Para todos los puntos excepto los de masa y vcc utiliza el 30awg para masa y vcc utiliza uno un poco mas grueso yo utilizo uno de sección 0,14mm2, una cosa más si kieres evitar problemas y molestias de abrir y cerrar la cónsola comprueba punto por punto a medida k vas soldando con el polímetro k esté todo bien k unas el punto correcto y k no esté cruzado con los componentes de alrededor (el punto k va a la placa), no estaría de más k comprobases el propio messiah de k las patas del xip smd lleguen al punto corrspondiente (esto es pa seguridad unos messiah con firware 1.21 salieron defectuosos en este sentido soldabas el xip bien y listo), y ya por último si sigues el manual de la pagina oficial del messiah el orden de colocacion de los puntos es bastante bueno, yo siempre sigo el mismo proceso primero sueldo los puntos de control, alim. y masa, luego los de la bios por la cara de ariba y termino con los de abajo, aislo bien y pruebo.
Pues nada espero k te haya servido de algo mi explicacion
DD...
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