Chapapote - Alternativas y soluciones

Pues eso...
La intención es abrir un hilo para tratar de buscar las diferente soluciones que se puedan encontrar para sortear los problemas que nos presente el epoxy.
Los que realmente controlais todo esto, y lo que intentamos aprender algo. Se está hablando de estaciones de calor, decapantes...puntos alternativos...chips de 6 contactos, cual es la mejor solución, la mas efectiva y sencilla? Saludos a todos.
crackandhack está baneado por "spamer"
Obviamente un chip de 6 cables facilita que no tengas que descubrir las patillas frontales de epoxy... Yo recurriré al mismo metodo que usé con los lectores de la 360... con la punta del soldador se derrite el epoxy justo lo necesario y listo. Aunque puede que pruebe con el decapantes ese famoso que hay por ahí. De todas formas creo que hasta navidades no habrá que preocuparse demasiado...

Un saludo
crackandhack escribió:De todas formas creo que hasta navidades no habrá que preocuparse demasiado...



hasta navidades?? si os sirve de ayuda a los que tienen wii´s recientemente , un usuario de este mismo foro con el numero de serie leh:219xxxx NO TIENE EPOXY , en cambio ya se a dado el primer caso de chapapote en wiis , un usuario tamb de este foro con el numero de serial leh:222xxxxx YA TIENE CHAPAPOTE...

que cada uno agas los calculos de su serial...

saludos!! ;)
crackandhack está baneado por "spamer"
pupila1992 escribió:
crackandhack escribió:De todas formas creo que hasta navidades no habrá que preocuparse demasiado...



hasta navidades?? si os sirve de ayuda a los que tienen wii´s recientemente , un usuario de este mismo foro con el numero de serie leh:219xxxx NO TIENE EPOXY , en cambio ya se a dado el primer caso de chapapote en wiis , un usuario tamb de este foro con el numero de serial leh:222xxxxx YA TIENE CHAPAPOTE...

que cada uno agas los calculos de su serial...

saludos!! ;)


Hablaba como instalador de chips... no como comprador de wii.
Creo q se pueden usar los puntos alternativos de detras de la controladora, con lo cual el chapapote en si lo unico q hara es relentizar el trabajo.

saludos
Hay puntos que no vienen en la otra cara
sikdlik escribió:Creo q se pueden usar los puntos alternativos de detras de la controladora, con lo cual el chapapote en si lo unico q hara es relentizar el trabajo.

saludos


Hay 2 puntos seguros que no tienen alternativo y dependiendo del chip y de hasta donde llegue el epoxi son 3 los que no lo tienen.

Saludos
Vamos a ver, la solucion es sencilla, solamente se tendra que quitar epoxy de los puntos A y B y en algunos casos, en el CLK.

Recordad que hay chips de 6 cables.
LA parte posterior de la placa nueva cambia no es igual a la anterior. Como no tenia mucho tiempo no probe a buscar los puntos alternativos.

salduos
Teniendo en cuenta que ya hay chips de 6 cables creo que el tema es mas sencillo. Yo aun no me he encontrado con ninguno pero quiza me haga con un bote de esos para retirar epoxy que vendian en impextron a ver que tal va, porque de momento para mi seria lo mas comodo y lo mas limpio.

Saludos!
Hoy me he encontrado 1 y quitar la resina es un horror es muy dura y muy resistente al calor, la de la 360 sale sola comparado a eso. Encima al quitarla me he cargado el punto clk y he tenido que soldar a la patilla teniendo que quitar aun mas resina [snif] . Calentando con el soldador eso suelta vapor que huele a muertos y no parece muy saludable, al final calente con el aire y la arranque con una cuchilla pero me lleve el punto clk.

Es curioso porque era una 223 pero las LEF que se spone que son mas nuevas no tienen nada al menos las que he abierto.
ALEJO3R7 escribió:Hoy me he encontrado 1 y quitar la resina es un horror es muy dura y muy resistente al calor, la de la 360 sale sola comparado a eso. Encima al quitarla me he cargado el punto clk y he tenido que soldar a la patilla teniendo que quitar aun mas resina [snif] . Calentando con el soldador eso suelta vapor que huele a muertos y no parece muy saludable, al final calente con el aire y la arranque con una cuchilla pero me lleve el punto clk.

Es curioso porque era una 223 pero las LEF que se spone que son mas nuevas no tienen nada al menos las que he abierto.


Tengo una sobre la mesa de operaciones (LEH222) voy a ponerme con ella e intentare hacer un tutorial rascando con la dremel.

