Estaño con plomo es un bulo?

Estaño-cobre 227ºC
Estaño-plata 221ºc
Estaño-plata-cobre 217ºc
Estaño-plata-bismuto 205ºc hasta 215ºc
Estaño-zinc 199ºc
Estaño-plomo 183ºc
Estaño-bismuto 138ºc

Efectivamente funde a menor temperatura,pero esa no es la cuestion.A nadie le alcanza la ps3 183 grados para que se funda .Si la ps3 te alcanzara esa temperatura, el plastico se convertiria en un amasijo pegajoso.

Lo importante del estaño,es que los materiales que los compongan aguanten bien las contraciones/ dilataciones de los ciclo de calentado y enfriado.¿De todas formas que te dijo el de chip spain?.¿Que estaño ponen? (me interesa a titulo personal).

yo de ti esa consola a la basura, solo te gastaras pasta para acabe muriendo definitivamente.
Yo tengo claro que con la siguiente generacion hasta pasados un par de años minimo y unas cuantas revisiones no mne compro nada ya he enterrado 1 de cada...

tic escribió:Estaño-cobre 227ºC
Estaño-plata 221ºc
Estaño-plata-cobre 217ºc
Estaño-plata-bismuto 205ºc hasta 215ºc
Estaño-zinc 199ºc
Estaño-plomo 183ºc
Estaño-bismuto 138ºc

Efectivamente funde a menor temperatura,pero esa no es la cuestion.A nadie le alcanza la ps3 183 grados para que se funda .Si la ps3 te alcanzara esa temperatura, el plastico se convertiria en un amasijo pegajoso.

Lo importante del estaño,es que los materiales que los compongan aguanten bien las contraciones/ dilataciones de los ciclo de calentado y enfriado.¿De todas formas que te dijo el de chip spain?.¿Que estaño ponen? (me interesa a titulo personal).

El procesador y la gpu no creo que aguanten mas de 80ºC pasa esa temperatura revientan. El reballing bien hecho te dura para toda la vida luego depende del plomo que usen etc... muchas veces el reballing que te hacen no es reballing sino una chapuza, le meten flux y con una pistola de calor intentan resoldar y si aguanta meses incluso años pero... no es valido en todos los casos. El reballing consiste en quitar todo el estaña de la cpu y la gpu dejar todo bien limpio, y colocar pequeñas bolitas de estaño de plomo y calentar eso adecuadamente para que agarre perfecto.

A veces me pregunto porque no pondrán los procesadores y las gpu integradas en la consolas como en PC, tienes un slot ahí y lo encajas como un lego, le pones el seguro y ese procesador de ahí no se mueve.

no se como te han dicho ese bulo pero yo hago este proceso y se utiliza un estaño con plomo y otro componente q
esta en las bolas de reballing ami me da por q lo q te a dixo es pa q no preguntes pero lo q se nos venden a los q nos dedicamos a hacer este proceso es con plomo pero sera q ellos lo hacen de otra forma ya te e dicho q lo mejor es q te informen mejor
salu2

GrimFandango escribió:

tic escribió:Estaño-cobre 227ºC
Estaño-plata 221ºc
Estaño-plata-cobre 217ºc
Estaño-plata-bismuto 205ºc hasta 215ºc
Estaño-zinc 199ºc
Estaño-plomo 183ºc
Estaño-bismuto 138ºc

Efectivamente funde a menor temperatura,pero esa no es la cuestion.A nadie le alcanza la ps3 183 grados para que se funda .Si la ps3 te alcanzara esa temperatura, el plastico se convertiria en un amasijo pegajoso.

Lo importante del estaño,es que los materiales que los compongan aguanten bien las contraciones/ dilataciones de los ciclo de calentado y enfriado.¿De todas formas que te dijo el de chip spain?.¿Que estaño ponen? (me interesa a titulo personal).

El procesador y la gpu no creo que aguanten mas de 80ºC pasa esa temperatura revientan. El reballing bien hecho te dura para toda la vida luego depende del plomo que usen etc... muchas veces el reballing que te hacen no es reballing sino una chapuza, le meten flux y con una pistola de calor intentan resoldar y si aguanta meses incluso años pero... no es valido en todos los casos. El reballing consiste en quitar todo el estaña de la cpu y la gpu dejar todo bien limpio, y colocar pequeñas bolitas de estaño de plomo y calentar eso adecuadamente para que agarre perfecto.

A veces me pregunto porque no pondrán los procesadores y las gpu integradas en la consolas como en PC, tienes un slot ahí y lo encajas como un lego, le pones el seguro y ese procesador de ahí no se mueve.

Es cierto, un procesador y un gpu no aguantarian mas de 100°, pero la tabla indica la temperatura en la que ocurre la fusión de la soldadura. Obviamente, en este caso, entre mas alta sea el punto de fusión se consideraria como mas estable a altas temperaturas sin perder su forma.
Y, no porque la soldadura llegue a 183° quiere decir que el procesador o gpu que estan conectadas a la misma tienen la misma temperatura... los materiales con los que estan hechos un gpu y un cpu tienen diferentes propiedades de aislamiento térmico por lo que nunca tendran la misma temperatura. Ademas, estos ultimos tiene un sistema de disipación de calor, por lo tanto, su temperatura será aun mas baja.
Y respecto a tu pregunta de porque no es como en la PC... simple... el objetivo de los slots y sockets es brindarte escalabilidad de procesamiento, en ningun momento su objetivo es "por si se quema lo puedas quitar" o "para que con palanquita no se mueva"

GrimFandango escribió: El reballing bien hecho te dura para toda la vida

Si, y aparte la consola queda mejor que una nueva.

