kytu escribió:Edy, para hacer esos bolas tan perfectos en las vias no usaras boles de estaño como
estas no?
Si tuviera que ir colocando bola por bola todas, creo que tardaria una barbaridad.
Esas bolas estan pensadas para ser utilizadas en 2 lugares determinados, en los chips BGAs y en las placas BGAs SIN que tengan estaño anteriormente.
Esos componetes vienen con unas endiduras convexas en donde se tiran las bolas y por si mismas se colocan en sus respectivas endiduras. Cuando todas estan rellenas con su bolita, se calienta y de forma automatica se mantienen soldadas al chipset.
Este a su vez, se coloca en su lugar correspondiente, se calienta ya sea con una estacion de aire caliente o con un horno de ondas de impulso (las que utiliza el SAT de MS, precisamente para resoldarlo todo y devolver las consolas con luces rojas a la peña) y de esa forma, unir el chipset BGA con su "zocalo" (lugar) BGA.
Esas bolas como ya indique anteriormente, tengo experiencia desde hace años, y con tiempo las hago exactamente como ves en la imagen. El problema en cierto modo no es hacer las bolas, si no soldarlas son que se unen entre si, dado el tamaño que tienen, y es que muchos de los que veran las fotos, no se hacen una idea real de lo sumamente pequeña que en realidad es la zona. Se supone que toda la zona en la que se ven las 2 hileras de puntos, no es mas de 5 milimetros de largo ...
Saludotes.