Cambiar pasta térmica

Es que cada pc dependera del uso que uno le de, yo hay veces que tengo que dejar los equipos renderizando durante la noche, y el dia le doy caña trabajando en foto y video, y pues ya algunas noches o fines de semana le conecto la smart tv y y divertirme como enano o simplemente porque estoy haciendo una descarga por torrent, etc y yo si soy de los que les da mantenimiento cada 6 meses porque con tanto ventilador en el gabinete y viviendo en una recamara que da con la ventana hacia la calle en verdad por mas que mantenga limpio mi cuarto es sorprendente como se llena de polvo y en ocasiones hasta pelusa.

Si algunos la dejan 3 años y otros mas o menos sera siempre cosa de cada quien.

asi que como muchos la mx4 es la mejor opcion.para mi desde hace bastante tiempo. los pads se me hacen increiblemente caros y dudosos en sus resultados.
AzagraMac escribió:Imagen

Yo actualmente uso la Thermal Grizzly Kryonaut, y me ha sorprendido, siempre he sido fan de la Artic Silver 5, pero esa a los meses toca cambiarla. Se reseca muy rápido.


eso mismo venia a decir yo la Kryonaut es de lo mejor que hay https://www.amazon.es/Thermal-Grizzly-K ... B00ZJSF5LM

la calidad se paga

PD: yo no la he probado , pero he leido algún comentario de que puede rallar la superficie de del disipador y la cpu
Bio81 escribió:
AzagraMac escribió:Imagen

Yo actualmente uso la Thermal Grizzly Kryonaut, y me ha sorprendido, siempre he sido fan de la Artic Silver 5, pero esa a los meses toca cambiarla. Se reseca muy rápido.


eso mismo venia a decir yo la Kryonaut es de lo mejor que hay https://www.amazon.es/Thermal-Grizzly-K ... B00ZJSF5LM

la calidad se paga

Con 10gr de esa pasta te compras un buen disipa que te va a rendir mucho mejor que esos 3ºC de diferencia con respecto a la MX-4, por ejemplo, que cuesta 4 veces menos
Kanijo1 escribió:
Bio81 escribió:
AzagraMac escribió:Imagen

Yo actualmente uso la Thermal Grizzly Kryonaut, y me ha sorprendido, siempre he sido fan de la Artic Silver 5, pero esa a los meses toca cambiarla. Se reseca muy rápido.


eso mismo venia a decir yo la Kryonaut es de lo mejor que hay https://www.amazon.es/Thermal-Grizzly-K ... B00ZJSF5LM

la calidad se paga

Con 10gr de esa pasta te compras un buen disipa que te va a rendir mucho mejor que esos 3ºC de diferencia con respecto a la MX-4, por ejemplo, que cuesta 4 veces menos


además de cara parece que raya las supeficies ....así que descartada
@Kanijo1

Eso es muy típico de las reviews. Una buena review se hace una temperatura controlada y recalcando el ± de aproximadamente un grado. Todo tiene tolerancias, incluyendo que no siempre aprietas igual un disipador, no lleva un par de apriete....

De que vale una review que la temperatura ambiente a las 9 de la mañana con una ambiente de 15 grados y a medida que se hace ya es casi la hora de comer y son 20 grados :-?

Yo ya no hago nada, pero cuando las hacia era con el aire acondicionado puesto a 22 grados para mantener la habitación a esa temperatura el rato de trabajo.
si y que además no siempre pones la misma cantidad de pasta térmica , esto es muy importante hay que poner poca como el grosor de una hoja de papel de fumar mas o menos si no el exceso de pasta es contraproducente hace el efecto contrario calentar la cpu comprobado 100% por mi , al fin y alcabo el objetivo de la pasta termica no es otro que rellanar los micro huecos que hay en el metal tanto de la superficie del disipador como de la cpu , si estas superficies fueran perfectas a nivel microscopico no haria falta pasta termica...
Claro, el tema es que una zona pulida perfectamente a la micra es imposible y si metes un churro pues luego pasa lo que pasa.
Bio81 escribió:
AzagraMac escribió:Imagen

