Otro post mas de 3LR ,I`m sorry

Cuando te salgan las 3 luces rojas prueba de lo del boton sincronizacion y Eject a ver el error que te da,por que a mi dos consolas me dieron error 0003,y como pone que el error no es conocido decidi revisar la placa,una de ellas tenia saltados la mitad de los condensadores SMD de la parte inferior de la GPU,estoy intentando resoldarlos,pero de momento no he conseguido sacarla de las 3 luces rojas y la otra fue tal el calenton que sufrio que se quemaron 12 condensadores electroliticos que estan cerca de la CPU,las CPU y GPU parcialmente desoldadas de sus sitios,vamos que era irrecuperable,asi que si da ese error es un fallo en el hardware de la placa,y eso es chungo repararlo.
Un saludo.

Muy buenas.

Esto tiene un motivo completamente logico, la dilatacion que sufren las soldaduras.

Como todo, cuando los ingenieros desarrollan ciertos elementos, ya sean desde edificios, motores o incluso placas electronicas.

Todo lo que se calienta ya sabemos que sufre una cierta dilatacion mayor o menor debe ser consciente el fabricante de dicho problema, y evidentemente entre los ingenieros de ATI y los de MS no han sabido entenderse, o mas bien, no han logrado solucionar algo que inicialmente ATI tenia que cumplir sin exito.

Es evidente que nadie un poco entendido, sabra apreciar el buen trabajo realizado por ATI en la construccion de chip grafico para la 360, dado que desde que aparecio, es sin duda un engendro tecnologico comparado para lo que en su momento se podia adquirir para PC.

La razon de que TODAS, ojo, TODAS (incluso las que se venden actualmente) de Xbox 360, les apareceran las luces rojas, antes o despues, todas las sufriran sin tan siquiera posibilidad de reparar el problema, dado que en realidad, ni monedas, ni gomas ni tan siquiera disipadores de PC pueden arreglar dicho defecto de fabricacion.

El tema esta, en que el PCB y la construccion de la placa para 360, se ideo para soportar un chip grafico de 90nm que alcanzase como maximo una temperatura de 60/70º como maximo. Que ocurre, la colocacion y la distribucion (grosor de PCB, etc.) se realizaron pensando en dichas cotas de temperatura maximas. Entonces, ATI una vez termino el chip grafico para la 360, cumplio todos los requisitos de potencia exigida por MS a excepcion de la temperatura maxima, en consecuencia toda la cantidad de calor extra generada, ocasionaria que la dilatacion que inicialmente se habia planificado se duplicaria no solo en mayor o menor medida, si no en la propia vida del resto de los componentes.

Claro, si tenemos en cuenta que por cada X grados hay que distribuir X centimetros cubicos de metal (ya sea cobre o el material que sea) para disipar esa cantidad de calor, MS no tenia ni espacio y forma posible de reducir la cantidad de calor generado por la GPU, la cual soporta perfectamente el calor que de por si genera, pero no la que distribuye hacia el PCB y resto del conjunto.

Entonces, partiendo de ese problema inicial, tanto las memorias como de por si el PCB de menos capas de las que inicialmente debia tener para soportar dichas temperaturas, hace que el PCB se deforme durante las temperaturas maximas de juego, dando lugar a que parte de dichas soldaduras sufran una dilatacion mayor de las que inicialmente estaban preparadas.

En consecuencia, no importa cual sea la reparacion, apaño o solucion que intentemos aplicarle a la consola, TODAS terminaran cayendo aunque eso si, con determinados "trucos", en vez de año y medio dos, ... puede fallar en un periodo algo mas largo, pero el problema que sigue siendo la cantidad de calor generado, sigue estando ahi, y no deja de ser la GPU.

Entonces, no dudeis en dejar que la consola termine fallando y enviandola a MS siempre que sea posible, porque mas tarde o mas temprano las propiedades que tiene el estaño, hace que de ser moldeable, termine quedando cristalizado, para una vez ocurra eso empiece a desquebrajarse y finalmente aparenciendo las luces rojas.