[/ironic]

dime en donde y lo hago? xq tras un año y 2 mes dandole caña y haciendo el rebaling en tecniconsolas ha muerto.osea como si le hubiese llevado al sat de sony.

fat de 60 gb con esta 3 vez recomendais comprar slim?

GrimFandango escribió:

tic escribió:Estaño-cobre 227ºC
Estaño-plata 221ºc
Estaño-plata-cobre 217ºc
Estaño-plata-bismuto 205ºc hasta 215ºc
Estaño-zinc 199ºc
Estaño-plomo 183ºc
Estaño-bismuto 138ºc

Efectivamente funde a menor temperatura,pero esa no es la cuestion.A nadie le alcanza la ps3 183 grados para que se funda .Si la ps3 te alcanzara esa temperatura, el plastico se convertiria en un amasijo pegajoso.

Lo importante del estaño,es que los materiales que los compongan aguanten bien las contraciones/ dilataciones de los ciclo de calentado y enfriado.¿De todas formas que te dijo el de chip spain?.¿Que estaño ponen? (me interesa a titulo personal).

El procesador y la gpu no creo que aguanten mas de 80ºC pasa esa temperatura revientan. El reballing bien hecho te dura para toda la vida luego depende del plomo que usen etc... muchas veces el reballing que te hacen no es reballing sino una chapuza, le meten flux y con una pistola de calor intentan resoldar y si aguanta meses incluso años pero... no es valido en todos los casos. El reballing consiste en quitar todo el estaña de la cpu y la gpu dejar todo bien limpio, y colocar pequeñas bolitas de estaño de plomo y calentar eso adecuadamente para que agarre perfecto.

A veces me pregunto porque no pondrán los procesadores y las gpu integradas en la consolas como en PC, tienes un slot ahí y lo encajas como un lego, le pones el seguro y ese procesador de ahí no se mueve.

eso me acabo de preguntar,y estos problemas tan tontos no pasarían,con un buen disipador iría todo de lujo.

rafaelkiz escribió:

GrimFandango escribió:

tic escribió:Estaño-cobre 227ºC
Estaño-plata 221ºc
Estaño-plata-cobre 217ºc
Estaño-plata-bismuto 205ºc hasta 215ºc
Estaño-zinc 199ºc
Estaño-plomo 183ºc
Estaño-bismuto 138ºc

Efectivamente funde a menor temperatura,pero esa no es la cuestion.A nadie le alcanza la ps3 183 grados para que se funda .Si la ps3 te alcanzara esa temperatura, el plastico se convertiria en un amasijo pegajoso.

Lo importante del estaño,es que los materiales que los compongan aguanten bien las contraciones/ dilataciones de los ciclo de calentado y enfriado.¿De todas formas que te dijo el de chip spain?.¿Que estaño ponen? (me interesa a titulo personal).

El procesador y la gpu no creo que aguanten mas de 80ºC pasa esa temperatura revientan. El reballing bien hecho te dura para toda la vida luego depende del plomo que usen etc... muchas veces el reballing que te hacen no es reballing sino una chapuza, le meten flux y con una pistola de calor intentan resoldar y si aguanta meses incluso años pero... no es valido en todos los casos. El reballing consiste en quitar todo el estaña de la cpu y la gpu dejar todo bien limpio, y colocar pequeñas bolitas de estaño de plomo y calentar eso adecuadamente para que agarre perfecto.

A veces me pregunto porque no pondrán los procesadores y las gpu integradas en la consolas como en PC, tienes un slot ahí y lo encajas como un lego, le pones el seguro y ese procesador de ahí no se mueve.

eso me acabo de preguntar,y estos problemas tan tontos no pasarían,con un buen disipador iría todo de lujo.

Eso creo que se llama PC.

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Krisalid escribió:dime en donde y lo hago? xq tras un año y 2 mes dandole caña y haciendo el rebaling en tecniconsolas ha muerto.osea como si le hubiese llevado al sat de sony.

fat de 60 gb con esta 3 vez recomendais comprar slim?

Eso suena a reflow...

A ver chicos, el problema de la PS3 reside en 2 factores:
1 - Calentamiento en exceso
2 - Enfriamiento brusco del procesador dando lugar a soldaduras frias.

Estoy trabajando en un chip de mantenimiento para la PS3 que mantiene los ventiladores encendidos un rato hasta que la temperatura se aminora y no hay cambios bruscos.
Podeis seguir el proyecto:
hilo_tutorial-reballing-en-rsx-gpu-ps3-paso-a-paso-anadido-video-1_1617533

Sobra decir que yo no vendo nada, todo lo voy a hacer de cara al público para que se lo programen ellos.

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Bakardi, acabo de leer tu comentario. El procesador se suelda a 245º sin plomo y 195º con plomo. Al extraerlo es necesario llevarlo hasta 235-245º pero a 250º revientan las memorias (escupen estaño)
Si subes el calor sin exceder 3º por segundo no hay problema, el problema es cuando usan decapantes y secadores....
Saku2!