Si ya la PS3 está "cargada", yo prefiero el Reflow. Si fuera 100% fiable que el reballing te da resultados pues mira.... pero es que leyendo los testimonios de la gente en internet a la mayoría les dura de 3 a 5 meses. Hay gente que le ha llegado a hacer hasta 3 reballings ( y suelen costar 100 euros.).
Yo en mi experiencia con el Reflow (mi PS3 duró 5 años hasta que le salió luz amarilla y tuve que hacérselo) es que funcionar funciona, pero no basta con el reflow, tienes que evitar que el problema se repita.
Yo no me compliqué la vida, como no tenía pistola de calor, usé la vitrocerámica de mi casa. Puse 2 cacerolas boca abajo a ambos lados de la fogata para que la placa madre de la ps3 quedara en alto sostenida. Por supuesto la envolví en papel de alumino para evitar que se puedierna dañar componentes (que nunca se sabe...) a excepción de la zona del RSX y el Cell (que es lo que queremos calentar). Unos 10 minutos a cada cara de la placa a una temperatura media (tampoco demasiado alta no sea que jodamos los chips...)
Luego la dejas que enfríe y para volver a montar la ps3 hay que colocar "montoncitos de cartulinas" o material similar en las siguientes zonas. Aquí pongo donde las coloqué yo:
1-Por debajo de donde está el ventilador.
IMPORTANTE: BUSQÚE ADEMAS 8 MONEDAS DE 10 CÉNTIMOS DE EURO. LAS MONEDAS HAY QUE COLOCARLAS SOBRE LOS DISIPADORES (4 POR CADA UNO). ES RECOMENDABLE UNTARLAS CON PASTA TÉRMICA AUNQUE YO NO LO HICE, LAS PUSE JUSTO ENCIMA DE LA PASTA BLANCA QUE TRAÍA LA PLAY. EL COBRE DE LAS MONEDAS AYUDARÁ A ABSORBER EL CALOR Y AL MISMO TIEMPO HARÁ PRESIÓN ENTRE EL DISIPADOR Y LOS CHIPS PARA QUE EL ESTAÑO NO SE SUELTE.
2-Más cartulinas, 2 montoncitos. Sobre la placa madre, JUSTO SOBRE LA ZONA DONDE DEBERÍAN QUEDAR EL CELL Y EL RSX. Después al poner el chasis metálico, las 2 chapas grises del centro al atornillarlas ejercerán más presión aun.
3-Justo debajo de la Fuente (esa caja gris que veis a la izquierda justo cuando abrís la consola). Ahí se pone otro montoncito de cartulina.
4-Justo encima de la misma Fuente, otro pequeño montoncito de cartón. Así cuando coloquemos y atornillemos la carcasa superior hará más presión.
MUCHO CUIDADO: que los montones no sean demasiado gruesos, o al cerrar la play estará demasiado apretada y el ventilador "rozará".
El obejtivo de todo esto no es otro sino que a partir de ahora los chips estarán tan presionados, que esas bolas de estaño se lo pensarán 2 veces antes de volver a perder el contacto con la placa xDD...
OTROS:
Otras mejoras que he hecho a parte de esto, van encaminadas a mejorar la refrigeración:
1-Le he puesto una base de gomaespuma para que quede la consola en alto y le de el aire por todos lados. (También os puedne servír 4 tacos de madera, por ejemplo).
2-He construido un mini-ventilador por usb, usando uno de una vieja laptop (Es fácil mirad tutoriales). El ventilador se lo enchufo a la misma consola y le he construido unas patitas de cartón para que quede a la altura adecuada y le de fresquito por la rendija trasera de la play (la de la izquierda).
OTRAS RECOMENDACIONES:
1-Cuando acabes de jugar, deja la consola unos 20 minutos en el menú XMB.
2-Luego déjala 1 hora en modo "Stand-by" (con luz roja)
De esta forma la temperatura bajará de forma suave y evitaréis que se quiebren las bolas de estaño de los chips.
Si os teneis que ir, podeis programar la consola a través del menú herramientas para que se apague sola en 15 o 20 minutos.
3-Dejar buena separación entre la consola y el entorno (unos 20 cm por cada lado). JAMÁS ponerla contra la pared.
4-Al guardar la consola: ENVOLVEDLA EN MANTAS, USAD UNA FUNDA, Y METERLA DENTRO DE UNA CAJA O UN CAJÓN.
JAMÁS DEJÉIS LA CONSOLA AL "INTERPERIE" Y MENOS EN INVIERNO CUANDO HACE FRÍO.
OS PUEDO DAR FE DE QUE EL FRÍO PUEDE PROVOCAR DAÑOS EN LAS SOLDADURAS Y QUE SALGA EL YLOD, YO LO HE SUFRIDO.
Bien. Siguiendo estas recomendaciones, a mi me ha durado ya 1 año desde el reflow. Espero que siga muchos más.
Ante cualquier duda, contactadme.