Porque hay casos en los que despues de un rato vuelve a funcionar la consola? pues sencillamente porque la dilatacon que sufre en su punto maximo de calor, al enfriarse las fisuras que sufren las soldaduras vuelven a su lugar de origen, volviendo a realizar continuidad, pero al volver a calentar, el problema volvera a aparecer, hasta el punto de que directamente dicha soldadura jamas haga continuidad.

Sin mucho mas que contar, un cordial saludo.

Edy escribió:Muy buenas.

Esto tiene un motivo completamente logico, la dilatacion que sufren las soldaduras.

Como todo, cuando los ingenieros desarrollan ciertos elementos, ya sean desde edificios, motores o incluso placas electronicas.

Todo lo que se calienta ya sabemos que sufre una cierta dilatacion mayor o menor debe ser consciente el fabricante de dicho problema, y evidentemente entre los ingenieros de ATI y los de MS no han sabido entenderse, o mas bien, no han logrado solucionar algo que inicialmente ATI tenia que cumplir sin exito.

Es evidente que nadie un poco entendido, sabra apreciar el buen trabajo realizado por ATI en la construccion de chip grafico para la 360, dado que desde que aparecio, es sin duda un engendro tecnologico comparado para lo que en su momento se podia adquirir para PC.

La razon de que TODAS, ojo, TODAS (incluso las que se venden actualmente) de Xbox 360, les apareceran las luces rojas, antes o despues, todas las sufriran sin tan siquiera posibilidad de reparar el problema, dado que en realidad, ni monedas, ni gomas ni tan siquiera disipadores de PC pueden arreglar dicho defecto de fabricacion.

El tema esta, en que el PCB y la construccion de la placa para 360, se ideo para soportar un chip grafico de 90nm que alcanzase como maximo una temperatura de 60/70º como maximo. Que ocurre, la colocacion y la distribucion (grosor de PCB, etc.) se realizaron pensando en dichas cotas de temperatura maximas. Entonces, ATI una vez termino el chip grafico para la 360, cumplio todos los requisitos de potencia exigida por MS a excepcion de la temperatura maxima, en consecuencia toda la cantidad de calor extra generada, ocasionaria que la dilatacion que inicialmente se habia planificado se duplicaria no solo en mayor o menor medida, si no en la propia vida del resto de los componentes.

Claro, si tenemos en cuenta que por cada X grados hay que distribuir X centimetros cubicos de metal (ya sea cobre o el material que sea) para disipar esa cantidad de calor, MS no tenia ni espacio y forma posible de reducir la cantidad de calor generado por la GPU, la cual soporta perfectamente el calor que de por si genera, pero no la que distribuye hacia el PCB y resto del conjunto.

Entonces, partiendo de ese problema inicial, tanto las memorias como de por si el PCB de menos capas de las que inicialmente debia tener para soportar dichas temperaturas, hace que el PCB se deforme durante las temperaturas maximas de juego, dando lugar a que parte de dichas soldaduras sufran una dilatacion mayor de las que inicialmente estaban preparadas.

En consecuencia, no importa cual sea la reparacion, apaño o solucion que intentemos aplicarle a la consola, TODAS terminaran cayendo aunque eso si, con determinados "trucos", en vez de año y medio dos, ... puede fallar en un periodo algo mas largo, pero el problema que sigue siendo la cantidad de calor generado, sigue estando ahi, y no deja de ser la GPU.

Entonces, no dudeis en dejar que la consola termine fallando y enviandola a MS siempre que sea posible, porque mas tarde o mas temprano las propiedades que tiene el estaño, hace que de ser moldeable, termine quedando cristalizado, para una vez ocurra eso empiece a desquebrajarse y finalmente aparenciendo las luces rojas.

Porque hay casos en los que despues de un rato vuelve a funcionar la consola? pues sencillamente porque la dilatacon que sufre en su punto maximo de calor, al enfriarse las fisuras que sufren las soldaduras vuelven a su lugar de origen, volviendo a realizar continuidad, pero al volver a calentar, el problema volvera a aparecer, hasta el punto de que directamente dicha soldadura jamas haga continuidad.

Sin mucho mas que contar, un cordial saludo.

Amen.

Hasta creo que las Falcon van a presentar el mismo problema por que la GPU sigue teniendo el mismo nivel de temperatura de las anteriores boards solo que con el tercer disipador la temperatura máx. es de 65ºC a 70ºC la misma que me daba con el fan fix 1 y ya hay reportes de daños en consolas con ambos sistemas...ojala me equivoque pero es lo que creo que va a pasar.