Saludos.
andresete escribió:
ALEJO3R7 escribió:Hoy me he encontrado 1 y quitar la resina es un horror es muy dura y muy resistente al calor, la de la 360 sale sola comparado a eso. Encima al quitarla me he cargado el punto clk y he tenido que soldar a la patilla teniendo que quitar aun mas resina [snif] . Calentando con el soldador eso suelta vapor que huele a muertos y no parece muy saludable, al final calente con el aire y la arranque con una cuchilla pero me lleve el punto clk.

Es curioso porque era una 223 pero las LEF que se spone que son mas nuevas no tienen nada al menos las que he abierto.


Tengo una sobre la mesa de operaciones (LEH222) voy a ponerme con ella e intentare hacer un tutorial rascando con la dremel.

Saludos.


Bueno, ya la has conseguido, esperamos tus impresiones

Saludos
el punto CLK del wasabi tiene un alternativo al aldo de una resistencia, donde el cable amarillo

Imagen
Por favor, vamos a intentar postear todo lo relativo a como quitar el epoxy de la Wii aqui. Supongo que a día de hoy ya hay mas experiencia y se puede volcar mas información. Métodos, materiales...fotos, todo lo que se nos ocurra. Gracias a todos
Hola,pues yo ayer estube con una de chapapote y era el LEH231XXX.tube algun problemilla con el chapapote,porque se partio la punta del soldador y entoces arañaba y me lleve unos puntos de la placa,concretamente el A y B del D2Sun v1.31 pero se le pudo hacer algun apaño,el caso que despues de instalarle el chip,cojia todos los juegos ya sean copias u originales,pero con las copias,cuando le dabas a comenzar el juego me decia lo del manual d instrucciones,es curioso porque salia el icono del juego como que lo habia detectado,pero le dabas a comenzar y katapum,consulte el manual de instr....luego miere que la version del lector es la 3.3E y ya pense que habria que hacerle un downgrader,entoces lo deje para la noche,cuando llega la noche,antes de hacerle el downgrader,decido probarla,y cual fue la sorpresa?que va todo bien,osea que coje las copias y los originales.


Mi duda:en teoria la 3.3E no hacepta las copias no?


y mi aporte:yo con el soldador y con cuidado trankilamente sale el chapapote,yo lo solde alas patillas de la controladora,y con cuidao le quite el chapapote,el unico problema fueron unos puntos d estaño que los levante,porque como he dicho se partio la punta del soldador y entoces arañaba,pero aun asi funciona.haber si alguien m responde lo de si es normal que una 3.3E funcione con copias
Coje las copias que son como el original, lo que no coge son los truchas.

Salu2.
Pues no sera tan complicado porque ya hay tiendas en la red con tarifa de instalacion de chip en wii con epoxi.
yo los sitios qhe he visto no cobran nada por quitarlo si se saca en 30 segundos sabiendolo ahcer yo ya le cogi el truco con calor.
ALEJO3R7 escribió:yo los sitios qhe he visto no cobran nada por quitarlo si se saca en 30 segundos sabiendolo ahcer yo ya le cogi el truco con calor.


Un videotuto no estaria mal, para los que somos novatos. [buuuaaaa]

Salu2.
ALEJO3R7 escribió:yo los sitios qhe he visto no cobran nada por quitarlo si se saca en 30 segundos sabiendolo ahcer yo ya le cogi el truco con calor.


Cierto, la primera con el soldador se me hizo eterna...

Con la pistola de calor, son 10 segundos!!!!





Tboston escribió:Un videotuto no estaria mal, para los que somos novatos. [buuuaaaa]

Salu2.

http://www.youtube.com/watch?v=aKWkWRCxZ84

Fin del videotutorial... [sonrisa] [sonrisa]
no tiene mas que calentar a 200 grados (+ no que se funde el estaño de la placa) meter una cuchilla y levantarlo sale todo de una pieza en 5 segundos es imposible tardar ams si lo dejas mucho se desueldan las cosas de la placa [carcajad]

es un poco putada porque el otro dia se me quedo una resistencia de esas que ay juntas pegada en lo negro pero compre otra igual y listo es de 47k
Este video quita totalmente el epoxy siguiendo el método de la pistola de calor: http://www.youtube.com/watch?v=kTPXKA66baQ

A parte viene un extra que te enseña a desoldar y a volver a poner un integrado de tipo TSOP.. jeje

¡Saludos!
crackandhack está baneado por "spamer"
xavierote escribió:Este video quita totalmente el epoxy siguiendo el método de la pistola de calor: http://www.youtube.com/watch?v=kTPXKA66baQ

A parte viene un extra que te enseña a desoldar y a volver a poner un integrado de tipo TSOP.. jeje

¡Saludos!