Yo actualmente uso la Thermal Grizzly Kryonaut, y me ha sorprendido, siempre he sido fan de la Artic Silver 5, pero esa a los meses toca cambiarla. Se reseca muy rápido.


eso mismo venia a decir yo la Kryonaut es de lo mejor que hay https://www.amazon.es/Thermal-Grizzly-K ... B00ZJSF5LM

la calidad se paga

PD: yo no la he probado , pero he leido algún comentario de que puede rallar la superficie de del disipador y la cpu

Lo tienes por menos... menos cantidad eso sí.
https://www.amazon.es/dp/B011F7W3LU
@AzagraMac

Un gramo 10€, porque me dices que es pasta térmica que si no me pienso otra cosa [mad]
jajajjaa pues si. Aunque tengo que decir que de la Artic Silver a esta, en reposo he bajado 10/12º y en carga 15º

Un tubo de 1gr, me dio para la CPU y la PS3 (CPU y GPU), cubre bastante, no es tan densa como la Artic Silver 5
tambien os digo que si los micros ya no estan en garantia, pulir el micro tambien te puede bajar 5 grados , hace poco me comi el problema de un 2600k que tenia el ihs deformado y por mucho que apretara el disipador no tenia buen contacto, la temperatura se disparaba de 40 en idle a 90 en carga en apenas 2 segundos xd una locura al final resolvi el problema puliendo el ihs, paso de estar de stock 3.4ghz entre 40/90 grados a tener overclock 4.8ghz a 70 en full
WiiBoy escribió:tambien os digo que si los micros ya no estan en garantia, pulir el micro tambien te puede bajar 5 grados , hace poco me comi el problema de un 2600k que tenia el ihs deformado y por mucho que apretara el disipador no tenia buen contacto, la temperatura se disparaba de 40 en idle a 90 en carga en apenas 2 segundos xd una locura al final resolvi el problema puliendo el ihs, paso de estar de stock 3.4ghz entre 40/90 grados a tener overclock 4.8ghz a 70 en full


Lo malo de hacer esto (y lo digo porque a mi me ha pasado) es que si no lo haces bien empeoras aun más el problema es lo tipico quieres bajar grados lo pules (que se queda doradito tipo espejo) y lo pones y...sigues con temperaturas altas (aun peores) y la cara de poker que se te queda es de foto después de pasarte 5-6h puliendo

Esto pasa por hacerlo (pulirlo) de forma manual que si no llevas cuidado la cagas.

Saludos
Bio81 escribió:además de cara parece que raya las supeficies ....así que descartada


Yo la tuve puesta alrededor de 8 meses y mi bloque no se rayó, supongo que tienes que ser bastante bruto apretando para que pase eso, no hace falta apretar un disipador hasta reventar, de hecho, muchos bloques de agua en sus roscas llevan unos muelles para apretar lo justo (Algunos disipadores de aire también, pero son mas raros).

Con esto no digo que no pueda pasar, yo solo cuento mi experiencia y teniendo un bloque nickelado con acabado espejo no me ha pasado nada. También es cierto que con el paso del tiempo (Llevo con mi bloque como 6 años o así) van apareciendo rayas muy muy muy finas, prácticamente imperceptibles por el propio mantenimiento, de limpiarlo con papel, cosa que no reduce EN NADA el rendimiento de éste.



AzagraMac escribió:jajajjaa pues si. Aunque tengo que decir que de la Artic Silver a esta, en reposo he bajado 10/12º y en carga 15º

Un tubo de 1gr, me dio para la CPU y la PS3 (CPU y GPU), cubre bastante, no es tan densa como la Artic Silver 5

Es que desde que salió la Artic Silver hasta ahora ha llovido bastante, y han salido pastas térmicas mucho más eficientes que la AS, la cual, si no me equivoco, no ha sido renovada desde entonces. La MX-4 han ido saliendo versiones nuevas conforme han pasado los años, mejorando su conductividad térmica. Al principio ambas estaban muy parejas, pero a dia de hoy la MX-4 es mejor.

diy3dbuilders escribió:@Kanijo1

Eso es muy típico de las reviews. Una buena review se hace una temperatura controlada y recalcando el ± de aproximadamente un grado. Todo tiene tolerancias, incluyendo que no siempre aprietas igual un disipador, no lleva un par de apriete....