Creo que lo único que puede evitar el daño es la refrigeración líquida que haga que la temperatura máxima no supere los 45ºC reales.

Saludos

Edy escribió:Muy buenas.

Esto tiene un motivo completamente logico, la dilatacion que sufren las soldaduras.

Como todo, cuando los ingenieros desarrollan ciertos elementos, ya sean desde edificios, motores o incluso placas electronicas.

Todo lo que se calienta ya sabemos que sufre una cierta dilatacion mayor o menor debe ser consciente el fabricante de dicho problema, y evidentemente entre los ingenieros de ATI y los de MS no han sabido entenderse, o mas bien, no han logrado solucionar algo que inicialmente ATI tenia que cumplir sin exito.

Es evidente que nadie un poco entendido, sabra apreciar el buen trabajo realizado por ATI en la construccion de chip grafico para la 360, dado que desde que aparecio, es sin duda un engendro tecnologico comparado para lo que en su momento se podia adquirir para PC.

La razon de que TODAS, ojo, TODAS (incluso las que se venden actualmente) de Xbox 360, les apareceran las luces rojas, antes o despues, todas las sufriran sin tan siquiera posibilidad de reparar el problema, dado que en realidad, ni monedas, ni gomas ni tan siquiera disipadores de PC pueden arreglar dicho defecto de fabricacion.

El tema esta, en que el PCB y la construccion de la placa para 360, se ideo para soportar un chip grafico de 90nm que alcanzase como maximo una temperatura de 60/70º como maximo. Que ocurre, la colocacion y la distribucion (grosor de PCB, etc.) se realizaron pensando en dichas cotas de temperatura maximas. Entonces, ATI una vez termino el chip grafico para la 360, cumplio todos los requisitos de potencia exigida por MS a excepcion de la temperatura maxima, en consecuencia toda la cantidad de calor extra generada, ocasionaria que la dilatacion que inicialmente se habia planificado se duplicaria no solo en mayor o menor medida, si no en la propia vida del resto de los componentes.

Claro, si tenemos en cuenta que por cada X grados hay que distribuir X centimetros cubicos de metal (ya sea cobre o el material que sea) para disipar esa cantidad de calor, MS no tenia ni espacio y forma posible de reducir la cantidad de calor generado por la GPU, la cual soporta perfectamente el calor que de por si genera, pero no la que distribuye hacia el PCB y resto del conjunto.

Entonces, partiendo de ese problema inicial, tanto las memorias como de por si el PCB de menos capas de las que inicialmente debia tener para soportar dichas temperaturas, hace que el PCB se deforme durante las temperaturas maximas de juego, dando lugar a que parte de dichas soldaduras sufran una dilatacion mayor de las que inicialmente estaban preparadas.

En consecuencia, no importa cual sea la reparacion, apaño o solucion que intentemos aplicarle a la consola, TODAS terminaran cayendo aunque eso si, con determinados "trucos", en vez de año y medio dos, ... puede fallar en un periodo algo mas largo, pero el problema que sigue siendo la cantidad de calor generado, sigue estando ahi, y no deja de ser la GPU.

Entonces, no dudeis en dejar que la consola termine fallando y enviandola a MS siempre que sea posible, porque mas tarde o mas temprano las propiedades que tiene el estaño, hace que de ser moldeable, termine quedando cristalizado, para una vez ocurra eso empiece a desquebrajarse y finalmente aparenciendo las luces rojas.

Porque hay casos en los que despues de un rato vuelve a funcionar la consola? pues sencillamente porque la dilatacon que sufre en su punto maximo de calor, al enfriarse las fisuras que sufren las soldaduras vuelven a su lugar de origen, volviendo a realizar continuidad, pero al volver a calentar, el problema volvera a aparecer, hasta el punto de que directamente dicha soldadura jamas haga continuidad.

Sin mucho mas que contar, un cordial saludo.

