Hace algo más de año y medio Intel detallaba
Foveros, un nuevo método de fabricación mediante
chiplets con apilamiento (
stacking) 3D de componentes diseñado para sortear los problemas técnicos que la compañía se estaba encontrando a la hora de seguir reduciendo sus nodos. En un principio parecía ser una respuesta técnicas a la aparición de dificultades a la hora de industrializar los procesos de 10 nm, pero ahora sabemos que su objetivo es
competir con ARM.
El fabricante de chips ha anunciado que Lakefield será la primera hornada de chips diseñados usando este nuevo método de diseño. El anuncio fue un tanto peculiar, puesto que técnicamente Intel ofreció los detalles iniciales ayer por la tarde y fue ya durante la madrugada cuando proporcionó información adicional que permite hacer un mejor retrato robot de las posibilidades del nuevo hardware.
La gama inicial Lakefield estará formada por dos procesadores (i3-L13G4 e i5-L16G7) con un TDP de 7 vatios basados en un diseño comparable a los big.LITTLE de ARM, con un núcleo grande Sunny Cove y cuatro Tremont tomados de la familia Atom para labores de bajo consumo y rendimiento. La iGPU, por su parte, será relativamente potente (Gen11) y al mismo tiempo lenta (solo 500 MHz).
Basados en Foveros, estos nuevos chips se organizarán por capas. El die con las interfaces de datos está fabricado a 22 nm, mientras que los núcleos de procesamiento y gráficos usan un proceso mejorado de 10 nm (10+ nm). El resultado es un
chiplet bastante pequeño, y que contiene virtualmente todo el procesador en apenas 12 x 12 mm. Esto supone una reducción de área de hasta el 56 % si se compara el Core i5-L16G7 con un Intel Core i7 8500Y.
¿Y qué hay del rendimiento? De acuerdo con Intel, la mezcla de núcleos proporciona un ahorro de energía en espera del 91 % frente al mencionado Intel Core i7 8500Y (que es la base de las comparaciones de Intel), al tiempo que las prestaciones usando un único núcleo se mejoran un 12 %.
Lo intrigante del asunto es que los nuevos Lakefield (y por ende el estreno de Foveros) irán dirigidos a competir con unos chips basados en diseños ARM que cada vez son más potentes. Intel indica que Lakefield ha sido pensado especialmente para equipos plegables y ultraportátiles más ligeros y finos. Un mercado en el que ARM aspira a meter cabeza a través de socios como Qualcomm... y si los rumores son ciertos,
también Apple.
Según ha indicado Intel, los primeros productos en estrenar los procesadores Lakefield serán los
Samsung Galaxy Book S (anteriormente lanzado con Snapdragon) y el
Lenovo ThinkPad X1 Fold. Ambos estarán disponibles antes de que finalice este año. Lakefield también formará parte de la ficha técnica del
Surface Neo de Microsoft, si bien este curioso convertible con forma de libro
aún no tiene fecha de lanzamiento concreta.
Fuente: Intel 