Yo lo he hecho con dremel y con calor, y recomiendo hacerlo con calor a 180º, con eso y paciencia es muy fácil. En cuanto me llegue otra (hasta ahora solo me ha llegado 1) haré un pequeño tutorial o video donde se vea todo el proceso completo.

Un saludo
Muy buenas.

Yo estoy haciendo pruebas con decapante, y la verdad, es una maravilla, el problema es que debes dejarlo secar durante mucho tiempo, dado que hace extraños la placa despues de utilizarlo (y eso que no es conductivo).

El caso, es que con calor, el epoxi utilizado en las WIis, es mas o menos manejable, pero nada recomendable para gente no experta en la materia.

Saludotes.
a mi también me ha pasado lo que comenta un compañero

me puse a quitar la resina poco a poco con el soldador y una punta vieja (para no estropear las buenas) y me llevé los puntos A y B. Iba calentando poco a poco el epoxi con el soldador y se iba haciendo polvo q iba limpiando. Pero cuando llegué a los puntos con el calor del soldador se derritió el estaño y me los llevé

me da un poco de miedo usar la pistola de aire caliente y meter el escalpelo alegremente por lo que cuenta alejo, me da la impresión de que te puedes llevar algún componente al levantar la resina
zen00 escribió:a mi también me ha pasado lo que comenta un compañero

me puse a quitar la resina poco a poco con el soldador y una punta vieja (para no estropear las buenas) y me llevé los puntos A y B. Iba calentando poco a poco el epoxi con el soldador y se iba haciendo polvo q iba limpiando. Pero cuando llegué a los puntos con el calor del soldador se derritió el estaño y me los llevé

me da un poco de miedo usar la pistola de aire caliente y meter el escalpelo alegremente por lo que cuenta alejo, me da la impresión de que te puedes llevar algún componente al levantar la resina


Lo dicho, yo actualmente estoy trabajando con decapante, y os aseguro que una vez limpiada la zona, queda exactamente igual que una que no llevase epoxi. Lo que claro, son 2 horitas de trabajo con el material, mascarilla para los gases y algo de paciencia para dejarlo perfectamente.

Saludotes.
Edy escribió:Lo dicho, yo actualmente estoy trabajando con decapante, y os aseguro que una vez limpiada la zona, queda exactamente igual que una que no llevase epoxi. Lo que claro, son 2 horitas de trabajo con el material, mascarilla para los gases y algo de paciencia para dejarlo perfectamente.

¿Puedes explicar con más detalle lo del decapante?. No sabía que usándolo hacía falta usar mascarilla para los gases.

Compraste el decapante aquí en Mallorca o por Internet? cuál? xD

Gracias :D
ZaKaTRoN escribió:
Edy escribió:Lo dicho, yo actualmente estoy trabajando con decapante, y os aseguro que una vez limpiada la zona, queda exactamente igual que una que no llevase epoxi. Lo que claro, son 2 horitas de trabajo con el material, mascarilla para los gases y algo de paciencia para dejarlo perfectamente.

¿Puedes explicar con más detalle lo del decapante?. No sabía que usándolo hacía falta usar mascarilla para los gases.

Compraste el decapante aquí en Mallorca o por Internet? cuál? xD

Gracias :D


A mi tambien me interesa mucho el tema. [flipa]

Salu2.
Lo siento amigos, :P ... tengo un negocio que mantener y hasta que no tenga el proceso bien testeado, no puedo dar informacion. Si alguien quiere una muestra de ello, ya sabe lo que toca ... que me venga a visitar a la shop.

Saludotes.
richard escribió:Para los SUN 6 cables hay esta solucion en su web
http://www.d2sun.com/D2SUN_Expoxy_map_6_wires.jpg


Jejejeje, pero lo que no dicen es que los puntos A y B estan bien tapaditos por el chapapote ... ahi el tema.

Lo que si es cierto, es que para los capuchones se les termino el rollo, y en cierto modo me alegra, porque no imaginais la de gente con problemas que hay por todas partes.

Ademas, ya lo dije hace muuuucho, que con los temas estos, terminarian metiendo epoxi .. y asi a sido.

http://www.elotrolado.net/hilo_tutorial-preinstalacion-de-flexpcb-para-d2ckey_919547_s20?hilit=epoxy%20wlip#p1710355405
Ya te dice que hay que quitar esa parte del epoxi,y que no es muy compacto en esa parte,trabajo lleva un poco, pero ya no te ves en la necesidad de quitar todo.
¿Alguien me puede decir si la alternativa que pone d2sun en su pagina para el punto K es el mismo para el wiikey2 punto G?

