A ver, no estoy muy de acuerdo con las consideraciones de tmaniak sobre las diferencias entre el Aluminio y el Cobre.
Es simple física termodinámica. La conductividad térmica es característica de cada material, y en el caso del Aluminio es de 237 W/m·K (Watios por metro-Kelvin) mientras que en el Cobre es de 401 W/m·K, por lo que el Cobre es mucho mejor conductor de calor que el Aluminio (o dicho de otra manera, retiene mucho menos calor el cobre que el aluminio)
El siguiente concepto importante es la resistencia térmica, en la que ya intervienen temas como el diseño del disipador, si existen flujos forzados de aire (u otro refrigerante), HeatPipes, etc... El caso más simple sería el de una chapa de un espesor y área de disipación dadas, que junto con la conductividad térmica característica del material vendría dada por R=E/k·A siendo E el espesor del material, k la conductividad térmica del material (invariable) y A el área de disipación.
Para que nos entendamos, una chapa de Aluminio de 15cm2 de área y 2cm de espesor tiene una resistencia térmica de 0'0563 K/W, mientras que una chapa de Cobre de las mismas dimensiones presenta una resistencia térmica de 0'0325 K/W. Esto quiere decir que el cobre presenta menor resistencia térmica, por lo que disipa bastante mejor el calor.
En el caso del Zalman CNPS9500, el aparato entero presenta una resistencia térmica de entre 0'12 ºC/W (recordar que los incrementos en grados Kelvin y en grados Centígrados son equivalentes) y 0'16 ºC/W (en los modos normal y silencioso, respectivamente). Para calcular estos valores de resistencia térmica evidentemente se han tenido en cuenta más factores como el diseño, las HeatPipes, el flujo de aire forzado por el ventilador a través de sus láminas, etc.)
Lo que nos importa es que éstos valores nos quieren decir que por cada Watio de calor que tenga que disipar el aparato, éste (y el procesador) subirán su temperatura en 0'12ºC (en el caso del ventilador girando al 100% de revoluciones) sobre la temperatura ambiente.
Caso práctico: Un procesador que produzca 100W de calor en funcionamiento con el Zalman CNPS9500 colocado (y su ventilador al 100% de r.p.m.) en una caja donde la temperatura ambiente sea de 30ºC alcanzará una temperatura de Tp=Ta+P·Rt (Tp=Temperatura del procesador, Ta=Temperatura ambiente, P=Potencia a disipar, Rt=Resistencia térmica del disipador) que sustituyendo valores Tp=30ºC+100W·0'12ºC/W=42ºC
La pena es que no existe una versión completamente de Aluminio del CNPS9500 para poder comparar, pero así a ojímetro, en las mismas condiciones, seguramente el procesador se acercaría a los 50ºC...
Por todo lo anterior, las diferencias que yo reseñaría (además de las capacidades térmicas, claro está) entre el Cobre y el Aluminio son su PRECIO (el Cobre es bastante más caro que el Aluminio) y el PESO (El Cobre es mucho más denso que el Aluminio), y estos dos factores son los que llevan a los fabricantes a utilizar uno u otro material (sobre todo el precio, como siempre...). De no ser así, TODOS los disipadores estarían fabricados en Cobre.
para mi es muy bueno.. es grande . si. pero sta basntante wapo tb. salu2 