Hacer reflow a la PS3 no va jodiendo cada vez más los chips... eso es falso, es bastante más agresivo térmicamente hablando un reballing.
El problema está en que quien hace reballing emplea herramientas de bastante calidad porque no queda otra, y estas respetan (o deberían respetar) la variación máxima de temperatura por unidad de tiempo que puede soportar un chip normal. Por ello todo acaba funcionando y el cliente contento. Sin embargo, muchos de los que hacen reflow cogen la pistolica de calor y a saco a 350ºC. Y eso es lo peor que se puede hacer. Daos cuenta de que el chip de silicio va montado sobre una pieza de cerámica, y que dentro del chip hay metales y varios materiales que no tienen por qué tener el mismo coeficiente de dilatación. Calentar a saco y la dilatación es lo que provocan que la cosa se estropee. Pero eso no va unido al proceso de reflow, va unido a la falta de conocimiento y herramienta de quien lo hace.
