Dudas sobre drivers en Portátil + protector Chipset

No , no se necesita ninguno de esos programas para que el pc funcione, con los drivers que instala cualquier sistema operativo( windows, gnu/linux ...) es mas que suficiente, otra cosa es que lo quieras instalar por probar sus utilidades.
Y respecto a la cpu, limpia bien por encima, y ponle nueva pasta térmica(de buena calidad, sobre todo si lleva chip amd), y la que rodea al chip, si esta muy dura( es que no se aprecia bien si es epoxi o la pasta térmica derramada) déjala donde esta.

jlljmansilla escribió:No , no se necesita ninguno de esos programas para que el pc funcione, con los drivers que instala cualquier sistema operativo( windows, gnu/linux ...) es mas que suficiente, otra cosa es que lo quieras instalar por probar sus utilidades.
Y respecto a la cpu, limpia bien por encima, y ponle nueva pasta térmica(de buena calidad, sobre todo si lleva chip amd), y la que rodea al chip, si esta muy dura( es que no se aprecia bien si es epoxi o la pasta térmica derramada) déjala donde esta.

Entonces, ¿esos programas no dan ningún beneficio al usuario medio? Para navegar y sacarle partido al portátil(rendimiento).

La CPU la dejé brillando, y tenía una pasta pegada(salía a trozos, pero fácil) que es igual a la de la foto, que digo yo que será pasta térmica, pero pasta de hace 7 años en un portátil con muchísimas horas de trabajo(el HDD tiene unas 16000hrs) y sobrecalentamiento. Encima del Chip tenía más de lo mismo, pero se lo quité, y tenía el mismo aspecto que lo que está por debajo del plástico.

PD: El plástico no sale fácilmente, habría que tirar un poco de él de las puntas, parece que está ligeramente pegado(casi nada).

AR4SH1 escribió:
¿Realmente hace falta programas cómo Intel® Rapid Storage Technology, o INF Update Utility - Primarily for Intel®?

No es indispensable, pero si es recoemndable.

Update INF actualiza la base de datos de windows para reconocer apropiadamente el ultimo [y anterior] hardware de intel, asi se buscara e instalara la mejor opcion para tu sistema operativo de los controladores.

Rapid Storage Technology, optimiza el uso del ancho de banda y en si lo que tenga que ver con el SATA y PCIE segun recuerdo.

Sobre lo del protector, lo he desmontado para realizar su primer mantenimiento en 7 años... y he visto que hay una especia de plástico que cubre el alrededor del chip.

La duda es, ¿se puede quitar para limpiar la pasta que hay debajo? Ilustro:

No me queda claro si realmente es el procesador, pero si es asi, ese 'plastico' debe ser parte del material de intercambio termico, asi que podrias quitarlo con una tarjeta de plastico o una espatula plastica, con mucho cuidado.

TRASTARO escribió:No es indispensable, pero si es recomendable.

Update INF actualiza la base de datos de windows para reconocer apropiadamente el ultimo [y anterior] hardware de intel, asi se buscara e instalara la mejor opcion para tu sistema operativo de los controladores.

Rapid Storage Technology, optimiza el uso del ancho de banda y en si lo que tenga que ver con el SATA y PCIE segun recuerdo.

No me queda claro si realmente es el procesador, pero si es asi, ese 'plastico' debe ser parte del material de intercambio termico, asi que podrias quitarlo con una tarjeta de plastico o una espatula plastica, con mucho cuidado.

Realmente es la GPU, el CPU y mucho más grande, si llegas a ver como estaba el ventilador y las ranuras que llevan a él después de 7 años...

El GPU y otro del mismo tamaño que está más abajo(lo considero el Chipset de la placa) llevan el mismo plástico, pero la GPU es la única que tiene esa pasta derramada por dentro, el Chipset sólo tenía encima una especia de chicle pegado(el cual mantengo por aquí, y tengo pensado adquirir uno nuevo) parece que hacía de "pasta térmica" pero parece un chicle.


Gracias por la aclaración de los programas, andaba confundido.

OK, es el GPU y entonces sigue siendo valido lo que decia pensando que seria el CPU.

Y por nada, esperemos te sea de utilidad.

TRASTARO escribió:OK, es el GPU y entonces sigue siendo valido lo que decia pensando que seria el CPU.

Y por nada, esperemos te sea de utilidad.

En el caso del "chicle" que te comenté, ¿cómo se llama realmente? Sólo estaba en el Chipset de la placa, no en el GPU y CPU, adjunto claro ejemplo:



¿No es preferible pasta térmica? ¿Se puede aplicar pasta térmica y luego esa especie de chicle?

Y por último, ¿crees que este tío se pasa echando pasta térmica?

https://youtu.be/IKIpIfKwp14?t=22m22s

Me parece un pelín excesivo.

.. parte del 'material de intercambio termico' ..

