Pues veras....si son pekeñas, tipo 1*2 cm....yo he utilizado pasta termica tal cual, se la pongo al disipador y se la enchufo a la pastilla....el mismo contacto entre la pasta y las partes hace k no se caiga....
Si son mas grandes y pesadas....puedes probar...yo he llegado a colocar un disipa de P100 en unas memorias con solo pasta y aguantaba pero era cutreeeee.....
Lo ideal aki seria una solucion tipo zalman...o sea...hay unos pegamentos k conducen el calor, los disipadores de chipset zalman trae estos pegamentos en unas jeringas, vienen 2 , se mezclan y hacen un pegamento....ahora pone en las instrucciones k una vez pegados los componentes NO SE deben despegar....
salu2 y suerte
