Si la Xenon tiene que morir lo terminara haciendo
, no olvidemos que estamos ante una placa mal diseñada (disipador de GPU cutre -opinion personal-, dilatacion del micro haciendo mal contacto con el disipador, estaño de baja calidad en las soldaduras de los micros...).
En cuanto a las acciones preventivas nose, lo unico bueno que le veo al fix-xclamp es el cambio de pasta termica, poner gomas disipadoras a los chips de memoria, al chip ANA o al Southbridge nose que de funcional puede tener, ya que por ejemplo a las placas posteriores no les he visto nada de esto
, lo malo de Xenon son sus 90 nm con respecto los 65nm de Jasper (digo Jasper por ser la mas fiable a dia de hoy), en ello repercute menor consumo, menos calor...
Desviando un poco el tema, el diseño de la 360 no esta nada mal con respecto a su antecesora, cambio de lugar, interfaz y tamaño del HD, fuente de alimentacion fuera de la carcasa...aunque para que, si se calienta mas inclusive (obviamente son hards diferentes y cada uno consume segun sus caracteristicas), no quiero imaginar la Xenon con la placa de la fuente dentro de la consola arderia troya
Lo dicho el que quiera alargar la agonia (o curarla quien sabe) que lo haga, lo mas recomendable seria el reballing, lo dice uno que sufrio las 3LR y un cambio de lector, a dia de hoy despues de casi dos años de su ultima visita al SAT ahi sigue la jodia, nose hasta cuando pero ahi esta, me da caquita encenderla en verano
, eso si de la 1h no paso