La compañía fabricante de semiconductores Chartered ha firmado un acuerdo con Microsoft para manufacturar el CPU para Xbox 360 utilizando tecnología de 65 nanómetros Silicon-on-Insulator (SOI), que reemplazará al que se ha venido utilizando desde su lanzamiento fabricado en 90 nanómetros.
Esto significa que a partir del primer cuarto del 2007, las consolas incluirán este nuevo chip que será más pequeño, más barato de producir, requerirá menos energía y generará menos calor, lo que se traduce en la desaparición del comentado problema de sobrecalentamiento, que muchos jugadores han reportado.
Esto es sin duda controversial, ya que por un lado “mejorarán” el desempeño de la consola y reducirán los costos de producción para la compañía, pero por otro lado nos dejan con varias dudas a los que ya tenemos el Xbox 360. En lo personal creo que esto no afectará de ninguna manera a la calidad de los juegos y desempeño de la consola, pero hay quienes ya están pensando incluso en cambiarla.
De hecho esta nota ya causó una discusión entre el staff de Ecetia, ¿Vosotros ke opinais de esto?.