De que vale una review que la temperatura ambiente a las 9 de la mañana con una ambiente de 15 grados y a medida que se hace ya es casi la hora de comer y son 20 grados :-?

Yo ya no hago nada, pero cuando las hacia era con el aire acondicionado puesto a 22 grados para mantener la habitación a esa temperatura el rato de trabajo.


+1, hay algunas reviews sobre pastas térmicas interesantes, midiendo directamente la temperatura ambiente y del interior del PC, pero es que la diferencia entre las pastas térmicas decente es tan mínima que no merece la pena gastar más.

Sin embargo, veo un factor mucho más interesante, y es la capacidad de la pasta térmica en mantener sus propiedades conductivas a lo largo del tiempo, algo que, al menos yo, no he visto actualmente por ningún sitio (cosa comprensible).

Una pasta térmica que hoy te da una temperatura muy buena, al cabo de 6-8 meses puede darte un rendimiento muy malo en comparación con otras pastas, pero claro, medir esto es taaan subjetivo que directamente es imposible, ya que ni todas las CPUs se calientan igual (A no ser que tengas CPUs de la misma oblea, y ni aún así..), ni la temperatura dentro del equipo va a ser igual.. Además que todo esto sería bastante coñazo de hacer y habría que invertir bastante dinero, pero sin duda, lo realmente decisivo no deben de ser esos 0,6ºC de diferencia, si no la diferencia de temperaturas entre una y otras con el paso de los meses.

Hace muchos años no recuerdo ni donde, un tio se dedicó durante un par de años a hacer unas pruebas con 3 o 4 PCs con el mismo hardware (Era un foro artículo/foro de habla inglesa) para ver la degradación de varias pastas térmicas durante unos 8 meses y era bastante interesante, se lo curró bastante aunque a dia de hoy es inservible, ya que hay muchos modelos nuevos en el mercado (No existian ni las thermal grizzly, ni las coolaboratory ni ninguna de estas pastas "nuevas"), pero fué bastante interesante ver como algunas pastas térmicas tenían muy buena conductividad térmica al principio, y conforme pasaban los meses el rendimiento iba cayendo en ciertos casos con respecto a otras que al principio no daban "tan buen resultado".

Mi consejo personal es que a la hora de comprar una pasta térmica compreis calidad/precio y ya está.. Y en ese top creo que a la MX-4 nadie le gana, pero ni de lejos (Corregidme si me equivoco), pero 8€ 4g es muy buen precio, tienes pasta para aburrir y es una pasta que se mantiene muy bien con el paso del tiempo en términos de conductividad, hay mejores, obviamente, pero son muchísimo mas caras, de hecho hay pastas mucho mas caras que son peores, tanto a corto como a largo plazo.

WiiBoy escribió:tambien os digo que si los micros ya no estan en garantia, pulir el micro tambien te puede bajar 5 grados , hace poco me comi el problema de un 2600k que tenia el ihs deformado y por mucho que apretara el disipador no tenia buen contacto, la temperatura se disparaba de 40 en idle a 90 en carga en apenas 2 segundos xd una locura al final resolvi el problema puliendo el ihs, paso de estar de stock 3.4ghz entre 40/90 grados a tener overclock 4.8ghz a 70 en full


Los 2600K tenian el IHS soldado al die con indio. Por lo que si le hicieron delid y no volvieron a soldar, es imposible que haya un buen contacto entre el IHS y el die, causando ese aumento de temperatura.

Evidentemente con un lapping mejora la cosa, pero aún así comprobaría si no se le ha hecho delid a ese micro, y de ser así se lo volvería a hacer, le quitaría los restos de indio con una pistola de calor, le pondría una coollaboratory y sellaría de nuevo.