Creo que es un buena alternativa por lo menos para ese punto que es mas delicado, un poco menos de epoxy que tenemos que quitar, no?

http://www.d2sun.com/alt%20K%20on%20epoxy%20D2E_big.jpg
(mensaje borrado)
Edy escribió:Lo siento amigos, :P ... tengo un negocio que mantener y hasta que no tenga el proceso bien testeado, no puedo dar informacion. Si alguien quiere una muestra de ello, ya sabe lo que toca ... que me venga a visitar a la shop.

Saludotes.


Edy, sé que aportas mucho a esta comunidad y que eres un usuario ejemplar, pero creo que ese comentario sobraba... Y mas cuando seguramente tu negocio se ha alzado en parte gracias a la ayuda de la comunidad EOL. Supongo que no es lo que querias escribir realmente, pero es que ha sonado muy feo...

Quien quiera saber como se usa un decapante que le pregunte a algun pintor de brocha gorda, es un producto quimico que se usa para quitar resinas, barnices o pinturas plasticas, basicamente debilita solo lo que interesa, en una farola por ejemplo, atacaría a la pintura pero no al metal. Hay decapantes de muchos tipos segun lo que quieras tratar, supongo que para este caso será necesario algo que reblandezca resina y no la lie con los chips, el estaño y el cobre...
Cuanto le meteis a la tobera de aire caliente para que salga. 180º? y cuanto tiempo lo calentais?
Lo digo pq he visto a josete2k decir con 180º y yo use 270º para quitar el de la xbox y creo q este es algo mas duro.

Un saludo.
psuke escribió:
Edy escribió:Lo siento amigos, :P ... tengo un negocio que mantener y hasta que no tenga el proceso bien testeado, no puedo dar informacion. Si alguien quiere una muestra de ello, ya sabe lo que toca ... que me venga a visitar a la shop.

Saludotes.


Edy, sé que aportas mucho a esta comunidad y que eres un usuario ejemplar, pero creo que ese comentario sobraba... Y mas cuando seguramente tu negocio se ha alzado en parte gracias a la ayuda de la comunidad EOL. Supongo que no es lo que querias escribir realmente, pero es que ha sonado muy feo...

Quien quiera saber como se usa un decapante que le pregunte a algun pintor de brocha gorda, es un producto quimico que se usa para quitar resinas, barnices o pinturas plasticas, basicamente debilita solo lo que interesa, en una farola por ejemplo, atacaría a la pintura pero no al metal. Hay decapantes de muchos tipos segun lo que quieras tratar, supongo que para este caso será necesario algo que reblandezca resina y no la lie con los chips, el estaño y el cobre...


Te comento, mi comentario no era ni mucho menos con la intencion de perjudicar a nadie, y aun menos a los que consideren que no he aportado dichos conocimientos para "no ayudar" a la comunidad.

Si no lo he realizado, es en primer lugar por una tremenda falta de tiempo por la epoca navideña y sobre todo, porque no he podido experimentar las pruebas suficientes ni como para decir lo "fiable" que resulta dicho proceso. Esto añadido al hecho de que no he recibido mas de 2 Wiis con chapapote, la inexistencia de fotos me hace imposible poder realizar un tutorial al respecto.

Por eso afirmaba el que tengo un negocio que mantener, dado que no es algo que quiera mantener en exclusiva, si no porque el tiempo que me resta me hace imposible ahora mismo poder aportar los detalles que me gustaria.

Saludotes.
Edy escribió:Te comento, mi comentario no era ni mucho menos con la intencion de perjudicar a nadie, y aun menos a los que consideren que no he aportado dichos conocimientos para "no ayudar" a la comunidad.

Si no lo he realizado, es en primer lugar por una tremenda falta de tiempo por la epoca navideña y sobre todo, porque no he podido experimentar las pruebas suficientes ni como para decir lo "fiable" que resulta dicho proceso. Esto añadido al hecho de que no he recibido mas de 2 Wiis con chapapote, la inexistencia de fotos me hace imposible poder realizar un tutorial al respecto.

Por eso afirmaba el que tengo un negocio que mantener, dado que no es algo que quiera mantener en exclusiva, si no porque el tiempo que me resta me hace imposible ahora mismo poder aportar los detalles que me gustaria.

Saludotes.


Ok, aclarado el malentendido, te pido disculpas. Aprobecho para informar de que varicela ha creado un nuevo tutorial para quitar el "chapapote" con decapante:

hilo_tutorial-oficial-metodo-limpio-para-sacar-epoxy-quot-chapapote-quot_1161757

Saludos.
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