NUEVO EPOXY AUN MAS DURO, (CALIDAD A++)

Hola a todos,

Hoy a llegado a mis manos una wii (que viene del sat de Nintendo) y al abrirla me he encontrado el "habitual" epoxy que todos conocemos, pero a simple vista he podido observar que llevaba mas del doble de cantidad de la que habitualmente incorpora, decidido he empezado a aplicar aire caliente como de costumbre lo hago a la vez que con un bisturí en poco mas de 10 segundos dejo limpio los puntos de soldadura, mi sorpresa ha sido que por mas calor que he aplicado ESTE NUEVO EPOXY ES MUCHO MAS RESISTENTE, ES MAS, NO REBLANDECE POR MAS CALOR QUE RECIBA, ADEMAS DE QUE TIENE MUCHA MAS CANTIDAD.. he terminado con una de las resistencias del punto b suelta, y he tenido que resoldarla... algo que estaba mas que superado con el anterior EPOXY.

Despues de notar eso, he comprobado con otros lectores con epoxy, que este NUEVO EPOXY es menos negro, y mas gris oscuro, ademas carece de ningun brillo como el de antes, y ahora es totalmente mate.

Solo deciros que para el que no se haya topado aun con el, que es muchisimo mas dificil de limpiar, y retirar el punto k (para d2sun) o g (para wiikey2) ahora llega ser una autentica labor durisima. Ahora si que se lo han currado estos de NintenXX.

Espero que nos os cruceis con esta nueva revision de epoxy.
Saludos!
Habrá que probar con decapante, y si no, con un chip plug&play, que con esos se acabo el chapapote.
Saludos.
Rey del Frío escribió:Habrá que probar con decapante, y si no, con un chip plug&play, que con esos se acabo el chapapote.
Saludos.


Entonces si la placa lleva epoxy, ¿se le puede aplicar un chip plug & play? Tenía entendido que no.
giovani escribió:
Rey del Frío escribió:Habrá que probar con decapante, y si no, con un chip plug&play, que con esos se acabo el chapapote.
Saludos.


Entonces si la placa lleva epoxy, ¿se le puede aplicar un chip plug & play? Tenía entendido que no.


uno de los que puentean el cable de datos entre el lector y la consola, no un clip
crackandhack está baneado por "spamer"
repedro escribió:Hola a todos,

Hoy a llegado a mis manos una wii (que viene del sat de Nintendo) y al abrirla me he encontrado el "habitual" epoxy que todos conocemos, pero a simple vista he podido observar que llevaba mas del doble de cantidad de la que habitualmente incorpora, decidido he empezado a aplicar aire caliente como de costumbre lo hago a la vez que con un bisturí en poco mas de 10 segundos dejo limpio los puntos de soldadura, mi sorpresa ha sido que por mas calor que he aplicado ESTE NUEVO EPOXY ES MUCHO MAS RESISTENTE, ES MAS, NO REBLANDECE POR MAS CALOR QUE RECIBA, ADEMAS DE QUE TIENE MUCHA MAS CANTIDAD.. he terminado con una de las resistencias del punto b suelta, y he tenido que resoldarla... algo que estaba mas que superado con el anterior EPOXY.

Despues de notar eso, he comprobado con otros lectores con epoxy, que este NUEVO EPOXY es menos negro, y mas gris oscuro, ademas carece de ningun brillo como el de antes, y ahora es totalmente mate.

Solo deciros que para el que no se haya topado aun con el, que es muchisimo mas dificil de limpiar, y retirar el punto k (para d2sun) o g (para wiikey2) ahora llega ser una autentica labor durisima. Ahora si que se lo han currado estos de NintenXX.

Espero que nos os cruceis con esta nueva revision de epoxy.
Saludos!


Puedes poner una foto??

Un saludo
Esto ya pasó en lectores de la 360 y podria ser un caso aislado pero por mucho que van saliendo metodos alternativos para los que no quieran entretenerse con el epoxy.
zen00 escribió:
giovani escribió:
Rey del Frío escribió:Habrá que probar con decapante, y si no, con un chip plug&play, que con esos se acabo el chapapote.
Saludos.


Entonces si la placa lleva epoxy, ¿se le puede aplicar un chip plug & play? Tenía entendido que no.


uno de los que puentean el cable de datos entre el lector y la consola, no un clip

Quizá no me esplique correctamente, no me refería a un clip que obviamente no se puede conectar con chapapote, me refería a los que se intercalan en la faja del lector y están a punto de estar a punto.
Saludos.
pues con el decapante de pintura va de cine,le tube que dar dos veces pero lo deja como la mantequilla, es una pasada,saco el epoxi sin problemas,mejor que calentando y encima no daña nada de la placa, es una maravilla
Quizá no me esplique correctamente, no me refería a un clip que obviamente no se puede conectar con chapapote, me refería a los que se intercalan en la faja del lector y están a punto de estar a punto.
Saludos.


No es que te expresaras mal, es que el que te respondió supuso que te referias al clip, pq lo de que no se pueda con los PnP no tiene sentido al instalarse en un sitio que no tiene nada que ver con el chapapote. Es decir, los PnP se pueden aunque tengan chapapote.
Pues creo que me he topado con este "nuevo" chapapote o tal vez con otro.
El caso es que he probado a calentarlo a 400º con la estacion de soldadura y no se reblandece.
He usado también el decapante de la imagen del metodo limpio Imagen
pero despues de 1 hora, no se ha reblandecido en absoluto.
Estoy quitandolo con mucha paciencia con la punta del soldador de 35W y apenas si consigues eliminar un poco de material.
Le acabo de poner la 3 capa de gel decapante y lo voy a dejar más tiempo a ver si cede.
Ya ire comentando.
otraver escribió:Pues creo que me he topado con este "nuevo" chapapote o tal vez con otro.
El caso es que he probado a calentarlo a 400º con la estacion de soldadura y no se reblandece.
He usado también el decapante de la imagen del metodo limpio Imagen
pero despues de 1 hora, no se ha reblandecido en absoluto.
Estoy quitandolo con mucha paciencia con la punta del soldador de 35W y apenas si consigues eliminar un poco de material.
Le acabo de poner la 3 capa de gel decapante y lo voy a dejar más tiempo a ver si cede.
Ya ire comentando.