Supongo que la deformación del IHS no fué para tanto, pero a la gente se les fué la cabeza intentando hacer delid a estos micros, por puro desconocimiento, por no saber que iban soldados.
Kanijo1 escribió:Los 2600K tenian el IHS soldado al die con indio. Por lo que si le hicieron delid y no volvieron a soldar, es imposible que haya un buen contacto entre el IHS y el die, causando ese aumento de temperatura.

Evidentemente con un lapping mejora la cosa, pero aún así comprobaría si no se le ha hecho delid a ese micro, y de ser así se lo volvería a hacer, le quitaría los restos de indio con una pistola de calor, le pondría una coollaboratory y sellaría de nuevo.

Supongo que la deformación del IHS no fué para tanto, pero a la gente se les fué la cabeza intentando hacer delid a estos micros, por puro desconocimiento, por no saber que iban soldados.


No es necesario volver a unir el IHS al PCB (re-delid), basta con usar un adaptador "direct die" y aplicar metal líquido directamente entre el silicio y el disipador, sólo hay que tener cuidado con lo que se hace.

Sobre las pruebas de pasta térmica, es interesante esta prueba realizada en una Aorus GTX 2080 Ti, desde las pastas más caras hasta las más económicas. La Artic sigue campeonando en relación costo/beneficio, salvo por esa pasta GD 900 que tiene buenos resultados, faltaría evaluar su durabilidad.

Imagen

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kgb1968 escribió:
Kanijo1 escribió:Los 2600K tenian el IHS soldado al die con indio. Por lo que si le hicieron delid y no volvieron a soldar, es imposible que haya un buen contacto entre el IHS y el die, causando ese aumento de temperatura.

Evidentemente con un lapping mejora la cosa, pero aún así comprobaría si no se le ha hecho delid a ese micro, y de ser así se lo volvería a hacer, le quitaría los restos de indio con una pistola de calor, le pondría una coollaboratory y sellaría de nuevo.

Supongo que la deformación del IHS no fué para tanto, pero a la gente se les fué la cabeza intentando hacer delid a estos micros, por puro desconocimiento, por no saber que iban soldados.


No es necesario volver a unir el IHS al PCB (re-delid), basta con usar un adaptador "direct die" y aplicar metal líquido directamente entre el silicio y el disipador, sólo hay que tener cuidado con lo que se hace.

Sobre las pruebas de pasta térmica, es interesante esta prueba realizada en una Aorus GTX 2080 Ti, desde las pastas más caras hasta las más económicas. La Artic sigue campeonando en relación costo/beneficio, salvo por esa pasta GD 900 que tiene buenos resultados, faltaría evaluar su durabilidad.

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Claro que no es necesario, pero es que tampoco se sabe si ese micro es suyo o si quiere dejar el IHS al aire (Cosa que a mi no me gusta para tenerlo en mi ordenador del dia a dia), o sin saber tampoco el material del que está hecho la superficie del disipador que está usando. El metal líquido no se puede usar en aluminio, y lo ideal es usarlo en cobre niquelado, aunque supongo que eso ya lo sabes (también se puede usar en cobre, solo que éste cambiará el color con el paso del tiempo).

PD: No es re-delid, se suele decir relid, re-delid es volver a hacer delid al micro que ya se le ha hecho relid.
@Kanijo1 no tenia delid el procesador paso su vida entre el wow y el lol en casa de un conocido xd
Kanijo1 escribió:
Bio81 escribió:además de cara parece que raya las supeficies ....así que descartada


Yo la tuve puesta alrededor de 8 meses y mi bloque no se rayó, supongo que tienes que ser bastante bruto apretando para que pase eso, no hace falta apretar un disipador hasta reventar, de hecho, muchos bloques de agua en sus roscas llevan unos muelles para apretar lo justo (Algunos disipadores de aire también, pero son mas raros).

