Imágen interior del chip Winbond

Hola a todos. Pues tenía una placa con chip winbond quemada, y he decidido pulir el chip para ver un poco su construcción interna. aquí os paso la imagen del chip una vez terminado de pulir.

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Si marcamos las coordenadas que nos dan, al menos yo veo que lo que hacemos es tocar una plaquita que creo es la masa interna del chip. En la la otra imágen salen los hilos, pero aquí esos hilos están cubiertos por la plancha o pasan por debajo de ella.... ¬_¬

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No sé, yo creo que en lugar de aclararme mas, lo que ha hecho es confundirme mas [+risas]
ya habia visto eso :p

http://www.elotrolado.net/hilo_estudiemos-el-chip-mediatek-mt-1335-we-winbond-a-fondo_1658025

habria que hacer pruebas, para no andar perforando el chip, ya sea inyestando los 3v en esas patas o aver q' se puede hacer, o alguien que aiga hecho el abujero, checar la continuidad desde el abujero a los pines 5 y 6 aver que marca, otra duda es, que hace el cautn?!, ya que para el cautin no se usa voltage
tus dudas, son las mismas k se comentaron hace unas semanas!!!

con el mismo dibujo!!!

con muchas personas!!! con muchas opiniones!! estatica, corto, y demas!!!

si utilisas el buscador, veras esos hilos!!
Ya puestos, porque no intentas pulir un poco mas para ver si llegas a los hilos y comprobar que efectivamente la primera imagen que se publico es correcta. Por lo general despues de tanto tiempo en este foro, he observado las "barbaridades" (ojo es solo una expresión) que se hicieron en ciertos comienzos (cortar pistas, soldar resistencias, etc) para leer-escribir el firmware de ciertos lectores, antes de encontrar métodos menos drásticos y mucho mas fáciles.

Saludos y gracias por tu esfuerzo
Pues sería interesante intentar meterle los 3.3 voltios a una de esas patas de las esquinas a ver que pasa, pero de momento ya no tengo ningún lector para probarlo. En cuanto consiga uno lo pruebo y os comento. Pueden pasar tres cosas:
1ª - Que no pase nada, simplemente se quede como está o de estatus 0x00 por un instante pero sin conseguir desbloquearlo.
2ª - Que de esa forma se desbloquee (cosa que dudo aunque seria lo ideal).
3ª - Y en el peor de los casos, es que nos carguemos el IC o se queme algo [+risas]

Magicman, he pulido también por debajo del chip, hasta quedarme sólo con la placa metálica que contiene el integrado, pero, y sintiéndolo mucho, no he podido llegar a ver ningún hilo desde las patas hasta el integrado, puede ser que sean tan finos que la lija se los haya comido sin mas, y mira que he ido con cuidado, despacio y observando cada detalle, pero nada. Tampoco he podido desmontar el encapsulado que contiene el núcleo, parece una pieza sólida y ni con lupa de 10x eh conseguido ver orificio alguno que me indique que son dos partes o más.

Lo que veo es que las patas del chip que nos muestran con los hilos por internet están mas separadas que las del Winbond que he pulido, y parece que el chip sea mas grande también. Y lo que parece seguro es que lo que hacemos es tocar esa plancha metálica. Pero como digo, no estoy seguro de nada, se podría comprobar midiendo continuidad en un chip ya perforado y desbloqueado con una de las patas de las esquinas y el agujero perforado.

Siento no poder ser de mas ayuda, seguiré investigando a ver.

Un saludo.
Aeterno, creo que ya has hecho mucho, todos los aportes son inicialmente buenos y de las investigaciones siempre se consiguen avances. A mi es que la primera fotografia publicada me parece un tanto irreal con respecto a los hilos de conexiones que muestra. De cualquier modo, lo dicho, mas tarde o mas temprano se sabrá que no hay que perforar para producir ese desbloqueo.

Gracias por tu aporte.
Como ya ha dicho magicman has echo mas que suficiente, pero mi afan de investigación me obliga a animarte a que sigas puliendo más, hasta ver algo de lo que se esconda bajo ese punto.

Un saludo
Comparando las dos imágenes se ve claramente lo que sucede en tu imagen faltan los "hilos" (cables) que unen las patillas soldadas en placa con el núcleo de chip, si te fijas en tu imagen el núcleo lo tienes aislado de la placa, además con un polímetro puedes verificar, que no hay conectividad entre el núcleo y la placa salvo por la masa que comentas que esa si que está unida.

Seguramente al limar el chip, como los cables de unión son más finos que un cabello, se han destruido sin apreciarse. En la segunda imagen la visión interna del chip, parece que se ha obtenido con algún scanner de rayos, por eso se aprecia incluso la circuitería de silicio del núcleo.

De todo esto lo que deduzco es que cuando se hace el talado donde se actúa es esos hilos que cruzan por esa coordenada, lo que no llego a entender el por qué no se puede realizar la misma operación en las patillas que van soldadas a la placa ya que la función de esos hilos conductores es conectar el núcleo del chip con la placa. Lo que habría que probar es meter el voltaje en las patillas de placa que se corresponda con los hilos de la coordenada.
Yo he hecho esa prueba en inyectarle los 3.3v a las patas 5 y 6 tanto unidas como por separado y el unico sintoma que se obtiene es que el JF no reconoce la unidad. He puenteado la pata 5 y 6 y no se obtiene ningun buenos resultados. A seguiiiiirrr perforando.!
yo creo que la primera imagen es valida, ya que en la segunda se puede apreciar que la placa ha sido cortada, por lo tanto lo que hacemos al perforar es tocar esa placa que recubre el IC, que vedria siendo una especie de masa. [boing]
chipset escribió:Yo he hecho esa prueba en inyectarle los 3.3v a las patas 5 y 6 tanto unidas como por separado y el unico sintoma que se obtiene es que el JF no reconoce la unidad. He puenteado la pata 5 y 6 y no se obtiene ningun buenos resultados. A seguiiiiirrr perforando.!


Lo has hecho con el unlockSPI de Geremia activo?
Es curioso, porque yo lo he hecho sólo con una aguja, sin resistencia, sin inyectar los 3.3 V, sólo raspando con la aguja y todo a la perfección =)

Aquí una foto de como quedó =)

http://imageshack.us/photo/my-images/502/img497.jpg/
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