Yo, como soy muu rarito, opino un poco diferente a la mayoría.
LA PASTA TERMICA NO ES SIEMPRE IMPRESCINDIBLE. !!!
Su utilización depende d la calidad de las superficies a unir. De hecho, lo mejor q nos podría pasar es q las dos superficies fuesen tan perfectas q al juntarlas consiguieramos un contacto total entre ellas y, en ese caso, la conductividad termica sería mucho mayor q con la mejor pasta del mercado.
Lo q ocurre es q, normalmente, las superficies de los micros y disipadores tienen poco de planas y nada de perfectas y, por tanto, es "recomendable" el truquito de la pasta.
La pasta termina se ha de aplicar en una capa muy fina y uniforme con el único objetivo de cubrir y evitar las posibles bolsas de aire q se puedan producir por las imperfecciones de las superficies a juntar, sin evitar la unión de los y ahí se acaba su utilidad.
Mi opinión es q en la foto q has enseñado se han pasado un poco echando pasta, pero casi todos los ensambladores q conozco tienden a echar más de la cuenta. Supongo q siguen el dicho de "mas vale prevenir...".