-Zaka- escribió:Alguna solucion mas o menos fiable, por favor????
que ya estoy deseperado por recuperar a mi blanquita
hola.
Como ya te han comentado solo hay dos metodos o soluciones posibles;
Una es temporal y la puede hacer cualquiera y la otra es la profesional.
la temporal es aplicar calor sobre el chip de escalado (Hana) para intentar que las bolitas de estaño del componente BGA vuelvan a su ser.
En teoría el reflow (aplicar aire caliente sobre el componente), tendrías que realizalo con una pistola o estación de calor.
Lo ideal sería precalentar la placa de la xbox para evitar que se combe y porque en todas las placas o pcbs es lo que se recomienda para facilitar el proceso de reflow o reballing.
La segunda opcion, la profesional, necesita de medios mas especificos y costos ($)
se suele realizar con equipos de soldadura por infrarojos maquinas de un elevadisimo coste (solo aptas para industrias o profesionales) y se denomina reballing; basicamente es cambiar las bolitas de debajo por otras nuevas que contengan plomo a poder ser.
por lo tanto, si la primera opción no te funciona, la unica posibilidad es hacer un reballing, en este enlace que te pego, hay gente que a pobado suerte con estaciones de soldadura por infrarojos de importación (chinas) que son más económicas.
hilo_ya-me-ha-llegado-mi-maquina-de-reballing_1240294Estás rondan entre los 500- 1000 euros, pero si te lo lees detenidamente verás que de momento no se han conseguido grandes resultados, salvo en el caso de un amigo argentino o colombiano ,creo recordar;(caso aparte, es un fiera total)
Aunque en ese hilo, se habla sobre todo de hacer reballing a la cpu y gpu de la xbox que son BGAs de un tamaño considerable.
Por lo visto, con otros bga de menor tamaño si que se han conseguido mejores resultados..... pero claro necesitas la estacíon de infrarojos.
Espero que te sirva de ayuda, un saludo