El fabricante chino de procesadores MediaTek ha anunciado hoy un nuevo
chipset destinado a dispositivos de gama media con el que pretende popularizar el uso de cámaras de doble sensor entre los teléfonos de gama media asequibles. Perteneciente a la gama P2x, el nuevo Helio P25 está fabricado utilizando un proceso FinFET de 16 nm y hace de la eficiencia su estandarte, como por otra parte suele ser habitual en la oferta de chips de la compañía.
Las diferencias técnicas con el ya conocido Helio P20 son mínimas. Tan pocas, de hecho, que se puede acabar antes señalando las diferencias que una larga lista de puntos en común que incluye el uso de ocho núcleos A53 distribuidos en dos bancos de cuatro
cores cada uno, si bien el nuevo procesador eleva la velocidad de funcionamiento de 2,3 a 2,5 GHz para dotar a los teléfonos en los que se instale con una mayor capacidad de procesamiento. Posiblemente también para hacerlo más competitivo que un P20 que podía haber gozado de una recepción más entusiasta por parte de los fabricantes.
La GPU tampoco revista mayores sorpresas, integrando gráficos Mali-T880 a 900 MHz. Los teléfonos dotados con un
chipset Helio P25 podrán recibir un máximo de 6 GB de RAM. En cuanto al mencionado soporte para cámaras de doble sensor, sin duda una de las tendencias emergentes en el mercado telefónico, el más reciente miembro de la familia Helio puede funcionar con dos sensores de hasta 13 megapíxeles de forma simultánea o con un único sensor con una resolución de 24 megapíxeles.
A juzgar por los datos facilitados por MediaTek, el Helio P25 se situará por debajo de los
deca-core Helio X23 y X27 para ser ofrecido como opción más económica al
Snapdragon 427 de Qualcomm, también compatible con cámaras de doble sensor.
MediaTek señala que los primeros teléfonos con su nuevo procesador saldrán a la venta este mismo trimestre, por lo que no sería de extrañar que los primeros ejemplares se dejaran caer por el Mobile World Congress de Barcelona.
Fuente: MediaTek 
