Intel n5000 - Beelink gemini n50 (Pasta térmica)

Buenas tardes,


Tengo un mini ordenador Beelink gemini n50 con un procesador de bajo consumo Intel n5000. Estos procesadores no llevan ventilación sino que se refrigeran mediante las rejillas de la caja de aluminio. Una pregunta al no tener ventilador estos requieren de pasta térmica? El ordenador cuando le pego mucha caña se calienta bastante pero tengo mis dudas si tiene sentido ponerle pasta térmica.... No he encontrado información sobre este tema.

Muchas gracias
Todos llevan pasta térmica y posiblemente lleve ventilador



Hasta los intel stick que puedes tenerlos en la palma de la mano tienen ventilador



Aunque podría ser solo un trozo de metal pero lo dudo.
El ventilador es necesario para mover el calor de dentro de la caja afuera.
Gracias!! Segun la información de las pagina web tiene refrigeración pasiva.... Yo lo he desmontado y no tiene ventilador.... por eso cuando lo desmonte ahi mi duda.... lo que si esta claro que tiene pasta termica?



https://www.notebookcheck.org/Intel-Pen ... 814.0.html

Consumo de Energía

Similar al predecesor, Intel especifica el TDP con 6 Watts (SDP 4,8 Watts – Scenario Design Power). El chip puede, por tanto, ser enfriado pasivamente, en teoría, pero los SKUs con ventiladores también son posibles.

https://droix.net/blogs/es/el-mejor-min ... r-en-2022/

Refrigeración pasiva – ¿Qué es?
La refrigeración pasiva es una alternativa a la refrigeración activa en la que el sistema en su conjunto trabaja constantemente para disipar el exceso de calor.

Esto se consigue únicamente a través de algo conocido como «disipadores». Un componente de refrigeración también forma parte del núcleo de los sistemas de refrigeración activa. Los disipadores adoptan muchas formas, pero suelen ser grandes bloques «acanalados» de metal térmicamente conductor.

Estos disipadores de calor se colocan en contacto directo con los componentes que se espera que generen grandes cantidades de calor, normalmente unidos con algún compuesto conductor del calor, como la «pasta térmica» o el «metal líquido», para garantizar que no haya pequeños huecos entre los componentes.

Gracias al poder de la dinámica térmica, el calor se transfiere desde el componente, a través del compuesto, hasta el disipador. El calor acumulado en el disipador se disipa gradualmente (a un ritmo más rápido de lo que lo harían los componentes por sí solos) gracias a su mayor superficie (lo que significa que más aire frío puede hacer contacto).

Los sistemas de refrigeración activa tienen ventiladores que soplan sobre estos disipadores. Los sistemas de refrigeración pasiva sólo utilizarán los propios disipadores.

Los dispositivos que hacen uso de la refrigeración pasiva también incluirán probablemente un diseño que permita disipar el calor a través de la propia carcasa, utilizando las carcasas como gigantescos disipadores de calor propios


¿Entonces tiene pasta térmica fijo, no?
@Rsierra todos tienen pasta térmica, algo tiene que hacer contacto entre el die y el disipador para que se transmita el calor de uno a otro


Ya es raro de por si que no lleve ventilador, porque es un peligro no mover el aire de dentro, pero no lo he descartado que sea solo el disipador, pero es raro raro viendo los ejemplos que te he puesto.
3 respuestas