duda de soldadura

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wenas, como no hay manera de alinear el matrix en mi 1.1 he decidido soldar los agujeros del bus lpc
mi duda es:
para soldarlos, se sueldan desde la parte de arriba de la placa, o desde la de abajo??

hay ke sacar la placa de la carcasa para hacerlo??

si me podeis explicar un poco el proceso os lo agradeceria [tadoramo]
antes de soldar situal el xip, y te daras cuenta de cuales son los agujeros que hacen contacto con las patas, una vez lo veas sin quitar la placa tapa con estaño unicamente los agujeros que haran contacto con las patas del chip, el resto no hace falta taparlos.
ok, tapare solo a los ke van las patillas, pero mi duda principal es si tengo ke sacar la placa para hacer la soldadura(si no kito la placa, igual el estaño se pasa por el bujero y se cae en la carcasa), y si tengo ke poner el pegote por arriba o por abajo

gracias anticipadas ;-)
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