El MIT fabrica un chip funcional hecho en su mayor parte con materia vegetal

Según informa el portal MIT Technology Review, investigadores del prestigioso instituto en colaboración con la Universidad de Wisconsin han conseguido fabricar un chip biodegradable. Este chip experimental está fabricado a base de derivados de la madera y podría suponer un gran avance en la lucha contra la acumulación de residuos electrónicos y tóxicos en nuestro planeta.

Según se explica en el artículo, en el MIT han conseguido que su chip vegetal pueda ofrecer las mismas funciones y capacidades que otros chips metálicos fabricados en la actualidad, sobre todo enfocados a la comunicación inalámbrica. El componente con el que se ha fabricado este nuevo chip es completamente transparente y se conoce con el nombre de nanocelulosa, un material muy parecido al papel y que también puede funcionar como sustituto del plástico.

Para la fabricación de un chip convencional los componentes electrónicos se insertan en una oblea hecha de un material semiconductor como el silicio, sin embargo los investigadores de la Universidad de Wisconsin han colocado de una manera similar los componentes electrónicos utilizando un pequeño sello de goma, para levantarlo de la oblea y transferirlos a una nueva superficie hecha de nanocelulosa reduciendo el material electrónico utilizado.

"La gran mayoría del material semiconductor en los chips actuales constituye la capa de soporte y los componentes electrónicos activos representan sólo una pequeña fracción. Por tanto se trata de un gran avance que puede reducir la contaminación cuando los chips son desechados", ha explicado el líder de la investigación Zhenqiang (Jack) Ma.

Aunque todavía no hay fecha para su comercialización a gran escala, el ejército estadounidense ya está muy interesado en este tipo de electrónica biodegradable ya que sería interesante que si algún aparato cae en territorio enemigo sus chips internos se deterioren de forma autónoma. Aun así los chips que se autodestruyen no son algo nuevo, ya os informamos sobre los esfuerzos de la agencia DARPA e IBM sobre el tema.