Riwer escribió:Edy escribió:Riwer escribió:Precisamente cualquier sistema va a reaccionar mil veces mejor que el mejor piloto del mundo ante un imprevisto...
Un ser humano no puede competir con esa velocidad de calculo/reaccion/analisis.
El problema no es el tiempo de reaccion, es la decision en caso de tomar la decision correcta.
La decisión que tomará es la que le digamos nosotros que debe tomar.
Al fin y al cabo siempre será cosa nuestra, pero esta podemos pensarla con calma, no imprudentemente.
La que le digamos? Quien, tu? yo? el ingeniero que dice saber mas que nosotros? porque si fueran decisiones totalmente evidentes, lo que tu creas mas conveniente no significa que mi decision lo sea menos. De hecho, una gran ventaja del razonamiento en situaciones imprevistas, es el tiempo de respuesta del ser humano de buscar la solucion mas logica en un determinado momento. Quizas luego se concluya que no era la decision mas acertada si el resultado fue erroneo, pero ahi tambien entra el problema que comentaba antes.
Para mi, sigue siendo incorrecto que un coche autonomo con la determinacion de tomar decisiones (programadas), circule por los mismos lugares en los que circulan personas .... si me pones en un circuito a 30 vehiculos autonomos, es posible que su sincronizacion sea perfecta, del mismo modo que en la mayor parte del tiempo, tambien lo sea cuando en ese mismo circuito van otros 30 vehiculos. Pero si me pones 15 y 15 de cada ... ya te digo yo que eso es un caos de cojones.
GXY escribió:Edy escribió: @KChito , jajajajajaja, mira, ... no hay cosa qe mas asco me de, de buscar en Google Maps una direccion y me aparezca esa misma calle en otra ciudad que no sea la mia....
esos problemas suelen ser o del proveedor de mapas (que por cierto, a grandes rasgos solo hay dos: teleatlas y navteq), o de como esta registrado el nombre de la via por parte del ayuntamiento o corporacion local (in)competente en la materia.
suele ser lo segundo, que la via tiene un nombre "conocido" y un nombre real que a veces es una pelicula que ni las del señor de los anillos xD.
tambien hay que decir que google lo mete todo a cholon y luego muchos detallitos hay que corregirlos, yo cuando trabajaba en el marron de vodafone mande a google como 30 errores de sus mapas, y la mayoria los corrigieron.
El problema para mi no esta en los mapas en si, esta en cosas como la direccion de las calles, que HOY te dicen que su direccion es correcta, y al dia siguiente esa misma calle ha cambiado de direccion cuando no es verdad. Claro, yo creo que a Google la putean, enviando determinadas correcciones que en realidad no son buenas ... y de ahi que pase esto.
Pero es que lo peor no es esto ... con un Tom Tom me he encontrado que para realizar un cambio de sentido, por logica, tengas que meterte en una calle, rodear una manzana y girar ... con Google me he encontrado que te dice de hacer un cambio de sentido en medio de la calle, .... o que gires a la izquierda en un cruce de dos carriles para cada sentido cuando en ambas direcciones esta en verde .... vamos, absolutamente de locos.
kevin! escribió:Edy escribió:Ya os digo ahora ... que ESPERO que no lleven soldaduras BGA para este tipo de productos. Porque si por cambios de temperatura terminan teniendo Reballing ... la hostia que te puedes darcon el coche puede ser sonada. Este tipo de productos deberian soldarse con aun metodo de fabricacion que no fuera sensible a fallos por cambios termicos (que se entiende que se use la soldadura por BGA para productos miniaturizados, pero para un coche ... no es necesario, prima la seguridad al ahorro en costes de fabriacion).
Las soldaduras BGA no es el problema, el problema fue por el micro-BGA que hay debajo del chip de silicio, en algunas marcas usaron estaño de muy baja temperatura de fusión.
Hay día de hoy no he visto ningún Pentium 3, o pentium 4, o chipsets 850, o 845 de las primeras hornadas con flipchip averiarse a nivel del estaño, y estos trabajan a más de 60 grados.
El problema del micro-BGA, fue por mal diseño térmico de los ensambladores, y de nVidia por haber usado estaño de baja temperatura de fusión.
A día de hoy nVidia tiene ese problema más que solventado.
Ya te aseguro yo, que si hubieran problemas de BGA, los coches de ahora estarían averiados del navegador, equipo de audio, ordenador central, y esto incluye a Tesla también (todos llevan chips BGA).
Yo como electromecánico, he tocado muchas centralitas, y unidades, y te digo por mano que los fabricantes de coches cuando las diseñan, lo diseñan para aguantar todo tipo de burradas, y a la hora de fabricarlas usan componentes de muy alta calidad, muy superiores a los componentes de un electrodoméstico convencional, están pensadas para aguantar todo tipo de climas, y las centralitas de motor, abs, estas incluido a altas radiaciones electromagnéticas.
Y pongo de ejemplo, los condensadores son los componentes más débiles, y por ejemplo en una ECU motor de un diésel common-rail, los condensadores se utilizan para activar los inyectores, la ECU esta trabajando sobre a unos 70 grados, y no da problemas y lo gracioso es que los condensadores duran hasta que el coche acaba en el deguace.
Las centralitas Bosch, las EDC hay muchos modelos que llevan una MCU BGA, y verás pocas averiadas jeje.
Resumiendo, el formato BGA no es malo, lo malo es que se usen bolas de estaño de muy baja calidad o de baja temperatura de fusión.
Un saludo
Buenas compañero. Pues me dices que no los has visto, pues entonces has tenido suerte ... porque de aquella epoca yo he visto ... y muchos. Y eso que como bien dices, aquellos primeros modelos de BGA no eran microbolas de estaño, eran superbolas comparadas con las actuales de los moviles o tablets.
En cuanto a que nVidia tiene este tema solventado, dejame que lo dude y mucho, porque en muchisimas graficas (hago reballings a diario ... para bien o para mal) en modelos que deberian no sufrir ningun problema por dilatacion, y los sufren, algunos modelos mas que otros, pero el caso es que eso pasa dependiendo de las condiciones generales del uso del producto. Me he encontrado modelos que no han dado un solo problema, pero otros que han fallado muchisimo por trabajar con un determinado uso porque el software hacia que cambiara de temperatura demasiadas veces en un periodo de tiempo corto.
Sobre la calidad de las soldaduras de lo que vienen siendo las centralitas y ese tipo de placas, es cierto, no usan (por lo general) modelos del mismo tipo que los comerciales estandar de circuiteria ultra compacta. Pero tambien es cierto que como bien dices, para el uso que se le tiene que dar, no requiere de hacerlo pequeño (de ahi mi primer comentario). Pero ya te digo que, hoy dia, visto la cantidad de problemas por chips BGA que veo a diario, si algo tengo claro, es que no tendrian porque fallar, ... pero falla. Es un proceso de fabricacion y de soldadura que no me convence en absoluto en cuanto a la fiabilidad del diseño de base.
Es mas, hace poco me encontre con un compañero, doctorado en ingenieria espacial, y me decia que los procesos de BGA para modelos de hardware espacial estan totalmente vetados ... y el motivo era precisamente que teniendo opcion de montar socket, hacerlo por BGA solo empeora la posibilidad de reparacion, dado que son procesos que lo unico que pretenden es reducir costes, no evitar fallas de funcionamiento.
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