Con esto no digo que no pueda pasar, yo solo cuento mi experiencia y teniendo un bloque nickelado con acabado espejo no me ha pasado nada. También es cierto que con el paso del tiempo (Llevo con mi bloque como 6 años o así) van apareciendo rayas muy muy muy finas, prácticamente imperceptibles por el propio mantenimiento, de limpiarlo con papel, cosa que no reduce EN NADA el rendimiento de éste.



AzagraMac escribió:jajajjaa pues si. Aunque tengo que decir que de la Artic Silver a esta, en reposo he bajado 10/12º y en carga 15º

Un tubo de 1gr, me dio para la CPU y la PS3 (CPU y GPU), cubre bastante, no es tan densa como la Artic Silver 5

Es que desde que salió la Artic Silver hasta ahora ha llovido bastante, y han salido pastas térmicas mucho más eficientes que la AS, la cual, si no me equivoco, no ha sido renovada desde entonces. La MX-4 han ido saliendo versiones nuevas conforme han pasado los años, mejorando su conductividad térmica. Al principio ambas estaban muy parejas, pero a dia de hoy la MX-4 es mejor.

diy3dbuilders escribió:@Kanijo1

Eso es muy típico de las reviews. Una buena review se hace una temperatura controlada y recalcando el ± de aproximadamente un grado. Todo tiene tolerancias, incluyendo que no siempre aprietas igual un disipador, no lleva un par de apriete....

De que vale una review que la temperatura ambiente a las 9 de la mañana con una ambiente de 15 grados y a medida que se hace ya es casi la hora de comer y son 20 grados :-?

Yo ya no hago nada, pero cuando las hacia era con el aire acondicionado puesto a 22 grados para mantener la habitación a esa temperatura el rato de trabajo.


+1, hay algunas reviews sobre pastas térmicas interesantes, midiendo directamente la temperatura ambiente y del interior del PC, pero es que la diferencia entre las pastas térmicas decente es tan mínima que no merece la pena gastar más.

Sin embargo, veo un factor mucho más interesante, y es la capacidad de la pasta térmica en mantener sus propiedades conductivas a lo largo del tiempo, algo que, al menos yo, no he visto actualmente por ningún sitio (cosa comprensible).

Una pasta térmica que hoy te da una temperatura muy buena, al cabo de 6-8 meses puede darte un rendimiento muy malo en comparación con otras pastas, pero claro, medir esto es taaan subjetivo que directamente es imposible, ya que ni todas las CPUs se calientan igual (A no ser que tengas CPUs de la misma oblea, y ni aún así..), ni la temperatura dentro del equipo va a ser igual.. Además que todo esto sería bastante coñazo de hacer y habría que invertir bastante dinero, pero sin duda, lo realmente decisivo no deben de ser esos 0,6ºC de diferencia, si no la diferencia de temperaturas entre una y otras con el paso de los meses.

Hace muchos años no recuerdo ni donde, un tio se dedicó durante un par de años a hacer unas pruebas con 3 o 4 PCs con el mismo hardware (Era un foro artículo/foro de habla inglesa) para ver la degradación de varias pastas térmicas durante unos 8 meses y era bastante interesante, se lo curró bastante aunque a dia de hoy es inservible, ya que hay muchos modelos nuevos en el mercado (No existian ni las thermal grizzly, ni las coolaboratory ni ninguna de estas pastas "nuevas"), pero fué bastante interesante ver como algunas pastas térmicas tenían muy buena conductividad térmica al principio, y conforme pasaban los meses el rendimiento iba cayendo en ciertos casos con respecto a otras que al principio no daban "tan buen resultado".

Mi consejo personal es que a la hora de comprar una pasta térmica compreis calidad/precio y ya está.. Y en ese top creo que a la MX-4 nadie le gana, pero ni de lejos (Corregidme si me equivoco), pero 8€ 4g es muy buen precio, tienes pasta para aburrir y es una pasta que se mantiene muy bien con el paso del tiempo en términos de conductividad, hay mejores, obviamente, pero son muchísimo mas caras, de hecho hay pastas mucho mas caras que son peores, tanto a corto como a largo plazo.

