Hola a todos.
Sí, ya sé que esta pregunta se ha hecho un montón de veces, pero como no he encontrado una respuesta unánime la vuelvo a formular para consultar vuestras opiniones.
He buscado guias y tutoriales sobre el tema y he visto que cada uno lo hace de una manera distinta y sin justificación.
Según la página web de arctic silver, tenemos 3 maneras diferentes de aplicar la pasta térmica:
-poniendo un punto de pasta en el centro del chip y al poner el disipador la pasta se extiende por el chip.
-poniendo una linea horizontal o vertical a lo largo del chip y al poner el disipador la pasta se extiende por el chip.
-distribuir manualmente la pasta de forma uniforme por todo el chip con una tarjeta de crédito o similar.
La forma de proceder depende de cómo están distribuidos los cores por el chip.
Basándonos en estas premisas:
¿Cual es la forma óptima de poner la pasta térmica en una ps3 de 60gb?
Gracias y espero vuestros consejos