Te doy la razon en todo menos en una cosa, si una 360 la modeas desde un inicio, no tiene porque salir nunca las 3LR, mi caso: una 360 zephyr, solo comprarla le hize mods, y la temperatura de GPU me alcanza de máxima 42ºC ponle que en el nucleo son 5º más, o ponle 10 si quieres. Una consola que solo tenerla nueva le consigues bajar tanto la temperatura, no tiene q ser dueña de las 3LR. esto es como una enfermedad, si la radicas desde un inicio, no ha de volver.

Estoy deacuerdo con Edy,si no reducen el tamaño de la GPU para generar menos calor(eso lo primero)y no solucionan el tema de la dilatacion de las soldaduras no se solucionaran los problemas con las luces rojas.
Un saludo.

pero... ¿el tema de las soldaduras no quedó arreglado ya con las placas Zephyr?

Lo del tamaño y calor disipado de la gpu supongo que con Jasper mejorará, para entonces habrá una venta masiva de 360's de 2ª mano, jeje

Soy un ignorante acerca de este tema, pero tengo una 360 con la ultima placa y el benq con HDMI y me interesa el tema. tengo 2 preguntas , la primera puede que sea estupida porque supongo que se abra intentado: ¿ Las soldaduras esas que dejan de funcionar se podrian sustituir por otras o poner mas estaño o algo ? y la otra, ¿ cuanta vida entonces tiene 360 ? vamos que si la utilizas mas de 1 hora/dia que es cuando empieza a subir la temperatura durante 2 años la quemas fijo !

marvicdigital escribió:
Amen.

Hasta creo que las Falcon van a presentar el mismo problema por que la GPU sigue teniendo el mismo nivel de temperatura de las anteriores boards solo que con el tercer disipador la temperatura máx. es de 65ºC a 70ºC la misma que me daba con el fan fix 1 y ya hay reportes de daños en consolas con ambos sistemas...ojala me equivoque pero es lo que creo que va a pasar.

Creo que lo único que puede evitar el daño es la refrigeración líquida que haga que la temperatura máxima no supere los 45ºC reales.

Saludos

Considero que cualquier tipo de refrigeracion realmente no es la causante de la aparicion de las temidas luces rojas, si no de la dilatacion que sufre de forma constante el PCB de la consola, que en su primer momento fue desarrollado con una cantidad de capas inferiores de las recomendadas para una cantidad de calor generada por la GPU (sea cual sea su proceso de fabricacion)

QUe ocurre, que si un material que inicialmente esta pensado para calentarse X grados, tiene una durabilidad de Y años, tendremos un factor relevante en funcion de su utilizacion y juegos utilizados durante un tiempo prolongado de tiempo.

Esto significa que si la cantidad de capas que dispone el PCB de la consola siguen siendo las mismas, efectivamente como bien afirmas, la aparicion de las luces rojas sigue estando ahi, pero su llegada se incrementaria dado que la cantidad de calor generado es menor, por lo tanto la dilatacion sufrida es inferior y en consecuencia tambien la llegada de las luces rojas.

Seguramente si utilizasemos un sistema en tiempo real de refrigeracion parala consola que matuviera de forma constante una X cantidad de grados, conseguiriamos que la dilatacion en el PCB fuera lo mas minimo como para que durase lo mismo que podria durar una PS1 teniendo en cuenta que la temperatura que la PS1 alcanzaba era tan pequeña, que no sufria ningun tipo de desgaste en las soldaduras.

Es cierto que muchos sistemas de aireacion en la 360, ayudan a "retrasar" la llegada de las luces rojas, pero es que (y vuelvo a aplaudir el trabajo de marvi cuando lo anuncio hace ya un año) absolutamente todas les llegaran las luces rojas, sea como sea que intentemos refrescarlas, dado que el PCB de la consola por su contruccion y respectiva dilatacion, no estan preparados para que su durabilidad sea la minima aceptable de vida, ... como para tenerla en nuestro baul de los recuerdos, y esperar encenderla dentro de 10 años y esperar que funcione como el primer dia.

Queda claro que a partir de primavera (o eso espero ...) con la llegada de la GPU a 65nm, el PCB POR FIN este preparado y pensado para la cantidad de temperatura inicialmente recomendada para el, por lo que aunque siga teniendo una dilatacion el PCB, la llegada de las luces rojas sera entre 6 y 8 años ... algo logico dentro de lo esperado en este tipo de aparatos.

