MediaTek abandonó hace tiempo su imagen como fabricante de
chipset para dispositivos de gama baja, y aunque Qualcomm sigue dominando los escalones superiores con la familia Snapdragon, cada vez apunta más alto. Su
Dimensity 9400 se configura como su apuesta más fuerte por hacerse hueco como proveedor de hardware para dispositivos premium, introduciendo algunas características novedosas.
Basada en un diseño asimétrico
octa-core y fabricada usando un proceso de 3 nm, la CPU del Dimensity 9400 se compone por un núcleo ARM Cortex-X925 para ejecutar labores de alto rendimiento apoyado por tres ARM Cortex-X4 de propósito general, así como cuatro Cortex-A720 de alta eficiencia. Según MediaTek, esta composición hace que su nuevo
chipset sea un 40 % más eficiente que su anterior buque insignia, lo cual no quiere decir que consuma un 40 % menos.
La GPU es también nueva, basada en el diseño más reciente de ARM: es la Immortalis-G925. Según los datos suministrados por la propia ARM, esta unidad de procesamiento gráfico puede proporcionar una mejora de rendimiento del 15 %, aunque como siempre, MediaTek y sus socios juegan mucho con los valores de fábrica a la hora de ajustar prestaciones y consumo, así que habrá que esperar a los
benchmarks para saber qué tal funciona.
Más interesante si cabe es el detalle de que este
chipset ha sido específicamente diseñado para gestionar los gráficos de la nueva hornada de teléfonos con doble pliegue, también conocidos como
tri-fold por la división de pantalla en tres segmentos, dando a entender que Huawei no será el único fabricante
con un móvil de estas características a corto plazo. También por la inclusión de una nueva NPU de octava generación mucho más avanzada, con entrenamiento LoRA en el propio dispositivo, aceleración de vídeo generado por IA y soporte para Agentic, que posiblemente es la próxima frontera en el procesamiento de IA local, facilitando la realización de trabajos muy complejos sin necesidad de delegarlos a la nube.
Por lo demás, el Dimensity 9400 también integra un módulo Wi-Fi/Bluetooth con un consumo reducido en nada menos que un 50 %, soporte para redes inalámbricas tri-banda MLO y con un alcance Wi-Fi mejorado de hasta 30 metros.
Según señala MediaTek en su nota de prensa, los primeros teléfonos con su nuevo
chipset llegarán al mercado durante el cuarto trimestre de 2024, que viene a ser lo mismo que decir que se anunciarán primero en China de aquí a diciembre y los veremos en Occidente entre el CES y el Mobile World Congress.
Fuente: MediaTek 