Me he dado cuenta que si el chapapote se ha intentado sacar con calor anteriormente, este endurece mas y cuesta mas de sacar con el gel.

Saludos
Hola que tal , con la calor se pone mas duro ?¿ es raro eso no , y si se le pone frio lo hara a la inversa jajaja solo son cosas que se me pasan por la cabeza.


Saludos.
Bueno, después de 6 aplicaciones de gel decapante (+o- 1 mm de espesor) y con la ayuda de un pequeño bisturí. He ido rebañando pequeñas láminas del epoxy hasta que finalmente he dejado al aire los puntos (B, C y G) que necesitaba para instalar el wiikey2
Pero ....
Que joio este chapapote....
Yo he comprobado lo del calor, comenze a quitarlo con decapante, despues le aplique calor y se puso como una piedra, ya ni con decapante ni con calor, al final con el soldador salio, pero vamos un desastre.
lo mejor es poner el decapante de primeras y con dos aplicaciones de 1 hora cada una,es mas que suficinete para descubrir los puntos para soldar,lo saca como la mantequilla y dejaros de calentar y de rascar con el cuter porque mas de una,se le han ido las resistencias y de cortar alguna pista de la placa,el decapante de la foto va de cien,es el que empleo yo y perfecto
Entonces cuando nos encontramos una placa "difícil", es mejor montar un PLUG & PLAY, pero vosotros ¿Cual montáis? Yo todavía no he puesto nínguno, y aúnque me he reeleido los foros, no se cual comprar.
Además en los patrocinadores "casi no hay"

¿Qué P&P es la mejor alternativa a los montado con Wii-Clip?
Buenas, ayer me he encontrado con una de estas wiis y es de lo peor ¬¬''
Ya digo desde ya que el que pruebe metodos de calor no va a funcionar, necesitais decapante. (O como dijo el compañero quita-epoxy) que viene siendo diclorometano...a ver si me paso a comprar el quita-epoxy valentine y a ver que tal sale...

jaytec, aun falta por salir, el chip del team matrix y el del Team wasabi, lo mejor es esperar un poco.
jaytec escribió:Entonces cuando nos encontramos una placa "difícil", es mejor montar un PLUG & PLAY, pero vosotros ¿Cual montáis? Yo todavía no he puesto nínguno, y aúnque me he reeleido los foros, no se cual comprar.
Además en los patrocinadores "casi no hay"

¿Qué P&P es la mejor alternativa a los montado con Wii-Clip?

Dificil, segun se mire,yo prefiero el quita epoxi y luego soldar como dios manda el chip,es como mejor funciona y no es nada,nada complicado, los p & p, aun estan como aquel que dice, saliendo al mercado
otraver escribió:Pues creo que me he topado con este "nuevo" chapapote o tal vez con otro.
El caso es que he probado a calentarlo a 400º con la estacion de soldadura y no se reblandece.
He usado también el decapante de la imagen del metodo limpio Imagen
pero despues de 1 hora, no se ha reblandecido en absoluto.
Estoy quitandolo con mucha paciencia con la punta del soldador de 35W y apenas si consigues eliminar un poco de material.
Le acabo de poner la 3 capa de gel decapante y lo voy a dejar más tiempo a ver si cede.
Ya ire comentando.


Joder pues yo ayer me cargue una placa por ese puto epoxy y es que dije joder si las otras kalentaba una 250ºC y luego hacia un pelin de palanca con el bisturi y saltaba solo. Y con este a 400ºC y dale ke te pego y el kabron ke no se emblandecia. Al final lo logre quitar, pero se me ha jodido la placa del lector. Enciendo la consola, pasa el led de roja a verde y se apaga....he medido las resistencias y estan bien y no se me solto nada ni se jodio ninguna pista. Le he puesto otra placa que tenia por ahi y listo, pero esta placa no la consigo arreglar. Como vengan asi todas va a estar jodida la cosa. El tema del decapante es tiempo que se tarda. Antes con la estacion era 1 minuto. Ahora si te toka estar esperando una hora a quitar el chapapote...manda guebos. Por eso puse un post diciendo que que temperatura usabais para quitar el chapapote, cuando la abri me extraño pq tenia muchisima cantidad, y ahora que lo dices es mate y sin brillo, no como las anteriores....

NOVEDADES:

he andado buscando ese quita epoxsy irish y lo encontre en impextrom si estais en la electronica y reparacion de telefonia movil les konocereis, bueno pues en la descripcion dice lo siguiente:

Decapante que permite descomponer y eliminar lacas glicerooftálicas, de puliretano y epoxy.

Modo de empleo:

Aplicar una pinceladea sobre el epoxy que queremos eliminar. Esperar de 10 a 15 minutos y retirar con una brocha o bastoncillo.

Nota: Solo es eficaz en los epoxys de los chips con base de silicona flexible.

Es decir que con los epoxy anteriores serian los que eran con base de silicona de ahi que con el calor se volviera flexible....este nuevo llevara otra base que no hay dios que le sake. Comprare un bote a ver...
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