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clio16maxi escribió:hola a todos ,solo deciros k se llaman juntas toricas,lo se porque es mi trabajo,lo que pasa es que hay mas medidas de juntas de ese tipo que de tornillos en el mundo,asi que solo os queda medirla muy bien para que os den otras iguales,yo mismo tengo mas de 80 medidas distintas y solo llevo un par de puñados en la caja de herramientas.
clio16maxi escribió:hola a todos ,solo deciros k se llaman juntas toricas,lo se porque es mi trabajo,lo que pasa es que hay mas medidas de juntas de ese tipo que de tornillos en el mundo,asi que solo os queda medirla muy bien para que os den otras iguales,yo mismo tengo mas de 80 medidas distintas y solo llevo un par de puñados en la caja de herramientas.
-Diametro interior: I.D. = 1.7cm
-Diametro de la seccion: W = 4mm
Zam escribió:...está el tema de que si son un poco más duras de lo que debería, puedes cargarte alguno de los componentes SMD (principalmente resistencias/condensadores) al presionar con la X o simplemente al moverla.
No se, no es mala idea pero buscaría soluciones que no pasaran por apoyar nada sobre los componentes SMD.
Cuáles son las fuerzas REALES que hace que la board se doble o pandee? son 3.....cuales...!!??
METALLICA escribió:Cuáles son las fuerzas REALES que hace que la board se doble o pandee? son 3.....cuales...!!??
no se mucho de esto.......????¡¡¡¡ pero para mi......
1.- la contra fuerza que aplican el enclaje de las X ...........¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡
2.-la fuerza de apriete de los tornillos de la carcaza..........¡¡¡¡???????
3.-el calor......hace que se debilite la placa y por consiguiete la fuerza con que estan apretados los tornillos de la carcaza y las x clam hacen el pandeo de la placa.....¡¡¡¡¡¡¡
saludos,......
marvicdigital escribió:Muy buena tu idea, respeto tu investigación pero desafortunadamente no es una solución y no evitarás que vuelvan a morir....para información, en noviembre de el año pasado use metacrilato de 2mm de grosor y de 2.5cm de ancho x 2.5cm de largo, vamos del tamaño de la GPU, la puse por debajo retirando la pieza negra pequeña original, claro está que me tocó hacerle unos cuantos huecos para que los condensadores superficiales más grandes entraran y asi conseguir una mejor uniformidad y presión entre GPU, disipador y board para evitar el pandeo...y los resultados fueron iguales, morían a los días o semanas...luego hice lo mismo, pero le agregué silicona roja de alta temperatura(300ºC) la que se usa para motores de coches, esta silicona la palicaba en forma de cordón alrededor de las partes metálicas de la GPU, por donde están los condensadores superficiales de la GPU, y rellenaba las partes vacías que dejaba el metacrilato,de forma que al ensamblar todo quedaba como un sándwich; por eso en algunos de mis mensajes mencionaba esa idea , ahh y eso le agregaba un ventilador de 108 CFM encima de la GPU y de la placa donde se pandeaba, el lector lo dejaba externo dentro de una caja de metacrilato y a pesar de que la temperatura no sobrepasaba los 50ºC, del la presión y de las tensiones casi equilibradas en la GPU...igual volvían a joderse....por eso decidí seguir investigando soluciones y llegue a la conclusión de que la única solución es el reballing...
La pregunta de las fuerzas reales no la entiendo ?¿?¿ en las 3 ultimas fotos he puesto los esquemas de fuerzas opuestas...
Yo tengo una consola nuevecita y solo comprarla, le hice el fix de las X-clamp, osea las quité y puse tornillos, no es mejor asi?:S
Yo diria que los tornillos negros que unen el chasis metalico con el bloque del disipador, no tienen ningun efecto en la deformacion de la placa
Sandungas escribió:Chasis metalico... columnas... y disipadores son un bloque compacto de metal que no se deforma
Sandungas escribió:El conjunto se aprieta contra la placa mediante las X-clamps que es la unica pieza "movil" del sistema de anclaje