WiiBoy escribió:tambien os digo que si los micros ya no estan en garantia, pulir el micro tambien te puede bajar 5 grados , hace poco me comi el problema de un 2600k que tenia el ihs deformado y por mucho que apretara el disipador no tenia buen contacto, la temperatura se disparaba de 40 en idle a 90 en carga en apenas 2 segundos xd una locura al final resolvi el problema puliendo el ihs, paso de estar de stock 3.4ghz entre 40/90 grados a tener overclock 4.8ghz a 70 en full


Los 2600K tenian el IHS soldado al die con indio. Por lo que si le hicieron delid y no volvieron a soldar, es imposible que haya un buen contacto entre el IHS y el die, causando ese aumento de temperatura.

Evidentemente con un lapping mejora la cosa, pero aún así comprobaría si no se le ha hecho delid a ese micro, y de ser así se lo volvería a hacer, le quitaría los restos de indio con una pistola de calor, le pondría una coollaboratory y sellaría de nuevo.

Supongo que la deformación del IHS no fué para tanto, pero a la gente se les fué la cabeza intentando hacer delid a estos micros, por puro desconocimiento, por no saber que iban soldados.


ya , puede que no ralle siempre , pero los comentarios de 2 usuarios de Amazon... lo comentan sobre la Thermal Grizzly Kryonaut igual les salio defectuosa o mas seca de lo normal visto que no se vende mucho por lo cara que es , ya se que en rendimento el que tenga dos rallajos no va a afectar peor a mi me gusta cuidarlo todo al maximo , fijate que se me rallo un poco la placa base por la zona donde se montan los tornillos y compre otra por esa tonteria... soy muy sensible con las cosas del pc...
El tema de las pastas térmicas es uno de esos mitos que se perpetúan de generación en generación. Nunca he visto diferencias significativas entre pastas baratas y caras. Y he jubilado PCs después de años de servicio funcionando con pastas de las de 1€ el kilo.

Y en épocas de tostadoras como los P4.
Para tu trabajo, si montas equipos a diario, no diría que es mala inversión pero para un particular con un solo equipo lo habitual es ponerle la del disipador y au... hasta que cambies de plataforma a los 6, 8 ó 10 años...

Si acaso vendieran de un gramo (e incluso menos) para una aplicación seguramente se vendería más, pero para qué quiero 4 gramos de pasta si se la voy a cambiar una sola vez a los 3 ó 4 años... Y ni eso, de momento haciendo el mismo test de estrés obtengo mismas temps a similar temp ambiente (fecha y hora ~ ) y seguramente estará seca pero mientras obtenga mismas temps para qué cambiar...

Lo del grano de arroz también me hace gracia. Lo dice una gran mayoría en sus vídeos y luego le meten el equivalente a 4 ó 5 granos, es decir, medio guisante...
Y así seguiríamos con este tema...
Yo le pongo el tamaño casi como el de un guisante, con el tamaño de un grano de arroz no hay ni para pipas... [carcajad]

Saludos.
Aprovecho el hilo para preguntar unas dudas acerca del tema teniendo en cuenta que no estoy muy puesto en ello. Yo me compré un PC por piezas en PcComponentes que me montaron ellos hace aproximadamente un año. El procesador es un ryzen 2600x (sin OC) y disipador un Noctua https://www.pccomponentes.com/noctua-nh-nh-u12s-se-am4 . Ni sé qué pasta térmica aplicarían, he de decir

El PC para lo más exigentes que se usa es para jugar pero periodos de máximo 2h, en temperaturas de procesador suele llegar a temperaturas de entre 62-65 ejecutando juego como Forza, Borderlands 3...

Mi duda es cada cuánto tiempo debería cambiarle la pasta? Proceso que nunca he hecho y del que no tengo ni idea cómo hacer [+risas]
Por el uso que dices, cada 2-3 años o incluso más, mientras no observes que las temperaturas se disparan...