Pues conque consigas cualquiera de los que hay ahora, pero ya con la pasat termica no requieres este tipo de material, de hecho es mejor la pasta.

O se usa uno o se usa el otro, pero no ambos. El combinarlos ocasiona lo contrario a lo que se desea: poca tranferencia del calor del chip procesador hacia el disipador de calor, lo que hace que el procesador [cpu/gpu] se calinte mas.

Entre menos se ponga es mejor, la pasta solo tiene que 'rellenar' los huecos que hay entre la placa metalica que envuelve al procesador [cpu/gpu] y el disipador, entre mas huevos existan menos calor se transfiere, asi que la pasta o el material de transfrerencia termica son para evitar esos huecos donde habria solo aire [burbujas de aire que atrapan el calor].

Pon una gota [poco, muy poco] al centro y coloca el disipador encima, asi el disipador ira distribuyendo la pasta. Claro, disipador y procesadro deben estar limpios y sin particulas de polvo. Otra forma que usan e sponer la gota y extarcirla con una tarjeta plastica [alguna identificacion o tarjeta de debito/credito] limpia y libre de cualquier grasa.

A esto, ten las manos limpias y evita tocar mucho el procesador, ya que la grasa corporal se adhiere a su superficie yla grasa evita la transferencia termica.

@TRASTARO

Grandísima información, lo aprecio mucho, ya sé mejor como voy a proceder.

Muchas gracias.

AR4SH1 escribió:..

La cosa es que, tengo una duda sobre el chicle térmico que te comentaba, ¿sabes cómo se llama realmente?

Me comentabas que mejor echar pasta térmica, pero si te fijas en la foto, está haciendo contacto con una zona no conductora del calor, ¿es recomendable echar pasta, o el chicle? La duda principal es ésta.

.

En el mismo post puse el 'nombre real': material de intercambio termico o thermal pad, las pasta se llaman thermal compound

¿a que szonjas te refieres?, marcalas en tu foto.

TRASTARO escribió:En el mismo post puse el 'nombre real': material de intercambio termico o thermal pad, las pasta se llaman thermal compound

¿a que szonjas te refieres?, marcalas en tu foto.

Con thermal pad sí tengo referencia, pero no lo veo en el hilo. Gracias.

Me refiero a esta zona, fíjate en la base que no parece de "cobre":

En alguna tienda de electronica o en algun taller puedes preguntar si tienen ese pad y te vendan un trocito, o en alguna tienda automotriz que es una especie de sello que ellos usan.

TRASTARO escribió:En alguna tienda de electronica o en algun taller puedes preguntar si tienen ese pad y te vendan un trocito, o en alguna tienda automotriz que es una especie de sello que ellos usan.

Pero lo que intento decir es, ¿sólo es posible el pad, y no pasta térmica, verdad? Porque como comentaste en su momento, siempre es mejor pasta térmica que pad, pero en este caso no se puede echar pasta, ¿no?

Es que en esas partes perifericas parece ser mas una base o soporte para tener firme el disipador, mientras que la parte del centro; que es donde esta en contacto con el cobre del disipador; es donde debe ir la pasta termica o el thermal pad y seria lipiarlo muy bien y despues poner la pasta termica [o el thermal pad en su defecto].

TRASTARO escribió:Es que en esas partes perifericas parece ser mas una base o soporte para tener firme el disipador, mientras que la parte del centro; que es donde esta en contacto con el cobre del disipador; es donde debe ir la pasta termica o el thermal pad y seria lipiarlo muy bien y despues poner la pasta termica [o el thermal pad en su defecto].

La cosa es que esa superficie toca con el chip de la placa base(no sé su nombre técnico), que es la superficie de color no bronce, en cambio, el chip gráfico y CPU sí que van directos a la otra superficie(cobre), en éstas sí lleva pasta térmica, pero en la otra, donde está el chip de la placa, sólo el thermal pad.

Entonces, la duda es, ¿puedo sustituir ese thermal pad por pasta térmica, a pesar de que en dónde toca no es de cobre?

@TRASTARO

Añado foto propia, más no puedo hacer:



El que está abajo hace contacto con la PCU(va con pasta térmica), el de la izquierda a la GPU, y el de la derecha(gris) al chip Intel(thermal pad).

Como no veo que haga conexión con la pista de disipación, y que en un principio venía con thermal pad, ¿es posible sustituir éste por pasta térmica aunque no haga contacto con la pista de disipación(color cobre)?

Los puedes cambiar. De hecho, yo los suelo cambiar.

paper escribió:Los puedes cambiar. De hecho, yo los suelo cambiar.

¿Y funciona igual(mejor) que el thermal pad a pesar de que esa parte no hace circular el calor?

La verdad que luego no medí las temperaturas en los chipset, pero vamos, seguro que son mejores, ya que aunque no vaya la pista de cobre, los disipadores disiparán mejor el calor. La próxima vez que me toque de todas formas mido el antes y el después y comento por aquí.

Un saludo.