Un equipo de los investigadores de Intel ha presentado un modulador de láser hecho de silicio que es capaz de codificar datos a velocidades de hasta 40Gbps, un aumento significativo en lo que a velocidad se refiere.
El nuevo modulador, que convierte datos eléctricos en luz, abre la puerta a las conexiones ópticas de alta velocidad para interconectar ordenadores. Así, si se combinan 25 modulares láser híbridos de silicio en un solo chip, podría ser capaz de transmitir hasta Terabits de datos por segundo, según Ansheng Liu, ingeniero en el grupo corporativo de tecnología de Intel.
La conexiones ópticas son deseables porque la fibra óptica ofrece más ancho de banda y es capaz de trasportar los datos más allá de lo que lo hace el cobre, que se utiliza actualmente para conectar chips y para transportar datos dentro de un ordenador. Al usar luz láser para la transmisión de datos, las conexiones ópticas también eliminan el calor creado por la resistencia interna al paso de electrones a través de un hilo de cobre.
Liu no ha concretado cuándo podría estar en un producto comercial la tecnología de silicio fotónico de Intel, sugiriendo que podrían tardar varios años.
Intel lleva años trabajando en los moduladores láser de silicio, esperando reducir los costes fabricando estos componentes con la misma tecnología usada para producir los actuales chips electrónicos de silicio. La compañía consiguió su primer logro en 2004, con un modulador de 1 GHz que, según anunciaron, era 50 veces más rápido que cualquier otro modulador del silicio. El año siguiente, Intel desarrolló un modulador capaz de codificar datos hasta a 10 Gbps.
La velocidad de 40 Gbps alcanzada por el modulador más reciente de la compañía iguala la de los moduladores más rápidos fabricados con componentes más costosos.