Saludos.
Kanijo1 escribió:Claro que no es necesario, pero es que tampoco se sabe si ese micro es suyo o si quiere dejar el IHS al aire (Cosa que a mi no me gusta para tenerlo en mi ordenador del dia a dia), o sin saber tampoco el material del que está hecho la superficie del disipador que está usando. El metal líquido no se puede usar en aluminio, y lo ideal es usarlo en cobre niquelado, aunque supongo que eso ya lo sabes (también se puede usar en cobre, solo que éste cambiará el color con el paso del tiempo).

PD: No es re-delid, se suele decir relid, re-delid es volver a hacer delid al micro que ya se le ha hecho relid.


En los procesadores que vienen soldados (como el 9900k), hacer delid o re-delid para luego volver a sellar con el mismo IHS no es lo correcto; ya que sería repetir el mismo problema porque existe una complicación respecto al espesor y curvatura del IHS.

Imagen

Lo recomendable sería:

1) Lijar el IHS para reducir su espesor y convexidad antes de sellar (relid), pero la duda es qué tanto se debe lijar.

2) Usar un CPU die frame, como el que vende der8auer o rockitcool, luego aplicar metal líquido.
Imagen

PD: Tienes razón, pegar nuevamente el IHS al PCB se llama "relid" y "re-delid" es repetir el proceso de delid.
@kgb1968 No vamos a descubrir la gaseosa a éstas alturas: los micros con el IHS soldado no requieren delid, y para corregir la posible deformidad de éste, eso es el "lapping" de toda la vida (o grinding, que lo mismo da) que es lijar la parte superior hasta que la superficie sea totalmente plana; todo lo que le quitemos de más, es joder la función del IHS.
@kgb1968 No sé.. Tu comentario está fuera de contexto, que se agradece la información por si alguien no lo sabe, pero es que no concuerdan tus respuestas con mis respuestas.

Está claro que no hace falta hacer delid/relid a un micro soldado, ya que el indio es más conductor que la coolaboratory, por ejemplo. Hace muchos años los micros venían sin IHS, y la utilidad de éste es la protección del die. dejas el die al aire si tienes un poco de mala suerte, te cargas el micro, y hay micros que cuestan miles de euros.. Así que bueno.. Evidentemente no voy a desencapsular mi i9 9960x, porque por mucho cuidado que tenga pueden pasar cosas y no me merece la pena ni a mi, ni al 99% de los usuarios, esto es perfectamente aplicable a cualquier micro que no quieras arriesgar. Montar un die frame y dejar el IHS al aire es por si quieres hacer un overclock extremo, o hacer pruebas de y demás, no sé por qué recomiendas hacer eso..

Yo lo que he dicho es que, si ese micro no era suyo o lo ha comprado y es un micro "desconocido", que se asegure a que no le hayan hecho un relid y hayan hecho una chapuza ahí dentro y le he dado la mejor solución para tener el micro encapsulado (La mejor solución puede ser resoldar con indio, pero evidentemente es un proceso más jodido).

kgb1968 escribió:En los procesadores que vienen soldados (como el 9900k), hacer delid o re-delid para luego volver a sellar con el mismo IHS no es lo correcto; ya que sería repetir el mismo problema porque existe una complicación respecto al espesor y curvatura del IHS.


Puedes hacer relid a estos micros perféctamente. no he visto la capa de indio que hay en los 9900K porque no he desencapsulado ninguno, pero en el peor de los casos la capa de indio es más gruesa y la distancia entre el contacto del PCB y el die es mayor (Los círculos azules) y solo tienes que ir lijando y probando, no tiene complicación.
Kanijo1 escribió:@kgb1968 No sé.. Tu comentario está fuera de contexto, que se agradece la información por si alguien no lo sabe, pero es que no concuerdan tus respuestas con mis respuestas.

