Imposible, me doy por vencido con el Wlip+Yaosm (y mira que me jode porque me encanta este chip y sus posibilidades). Ni que le ponga la version 3.0, la 3.2 ni nada.
Con una D2B con patillas cortadas, no tengo la certeza ni con un medidor, de que las malditas patillas cortadas hagan buen contacto (no sirve el pdf que sirve Wlip en su web). Sospecho que incluso una de las patillas cortadas (he limado el integrado para descubirlas) se haya podido partir.
Total, como digo, me doy por vencido porque mas pruebas ya no puedo hacer. No se por que Nintendo dejo de fabricar el modelo D2B con patillas cortas, porque creo que es el mas jodido de chipear (lo mismo tambien de fabricar, quien sabe). Hoy mismo, he comprado un Wii-Clip 4C + D2Pro9 (puXoX clips). A ver cuando me llegue si soy capaz de hacerlo funcionar. Aunque si con clip no funciona, este sí que lo sueldo que es mas sencillo.
En fin, me gustaria que algun guru comentara si la utilizacion de otros puntos de soldadura, e incluso firmware, distintos a los habituales del Wiikey/Yaosm, incide negativamente en el rendimiento/eficiencia a la hora de cargar y ejecutar backups. En palabras coloquiales: Es mejor un chip que use los puntos del Wiikey u otro que use los puntos del D2Pro/Wasabi (para controladoras DMS/D1A/D2B, se entiende).