Roller escribió:esto es como una enfermedad, si la radicas desde un inicio, no ha de volver.

Efectivamente, siempre y cuando dicha enfermedad no se origine por el simple hecho de encender la consola. La dilatacion que sufre un coche, suele estar compensada por una serie de juntas de dilatacion y una serie de materiales (como el radiador, etc.) que hacen equilibrar todo el conjunto, el problema es que si partimos de que "por ejemplo" dichas juntas de dilatacion no las tenemos o de casa, son insuficientes, por muy bueno que sea el anticongelante ... el coche sufrira "tres luces rojas"

Lo que te quiero dar a entender con esto, es que no importa las gomas que le metas a tu llantas de ferrari, si estas estan colocadas en un Ford Fiesta ... algo no encaja, y desde luego la solucion no termina de ser esa.

Sin mas, un cordial saludo.

Edy escribió:Es cierto que muchos sistemas de aireacion en la 360, ayudan a "retrasar" la llegada de las luces rojas, pero es que (y vuelvo a aplaudir el trabajo de marvi cuando lo anuncio hace ya un año) absolutamente todas les llegaran las luces rojas, sea como sea que intentemos refrescarlas, dado que el PCB de la consola por su contruccion y respectiva dilatacion, no estan preparados para que su durabilidad sea la minima aceptable de vida, ... como para tenerla en nuestro baul de los recuerdos, y esperar encenderla dentro de 10 años y esperar que funcione como el primer dia.

Leer para creer...

Pero Edy, según tu teoría, todos los componentes, sean de xbox360, ps3 o pc's de última generación (core 2 duo, phenom, serie 8800), tendrían una vida más limitada que la ps2, xbox o un pc con un pentium 4 con serie 6xxx, o me equivoco? ¿Cúanto tiempo le echas a una zephyr/falcon entonces?

La ps3 con 7 núcleos no se ve afectada por este problema?

TDK_16 escribió:
Leer para creer...

Pero Edy, según tu teoría, todos los componentes, sean de xbox360, ps3 o pc's de última generación (core 2 duo, phenom, serie 8800), tendrían una vida más limitada que la ps2, xbox o un pc con un pentium 4 con serie 6xxx, o me equivoco? ¿Cúanto tiempo le echas a una zephyr/falcon entonces?

La ps3 con 7 núcleos no se ve afectada por este problema?

Ojo, pongamos como ejemplos NVIDIA, empresa fabricante de GPUs para PC con ensambladores terceros, tipo XFX, etc.

Que ocurre, cada vez que se idea una serie nueva en una generacion grafica, el fabricante de la GPU le pasa ciertas especificaciones maximas en todo lo que respecta a la GPU, como refrigeracion minima (cantidad de metal necesario por metro cubico), cantidad maxima de overclocking (la cual, afectara a las memorias y su durabilidad) o tambien su temperatura minima y maxima soportada por el PCB.

Ojo, aqui esta la clave, la PS3 por ejemplo, se ideo para que tanto el CELL o el chip precisamente fabricado por NVIDIA estuvieran colocados sobre un PCB de X capas (mas luego la ingente cantidad de metal que dispone para distribuir su calor, de ahi tambien su peso...), para que la dilatacion sufrida por el calor generado por dichos componentes, no deformase el PCB lo maximo como para que la moldeabilidad de las soldaduras pudiera ser un temido error de fabricacion.

El caso, como ya he dicho en un post anterior, es que MS "espera" que ATI cumpliera con las especificaciones detalladas por MS para que el PCB de la consola, tuviera que soportar X temperatura ... cosa que no fue posible.

Muchos pensareis, y porque no se realiza un PCB lo suficientemente resistente como para soportar una GPU de 90nm que se caliente lo que lo hace el chip grafico de 360? porque eso ocasionaria (como ocurre con NVIDIA y sus ensambladores) una reestructuracion total en todos los componentes, resistencias, etc. En consecuencia, toda la produccion actual de la consola no seria compatible y viceversa.

Un PCB de una grafica de ultima generacion, esta desarollada para soportar X especificaciones, pero tambien es cierto que una grafica de alto nivel no suele tener la durabilidad ni se le suele dar la caña que se le suele dar a la una consola, que esta el 98% del tiempo en FULL trabajando.

