Delid I7 7700K

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Buenas a todos.

Abro este hilo porque estoy casi convencido de hacer delid a mi I7 7700K pero tras ver bastantes vídeos y tutoriales me quedan algunas dudas, a ver si alguien me puede echar una mano.

Voy a aplicar la Grizzly Condocnaut y he visto que la gente pone cinta adhesiva para hacer un rectángulo perfecto. La duda es, ¿debería aplicar laca de uñas a los tres puntitos que hay al lado del DIE o no son conductores? Es que he visto que en procesadores de series pasadas sí que se hacía.

La otra duda que tengo es, una vez sellado, ¿será necesario abrir de nuevo o en principio el delid es "para siempre"?
no sé si entre los vídeos que ha visto encontró este:

https://www.youtube.com/watch?v=rfInvOVnIxk

me parece importante porque explica que al momento de sellar el proce debe dejarse un espacio.

la cuestión es que la cinta proteje al resto del proce, así que si lo hace con cuidado, no pasará nada. Y en vez de esmalte para uñas, que tengo entendido que no todos sirve, puede escoger una laca protectora para circuitos eléctricos, aplicándolo a todo lo que quedaría por debajo de la placa protectora.

El delid no es para siempre eso sí, aunque se estima que tiene una duración de más o menos un año y medio o dos.
Muchísimas gracias.
Sí, lo del hueco lo había visto, pero has resuelto las dudas que tenía sobre lo demás.
No hay fe, 6 meses y gracias que no sea verano, hay que abrirlo perioricamente para ir bien
Xevipiu escribió:No hay fe, 6 meses y gracias que no sea verano, hay que abrirlo perioricamente para ir bien

Tan poco dura la pasta grizzly ? Yo lo hice al 8700k en febrero , nada más sacarlo del blister, y no lo he vuelto a tocar, sigo con las mismas temperaturas que en su momento.....
monrra escribió:Buenas a todos.

Abro este hilo porque estoy casi convencido de hacer delid a mi I7 7700K pero tras ver bastantes vídeos y tutoriales me quedan algunas dudas, a ver si alguien me puede echar una mano.

Voy a aplicar la Grizzly Condocnaut y he visto que la gente pone cinta adhesiva para hacer un rectángulo perfecto. La duda es, ¿debería aplicar laca de uñas a los tres puntitos que hay al lado del DIE o no son conductores? Es que he visto que en procesadores de series pasadas sí que se hacía.

La otra duda que tengo es, una vez sellado, ¿será necesario abrir de nuevo o en principio el delid es "para siempre"?

Como te dice el compañero, 6 meses y que no sea verano, el metal líquido se seca y hay que limpiar de nuevo y volver a cambiar la pasta, lo suyo es abrir y aplicar pasta, proteger los capacitadores con esmalte de uñas o con pasta térmica no conductora (MX 4) y cerrar el die sin aplicar silicona térmica para que no tengas que volver a hacer delid, además de que tendrás mejor temperaturas por qué en die hara mejor contacto con el micro
Depende de varios factores que te aguante más o menos, esta claro que una pasta estilo "Thermal Grizzly" te va a dar mejores temperaturas, pero tambien suele aguantar menos que pras estilo MX4, pero el MX4 no tiene el mismo rendimiento ni de lejos que el Grtizzly.

Si tiene cuidadozo, no hace falta ni esmalte de uñas, era la epoca de hacer delid a los C2D soldados, aun tenian más transistores a la vista, nunca me pasado nada [facepalm]

hilo_hilo-oficial-delid-ihs-diled-direct-lapping-die_2310406

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