ver el HIS (RSX y CELL) y la sobrante de la tarjeta con la que expandes la pasta puedes ponerla en la superfice del disipador que contacta con el HIS, ya que la pasta es cara para no tirarla así corriges las imperfecciones, en el disipador es poner los restos... no hay que poner una capa en el disipador con los restos te vale.
Y asegurate que fijar los disipadores para que esten en contacto perfecto con los IHS, y vuelvo a incidir mucho cuidado con tirar de heatpipes que los puedes doblar "desnivelar" y por eso se utiliza la técnica de darle calor, Ya que en esta tarea un fallo de un milímetro o menos, hace que la disipación no rinda como debería.