Si tenemos en cuenta que fisicamente no tiene espacio la 360 como para incrementar el suficiente metal (o mantenerlo por debajo de la dilatacion minima aconsejada por su respectivo PCB) as que el resto del conjunto no esta preparado para soportar dichas temperaturas por culpa de la dilatacion (sobre todo las memorias de la 360) la llegada de las luces rojas (o rotura por uso y desgaste), es un factor que TODO producto electronico de alta gama cada vez tendra mas puntos para estropearse.

Que podriamos decir, que hay modos de que esto no ocurra? cierto, pero por asi decirlo este factor que tanto afecta a la 360 es una de las razones de que mañana no aparezca una CPU a 10Ghz, porque ya no es cuestion ni de que alcance 200º, ni de que necesitemos mas potencia para refrescarlo, ni un PCB donde dicha temperatura no afectara al resto del sistema.

Este problema, en menor medida afecta a cualquier cosa ... y si un cable de alta tension de una carretera comarcal puede descolgarse por el cambio climatico ... imaginaros lo que pueden llegar a sufrir soldaduras sobre un terreno (PCB) blando, que pasa de 90/100º a ....... temperatura ambiente (y hay casas que la temperatura ambiente en invierno puede ser realmente baja ...) en cosa de segundos, tan solo con pausar la partida, con salir al menú o simplemente por cambiar de juego (o en el caso de una grafica, por salir del juego al Windows)

Saludotes.

Eso que explicas, en cierta medida es lo que le pasó a la arquitectura netburst del pentium 4. Pasar de los 3ghz no era fiable, ya que la temperatura se disparaba, y aún así no daba el rendimiento esperado.

Y la reducción del proceso de fabricación de 65 nanómetros de la gpu (placa jasper) solucionaría el problema, o en teoría sólo lo retrasaría?

y si las nuevas segun parece no pasan de 65 grados estaria dentro del aguante no¿? no tendrian porque salir la 3lr

TDK_16 escribió:Eso que explicas, en cierta medida es lo que le pasó a la arquitectura netburst del pentium 4. Pasar de los 3ghz no era fiable, ya que la temperatura se disparaba, y aún así no daba el rendimiento esperado.

Y la reducción del proceso de fabricación de 65 nanómetros de la gpu (placa jasper) solucionaría el problema, o en teoría sólo lo retrasaría?

Eso hasta que no salga a la calle ... no lo sabe nadie, pero lo que siempre digo, todo tiene un desgaste (a menos que no lo uses, que incluso asi hay cierta variacion termica ... nunca habeis oido que un server despues d no apagarse en años, cuando lo han hecho ha dejado de ir ... en muchos casos es precisamente por dilatacion brusca) y por lo tanto, las luces rojas podrian convertirse en 2 rojas y 2 verdes ... pero que el problema seguira ahi, en cierto modo SI pero en una una medida tan pequeña que no sera preocupante a menos que pases con un uso intensivo y en 5 años (vida mas que suficiente en cuanto aparezca el nuevo modelo) como para que aparezcan. Vamos, mas que razonable y lo que deberia ser en los modelos actuales ...

Saludos.

Edy, el viernes Microsoft bajo casi un 3% en bolsa, a ver si va a ser por tu culpa tio...

TDK_16 escribió:
..
La ps3 con 7 núcleos no se ve afectada por este problema?

Complemento un poco lo que a explicado muy bien nuestro amigo Edy, a diferencia de la Xbox 360 la PS3 tiene 2 placas de aluminio algo gruesas que junto con la placa forman un sánduche y evitan que esta se dilate o tienda a pandearse como pasa en la 360, también cabe destacar que los procesadores tienen otro refuerzo metálico por el lado contrario de donde están soldados haciendo casi que imposible un desoldado y traduciendo todo esto en una mejor disipación de calor de toda esa zona.

Saludos

TDK_16 Si intel decidio no seguir aumentando ciclos de reloj por segundos fue por que vieron que tenian un cuello de botella en el bus de datos, y decidieron dedicarse a aumentar el bus de datos a la velocidad, ya que para que quieres lograr tantas operaciones por segundo, si no puedes pasarlas todas a la vez al sistema.