Está claro que no hace falta hacer delid/relid a un micro soldado, ya que el indio es más conductor que la coolaboratory, por ejemplo. Hace muchos años los micros venían sin IHS, y la utilidad de éste es la protección del die. dejas el die al aire si tienes un poco de mala suerte, te cargas el micro, y hay micros que cuestan miles de euros.. Así que bueno.. Evidentemente no voy a desencapsular mi i9 9960x, porque por mucho cuidado que tenga pueden pasar cosas y no me merece la pena ni a mi, ni al 99% de los usuarios, esto es perfectamente aplicable a cualquier micro que no quieras arriesgar. Montar un die frame y dejar el IHS al aire es por si quieres hacer un overclock extremo, o hacer pruebas de y demás, no sé por qué recomiendas hacer eso..

Yo lo que he dicho es que, si ese micro no era suyo o lo ha comprado y es un micro "desconocido", que se asegure a que no le hayan hecho un relid y hayan hecho una chapuza ahí dentro y le he dado la mejor solución para tener el micro encapsulado (La mejor solución puede ser resoldar con indio, pero evidentemente es un proceso más jodido).

kgb1968 escribió:En los procesadores que vienen soldados (como el 9900k), hacer delid o re-delid para luego volver a sellar con el mismo IHS no es lo correcto; ya que sería repetir el mismo problema porque existe una complicación respecto al espesor y curvatura del IHS.


Puedes hacer relid a estos micros perféctamente. no he visto la capa de indio que hay en los 9900K porque no he desencapsulado ninguno, pero en el peor de los casos la capa de indio es más gruesa y la distancia entre el contacto del PCB y el die es mayor (Los círculos azules) y solo tienes que ir lijando y probando, no tiene complicación.


Mi primera intervención fue para aclarar una recomendación tuya errada o incompleta respecto al delid de procesadores con soldadura. Recomendar que se selle de nuevo el encapsulado no es lo correcto ya que se repetirá el mismo problema de temperaturas:

Kanijo1 escribió:Evidentemente con un lapping mejora la cosa, pero aún así comprobaría si no se le ha hecho delid a ese micro, y de ser así se lo volvería a hacer, le quitaría los restos de indio con una pistola de calor, le pondría una coollaboratory y sellaría de nuevo.

Supongo que la deformación del IHS no fué para tanto, pero a la gente se les fué la cabeza intentando hacer delid a estos micros, por puro desconocimiento, por no saber que iban soldados.


El problema principal aquí no son los restos de indium sino el espesor del encapsulado, como indica la imagen que puse antes (hay un video de der8auer sobre esto). El hecho de que seas temeroso para hacer delid a tu procesador no significa que para los demás deba ser igual (no se de dónde sacas ese 99% a ver si nos ilustras la fuente). Desde mi punto de vista, el delid tiene sus ventajas, en algunos casos es más notoria que otras, como en el 8700k.

Ñomo escribió:No vamos a descubrir la gaseosa a éstas alturas: los micros con el IHS soldado no requieren delid, y para corregir la posible deformidad de éste, eso es el "lapping" de toda la vida (o grinding, que lo mismo da) que es lijar la parte superior hasta que la superficie sea totalmente plana; todo lo que le quitemos de más, es joder la función del IHS.

Creo que el "lapping" propiamente dicho es para corregir micro imperfecciones en la superficie del encapsulado.
La diferencia entre pastas térmicas top es tan ínfima que yo no creo que valga la pena calentarse mucho la cabeza, hablamos de lijar en mejor de los casos... 1.5ºC? (A menos que te vayas a rayadas como la conductonaut)

Otra cosa será lo que duren y tal, para eso tenemos la experiencia de los usuarios y las reviews

Yo uso por ejemplo la Hydronaut y por ahora muy contento, muy fácil de aplicar, buena duración y muy efectiva


No os peguéis [looco]
El otro día vi en reddit este vídeo que analiza los diferentes métodos para echar pasta térmica y su rendimiento y me pareció bastante interesante. Básicamente la diferencia es mínima por no decir ninguna.



Luego tienen un artículo también para el que prefiera leer: https://www.gamersnexus.net/guides/3346-thermal-paste-application-benchmark-too-much-thermal-paste
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